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近日，芯科集成電路（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯科集成”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪投資，本輪由聯(lián)想創(chuàng)投獨家投資。據(jù)創(chuàng)始人透露，本輪融資將用于研發(fā)中心建設，快速推進車規(guī)RISC-V MCU/MPU產(chǎn)品開發(fā)。
芯科集成成立于2022年4月，是一家專注于車規(guī)級MCU、MPU的芯片設計公司，產(chǎn)品覆蓋車身控制、電機控制、底盤控制、儀表、車載網(wǎng)絡、智能座艙等品類齊全的車規(guī)級MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自動化車規(guī)芯片開發(fā)平臺，打造可對標歐美日系車規(guī)芯片大廠的零缺陷研發(fā)和質(zhì)量管理體系，可高質(zhì)高效推出車規(guī)芯片，快速形成產(chǎn)品矩陣，滿足廣大客戶不同的產(chǎn)品需求。目前，芯科集成已布局蘇州、上海、深圳三地。
芯科集成創(chuàng)始人兼CEO童力表示，芯科集成業(yè)務目標按照三個階段展開，一是推出數(shù)款高穩(wěn)定性產(chǎn)品，實現(xiàn)規(guī)?；把b量產(chǎn)；二是在芯片價格、功能、質(zhì)量方面不懈努力，快速推出貼合市場需求的系列化產(chǎn)品，形成大規(guī)模量產(chǎn)盈利；三是擴張全球市場，著力打造客戶信賴的車規(guī)芯片品牌，逐漸成長為一家擁有豐富產(chǎn)品線的國際化高品質(zhì)車規(guī)芯片公司。
聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示，汽車電動化、智能化不但帶來了動力革命，更為整車感知、計算、控制&執(zhí)行各領域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大機遇。芯科集成團隊可以快速開發(fā)出全系列的車規(guī)級MCU產(chǎn)品，滿足國內(nèi)車廠需求并提供快速的定制化服務。聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)聚焦智慧出行大賽道，已圍繞智能汽車和智慧交通系統(tǒng)化布局產(chǎn)業(yè)鏈，投資了幾十家優(yōu)秀科技創(chuàng)新企業(yè)，我們將依托CVC2.0的生態(tài)優(yōu)勢，持續(xù)為芯科集成提供賦能，助力其快速實現(xiàn)車規(guī)芯片量產(chǎn)、落地。
芯科集成堅持軟硬件生態(tài)自主可控，推出全系列RISC-V車規(guī)芯片產(chǎn)品，充分借力開放架構(gòu)的眾多優(yōu)勢來應對現(xiàn)代車規(guī)芯片的差異化要求。同時依托強大的車規(guī)芯片開發(fā)平臺，采用“芯片工廠”方式自動化批量開發(fā)芯片，快速形成產(chǎn)品矩陣，并將項目管理、質(zhì)量控制、缺陷追蹤等諸多核心要素全程納入平臺進行精細化管控，讓國產(chǎn)化車規(guī)芯片的一致性、穩(wěn)定性等關鍵指標從研發(fā)體系上有了切實保障，助力客戶擺脫缺芯困擾。
聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人宋春雨表示，隨著本土電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈不斷強大和本地化創(chuàng)新服務的需求，在自動駕駛、智能座艙和功率半導體、MCU等領域都必將誕生“中國芯”。芯科集成團隊是國內(nèi)難得的具備資深汽車產(chǎn)業(yè)背景、擁有豐富車規(guī)級芯片設計開發(fā)經(jīng)驗的全建制團隊。聯(lián)想創(chuàng)投將是芯科集成成長中堅定的陪伴者，將匯集上游產(chǎn)業(yè)鏈、客戶落地等方面的資源，開展更深入的合作。
當前，中國的車規(guī)芯片正處于黃金期，2021下半年以來將是車規(guī)芯片國產(chǎn)化率高速增長的5年，預計從3%增長到30%左右，率先做出比肩國際大廠高品質(zhì)產(chǎn)品的國內(nèi)車規(guī)芯片公司將有很大機會借助此歷史性機遇脫穎而出。
不過，國內(nèi)車規(guī)芯片公司也面臨要求高、周期長、投入大、批量小、盈利難等諸多挑戰(zhàn)。
一方面，車規(guī)芯片要求高，前裝上車周期長，對芯片公司的研發(fā)水平、質(zhì)量控制、供貨能力也有很高要求。同時車規(guī)芯片有多品種小批量的特點，芯片公司快速推出產(chǎn)品矩陣的能力尤為重要。
另一方面，芯片量產(chǎn)后能在其生命周期中維持合理的盈利水平相當關鍵，采用大量外購IP的方式會讓車規(guī)芯片成本過高，難以獲得競爭優(yōu)勢。這需要芯片公司有較強的產(chǎn)品規(guī)格定義能力、架構(gòu)創(chuàng)新能力、IP自研能力，從而打造具有充分競爭力的商業(yè)化芯片產(chǎn)品，再結(jié)合對軟件生態(tài)的完備理解提供軟硬件一攬子方案為車企提供服務。
芯科集成團隊專攻車規(guī)級芯片研發(fā)20余年，具備從產(chǎn)品定義到大規(guī)模量產(chǎn)的核心能力，通過獨到的車規(guī)芯片全流程自動化開發(fā)平臺搭建技術進行“零缺陷”開發(fā)，解耦質(zhì)量和進度對人的高度依賴。核心團隊具有豐富的大型SoC芯片端到端經(jīng)驗，技術儲備全面，全方位適應汽車電動化、智能化、網(wǎng)絡化對芯片提出的更高要求。
目前團隊正快速推進基于RISC-V架構(gòu)的全系列車規(guī)級 MCU/MPU和域控制器SoC產(chǎn)品開發(fā)，芯片各方面性能指標具有很好的競爭力，價格有優(yōu)勢，知識產(chǎn)權(quán)自主可控，軟硬件生態(tài)完整。在RISC-V開放架構(gòu)上，芯科集成團隊可以放手發(fā)揮其擅長的芯片架構(gòu)定義能力和IP定制開發(fā)能力，自研多種車規(guī)芯片關鍵IP，緊密圍繞車企需求進行研發(fā)，高效打造適合現(xiàn)代E/E架構(gòu)的全系列通用產(chǎn)品和細分差異化產(chǎn)品。
