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圍繞先進(jìn)制程、產(chǎn)能布局，全球芯片代工廠商臺積電、三星、英特爾之間的競爭非常激烈。近日，美國簽署的所謂《芯片和科學(xué)法案》（以下簡稱法案）對三家公司競爭關(guān)系將產(chǎn)生微妙的影響，是機遇還是陷阱？三大半導(dǎo)體公司各打算盤，陷入新的博弈困境
臺積電全球化布局：小心謹(jǐn)慎、步步為營
臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，市場份額占比高達(dá)55%。然而，對于臺積電來說，接受美國政府補貼，赴美建廠卻未必是一個好的選擇。從臺積電的產(chǎn)能布局就可以發(fā)現(xiàn)，中國臺灣地區(qū)集中了臺積電的大部分制造產(chǎn)能，共擁有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，另有4座后段先進(jìn)封測廠。新規(guī)劃的3nm工廠也計劃在中國臺灣地區(qū)建設(shè)。
這樣的布局規(guī)劃與半導(dǎo)體行業(yè)的集聚效應(yīng)有著很大關(guān)系，可以有效降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。這也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠在60多年的發(fā)展中取得驕人成績的主要原因之一。臺積電作為全球代工龍頭，正是這一發(fā)展模式的最大受益者。
盡管目前臺積電正在開啟制造基地全球布局模式，2021年以來先后宣布在美國、日本新建晶圓廠，并有在德國建廠的消息傳出。但是，將生產(chǎn)基地從區(qū)域集中轉(zhuǎn)向全球化布局，絕對是公司戰(zhàn)略的一次重大調(diào)整，執(zhí)行過程必須小心謹(jǐn)慎、步步為營。如果是在美國政府的強力干預(yù)下倉促而行，這絕不是一個好選擇。臺積電前任董事長張仲謀就不看好在美建廠之舉，直言美國毫無優(yōu)勢。此舉無法彌補美國在芯片工藝方面的落后，一口吃不成胖子，美國在先進(jìn)工藝方面的落后不能單純靠錢解決。
半導(dǎo)體專家莫大康也指出，臺積電制造雖然轉(zhuǎn)向全球布點，但是能不能真正做好全球化布局是一個挑戰(zhàn)。此前，臺積電在中國臺灣地區(qū)深耕數(shù)十年，在當(dāng)?shù)赜兄锰飒毢竦牡匚粌?yōu)勢。可是臺積電能否在美歐、日本繼續(xù)獲得當(dāng)?shù)卣淖銐蛑С?，卻需要打一個問號。
更進(jìn)一步來說，法案對中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造是一個削弱。市場研究公司Counterpoint Research 對10納米節(jié)點以下先進(jìn)工藝進(jìn)行分析，認(rèn)為2021年全球先進(jìn)工藝產(chǎn)能的55%集中在中國臺灣地區(qū)，韓國以20%占比排名第二，美國第三，占全球總量18%。如果美國對半導(dǎo)體制造的支持能夠落實，到2025年，美國先進(jìn)芯片產(chǎn)能將超過韓國，擴大到全球總量21%，并在2027年繼續(xù)提高到全球產(chǎn)能24%。屆時中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能占比將降至40%。
三星堅持既有戰(zhàn)略：猶豫彷徨、執(zhí)棋未落
法案對三星整體戰(zhàn)略的實施也存在“陷阱”之嫌。雖然三星有在美投資建廠的計劃，但是當(dāng)前其策略重點在于改變“存儲強、邏輯弱”的劣勢，盡快在邏輯IC的制造方面趕上臺積電。
今年5月，三星副會長李在镕宣布未來5年將在芯片、生物科技等領(lǐng)域投資3550億美元后，便馬不停蹄訪問歐洲，目的在于試圖從荷蘭ASML處搶購更多EUV光刻機，以期在未來的先進(jìn)工藝競爭中占得更大先機。三星電子還于6月30日搶在臺積電之前宣布量產(chǎn)3nm工藝，都是這一戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)。
三星看似快速推進(jìn)，背后卻暗藏諸多變數(shù)。3nm GAA技術(shù)相關(guān)的蝕刻及量測問題尚待克服，材料、化學(xué)品等也需要提升，以及全球GAA生態(tài)系統(tǒng)還未完全到位。由于技術(shù)積累上的差距，三星的邏輯芯片代工無論功耗、良率還是散熱等方面都還落后于臺積電。可是，過去幾年里三星在內(nèi)存上的資本支出驚人，在邏輯代工上投入的資金卻不及臺積電的一半，導(dǎo)致在未來競爭中處于下風(fēng)位置。
三星在美國建廠固然可以獲得更多產(chǎn)能，但美法案中還有針對中國大陸的限制性條款。對三星來說，在中國西安建有閃存芯片生產(chǎn)基地，12英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)到26.5萬片，占三星閃存產(chǎn)能的42%。同時，中國巨大的芯片市場也是三星無法割舍的。因為一旦存儲業(yè)務(wù)受到影響，不僅公司整體收入會下降，降低對邏輯芯片代工的研發(fā)支持力度，甚至三星在半導(dǎo)體方面的基本盤都有可能受到動搖。美國政府這種“選邊站”的做法對三星既有戰(zhàn)略是一個嚴(yán)重干擾。
首爾大學(xué)半導(dǎo)體共同研究所所長李宗昊稱，三星電子、SK海力士等韓國半導(dǎo)體企業(yè)在華業(yè)務(wù)比重較大，恐怕很難接受美國的提議，需要政府與企業(yè)緊密溝通進(jìn)行應(yīng)對。
英特爾陷IDM2.0困境：追求長利還是短利？
英特爾被認(rèn)為是法案的最大獲益者，實際情況卻并非表面看起來的那么美妙。
英特爾最新財報顯示營收下滑、利潤為負(fù)。英特爾當(dāng)前的主要挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體周期下行情況下的需求不足，公司的首要任務(wù)是在站穩(wěn)現(xiàn)有市場的同時，拓展新的應(yīng)用空間。擁有14.4億人口的中國，已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2021年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額超過1900億美元，在全球占比超過三分之一。這是英特爾無法忽視的。
雖然英特爾在2021年將其大連3D NAND廠出售給了SK海力士，但是一旦接受美政府補貼，將嚴(yán)重干擾未來其在中國大陸新的投資拓展空間，對英特爾的長期戰(zhàn)略來說極端不利。
去年3月，當(dāng)英特爾CEO帕特﹒基辛格宣布將打造世界一流的代工業(yè)務(wù)時，業(yè)界對于此舉頗有質(zhì)疑——晶圓代工行業(yè)不足40%的平均毛利率如何能夠媲美英特爾的CPU業(yè)務(wù)？事實上，英特爾是將進(jìn)軍晶圓代工作為其實施IDM2.0戰(zhàn)略的一個關(guān)鍵支撐點。用英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁Stuart Pann的話來說，代工業(yè)務(wù)將以業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)和先進(jìn)的封裝能力，提供無與倫比的靈活性。
如果沒有廣泛的來自不同領(lǐng)域的代工訂單，又如何能夠滿足英特爾在全球計劃打造的龐大產(chǎn)能，進(jìn)而支撐其向先進(jìn)工藝的探索與演進(jìn)？但從這個意義上來看，中國大陸的龐大市場在英特爾整個戰(zhàn)略布局中所發(fā)揮的作用將變得更加重要。
從目前全球半導(dǎo)體代工格局來看，處于臺積電一家獨大，三星與英特爾伯仲難分的狀態(tài)。但是，莫大康也指出，全球三足鼎立之勢是個動態(tài)過程，此起彼伏。
法案的出臺將是一大變量。如果放任這一趨勢持續(xù)下去，甚至有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來一直奉行的全球化分工體系，進(jìn)而帶來諸多問題，包括成本的上升，市場的分割，甚至是技術(shù)體系的被分割，工業(yè)體系的被分割。
這種改變對臺積電的影響將是最大。作為全球分工體系最大的受益者，臺積電不得不面臨供應(yīng)鏈分割導(dǎo)致的成本上升與標(biāo)準(zhǔn)體系分割導(dǎo)致的市場分化。但對三星與英特爾來說，面臨的挑戰(zhàn)也絕不輕松，應(yīng)對不善，就將從代工第一陣營中滑落。
沒有一家企業(yè)希望看到這樣的局面。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)教授魏少軍所指出，相信全球有識之士都會去努力維護(hù)它，改變?nèi)蚧陌l(fā)展進(jìn)程對任何人都沒有好處。
作者丨陳炳欣
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東
