1032
美國(guó)搞限制“脫鉤”屢出黑手。
芯東西8月13日消息，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）周五在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定，對(duì)4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”實(shí)施最新出口管制，其中3項(xiàng)與先進(jìn)芯片密切相關(guān)。
前兩項(xiàng)是氧化鎵（Ga2O3）、金剛石這兩類超寬禁帶半導(dǎo)體材料，這兩種被普遍視作第四代半導(dǎo)體材料，能在更惡劣的條件下工作；第3項(xiàng)是開(kāi)發(fā)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路必須用到的ECAD（電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）軟件；第4項(xiàng)是生產(chǎn)開(kāi)發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件或系統(tǒng)所需的壓力增益燃燒（PGC）技術(shù)，可用于航空航天、火箭和超高音速導(dǎo)彈系統(tǒng)。對(duì)前兩項(xiàng)和第四項(xiàng)的出口管制將自今年8月15日生效，對(duì)第三項(xiàng)的出口管制將在自今年8月15日起算60天后生效。
01.出口管制新增4項(xiàng)技術(shù)，3項(xiàng)涉及先進(jìn)芯片
3項(xiàng)被新增出口管制的先進(jìn)芯片相關(guān)技術(shù)中，ECAD是開(kāi)發(fā)GAAFET的必備軟件工具，被軍用和航空航天國(guó)防工業(yè)用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的集成電路、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）和電子系統(tǒng)。
美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局正在征求公眾意見(jiàn)，以決定ECAD的哪些具體功能尤其適用于設(shè)計(jì)GAAFET電路，確保美國(guó)政府能有效實(shí)施管制。
GAAFET是制造2nm及更先進(jìn)制程工藝所不可或缺的晶體管結(jié)構(gòu)，能提供比上一代主流晶體管結(jié)構(gòu)FinFET更好的靜電特性、更強(qiáng)的溝道控制能力，推動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)。
目前三星采用GAAFET結(jié)構(gòu)的3nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，臺(tái)積電亦在緊鑼密鼓地推進(jìn)GAAFET研發(fā)，計(jì)劃將其導(dǎo)入2nm制程節(jié)點(diǎn)。
氧化鎵能實(shí)現(xiàn)更高功率、更低損耗、更低成本、更好性能，被期待用于功率半導(dǎo)體，目前已實(shí)現(xiàn)大尺寸（6英寸）突破。日本在該領(lǐng)域的研究領(lǐng)先全球，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，我國(guó)科技部亦將氧化鎵列入“十四五重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”。
金剛石很早就被稱作“終極半導(dǎo)體”，擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等特性，被認(rèn)為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，用其作為半導(dǎo)體芯片襯底，有望完全解決散熱問(wèn)題，并利用金剛石的多項(xiàng)超級(jí)優(yōu)秀的物理化學(xué)性能。
02.美國(guó)大搞封閉圈子，欲拉開(kāi)技術(shù)鐵幕
實(shí)時(shí)新增出口管制的原因還是老生常談——對(duì)美國(guó)“國(guó)家安全至關(guān)重要”，因此BIS決定對(duì)美國(guó)商務(wù)部《出口管制條例》實(shí)施修訂，在原本就對(duì)生產(chǎn)半導(dǎo)體的諸多設(shè)備、軟件及技術(shù)實(shí)施出口管制的基礎(chǔ)上，新增上述4項(xiàng)技術(shù)，要求出口、再出口必須先申請(qǐng)并獲取許可證。
根據(jù)BIS公布的文件，這4項(xiàng)技術(shù)屬于《瓦森納協(xié)定》42個(gè)參與國(guó)在2021年12月全體會(huì)議上達(dá)成共識(shí)的管控項(xiàng)目。
▲B(niǎo)IS新增出口管制文件截圖
美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Alan Estevez說(shuō)：“允許在芯片和渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)等技術(shù)能夠更快、更有效、更長(zhǎng)久和在更惡劣條件下運(yùn)行的技術(shù)進(jìn)步，可能會(huì)在商業(yè)和軍事方面改變游戲規(guī)則。”此時(shí)正值美國(guó)竭力解決本土芯片安全隱患，并在打壓中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)方面動(dòng)作頻頻。
本周，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》，至此該法案正式生效，將撥款527億美元推動(dòng)本土芯片制造和研究，旨在使芯片制造大規(guī)?；亓髅绹?guó)，增強(qiáng)其本土芯片供應(yīng)鏈彈性。而527億美元的投資只是杯水車薪，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）估算，美國(guó)重構(gòu)芯片供應(yīng)鏈至少需4500億美元，美國(guó)芯片法案的實(shí)際執(zhí)行成效如何仍有待觀察。
該法案雖宣稱提升美科技和芯片業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，但包含了一些限制中美正?？萍己献鞯臈l款，包括禁止獲得聯(lián)邦激勵(lì)資金的企業(yè)在對(duì)美國(guó)構(gòu)成國(guó)家安全威脅的國(guó)家大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年，違反者或被要求全額退還補(bǔ)貼資金。
▲法案中關(guān)于禁止獲補(bǔ)貼公司的相關(guān)條例
除此之外，美國(guó)還意圖拉攏日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣，形成Chip4芯片四方聯(lián)盟，“孤立”中國(guó)大陸之心昭然若揭。該聯(lián)盟一旦形成，則可能將中國(guó)大陸排除在全球核心半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，并鞏固美國(guó)對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的控制力。
對(duì)此，韓國(guó)政府上周表態(tài)，決定向美國(guó)提議要以“兩大原則”為基礎(chǔ)來(lái)討論美韓半導(dǎo)體合作方向，即Chip4聯(lián)盟參與國(guó)應(yīng)尊重“一個(gè)中國(guó)原則”，以及“不提及對(duì)中國(guó)實(shí)施出口限制”。
03.結(jié)語(yǔ)：美國(guó)搞限制“脫鉤”屢出黑手中國(guó)加強(qiáng)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展迫在眉睫
隨著歐美先后推出激勵(lì)本土制造業(yè)的巨額芯片法案，全球芯片半導(dǎo)體核心地區(qū)都對(duì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)鏈安全問(wèn)題更加敏感和警惕。尤其是美國(guó)，近年來(lái)屢屢出手限制和阻遏中國(guó)大陸企業(yè)的發(fā)展，不惜擾亂國(guó)際市場(chǎng)及全球產(chǎn)業(yè)鏈。
如今美國(guó)新增對(duì)第四代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)所需軟件的出口管制再度敲響警鐘。
技術(shù)封鎖的鐵幕隨時(shí)可能再度升起，我們?cè)谝劳凶陨硎袌?chǎng)優(yōu)勢(shì)吸引更多芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)來(lái)華投資的同時(shí)，也必須加緊攻關(guān)，在供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得能與其他地區(qū)相互制衡的地位。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
