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    • 特斯拉:與供應商合作、改寫軟件,減輕“缺芯”影響
    • 大眾集團:聯(lián)手意法半導體與臺積電,確保未來芯片供應
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降低缺芯影響,大眾、特斯拉、上汽有大動作

2022/07/21
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受下游消費電子市場疲軟影響,全球科技產業(yè)“缺芯”問題迎來好轉跡象,不過汽車市場“芯荒”依舊。為解決芯片供應問題,近期不少車企表態(tài),將通過與芯片企業(yè)合作等方式,積極應對汽車市場“缺芯”現(xiàn)象。

特斯拉:與供應商合作、改寫軟件,減輕“缺芯”影響

當地時間7月20日,美國電動汽車龍頭企業(yè)特斯拉對外公布2022財年第二季度財報。該季特斯拉營收為169.34億美元,同比42%,凈利潤為22.69億美元,相比之下去年同期的凈利潤為11.78億美元。

財報電話會議上,特斯拉CEO馬斯克對外談及了芯片問題,其表示當前供應鏈面臨挑戰(zhàn),芯片方面特斯拉沒有必要自己制造芯片,因為公司會與供應商合作,目前特斯拉已經使用了大量定制芯片。同時,特斯拉還將通過改寫軟件等方式減少芯片使用,以應對芯片供應難題。

稍早之前,媒體報道特斯拉軟件團隊能快速重寫軟件,令非短缺芯片替換短缺芯片,以達到減輕芯片短缺影響的目的。另外,強大的供應鏈也使特斯拉在議價等方面具備優(yōu)勢,因此當行業(yè)普遍“缺芯”時,特斯拉所受的影響較小。

大眾集團:聯(lián)手意法半導體與臺積電,確保未來芯片供應

7月20日,大眾集團旗下CARIAD軟件公司表示將與意法半導體聯(lián)合開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級芯片(SoC)。據悉,雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件,以服務大眾集團新一代汽車,它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。

根據協(xié)議,CARIAD與意法半導體計劃選擇臺積電生產SoC,以確保未來數年的芯片供應。

此外,CARIAD還計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與意法半導體共同開發(fā)的SoC,以及意法半導體的標準Stellar微控制器,用于CARIAD的區(qū)域架構。

這是近期大眾集團推動的第二個以芯片為重點的合作伙伴關系,稍早之前,Cariad表示已經與高通達成合作以協(xié)助自動駕駛應用。

上汽集團:與地平線共建“芯”底座,聚焦高性能芯片開發(fā)應用

7月18日,上汽集團與地平線聯(lián)合宣布,雙方將進一步深化合作,緊密圍繞國際領先的智駕以及艙駕融合國產計算平臺項目,并積極瞄準面向未來的大算力芯片及計算平臺,合力推動車規(guī)級高性能AI芯片的開發(fā)應用。

上汽集團與地平線將合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產計算平臺,兩大計算平臺的量產車型預計將于2023年、2025年依次實現(xiàn)落地;同時,雙方還計劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計算平臺。

資料顯示,在汽車芯片領域,上汽集團已投資地平線、晶晨半導體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司,不斷加快汽車芯片產業(yè)鏈布局;同時,上汽與上海微技術工業(yè)研究院合作,共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺,減少芯片企業(yè)重復認證投資并縮短認證周期,促進車規(guī)級芯片的國產化。

結語

智能化、電動化浪潮下,汽車芯片需求量大增,“缺芯”危機下,車企日漸重視芯片供應鏈。未來,或將有更多車企加快芯片布局,自研芯片或投資芯片公司都將成為常態(tài)。

  文章來源:全球半導體觀察 奉穎嫻

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Tesla 致力于通過電動汽車、太陽能產品以及適用于家庭和企業(yè)的綜合型可再生能源解決方案,加速世界向可持續(xù)能源的轉變。

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DRAMeXchange(全球半導體觀察)官方訂閱號,專注于半導體晶圓代工、IC設計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關零組件等產業(yè),致力于提供半導體產業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產業(yè)數據、研究報告等。