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移動(dòng)通信每十年便迎來一次技術(shù)的更新迭代，而新的技術(shù)從萌生到落地又要經(jīng)歷無數(shù)細(xì)節(jié)性的調(diào)整。隨著算力與存儲(chǔ)需求大規(guī)模爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)數(shù)智化的大方向要求數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提高，而5G技術(shù)以其高速率、低時(shí)延、大連接等優(yōu)勢，為新一代信息技術(shù)發(fā)展提供了方向，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動(dòng)力。
5G標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)
早在2008年，NASA便聯(lián)手M2Mi公司，開始了對5G技術(shù)的探索與研發(fā)。而從5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)來看，自2019年以來，在ITU與3GPP的推動(dòng)下，5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)演進(jìn)至第三代。
從5G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)來看，5G R15標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)面向增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）場景，定義了超高可靠低時(shí)延通信（uRLLC）基本功能，為5G技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。而5G R16標(biāo)準(zhǔn)則引入了增強(qiáng)多天線傳輸、蜂窩定位、載波聚合等技術(shù)，對增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景進(jìn)一步加強(qiáng)。
5G R17標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步拓寬了5G業(yè)務(wù)場景，引入AI以提高網(wǎng)絡(luò)的智能化和自動(dòng)化，引入RedCap增強(qiáng)無線電接口，增強(qiáng)了對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用案例的支持。同時(shí)，R17將網(wǎng)絡(luò)覆蓋場景從地面拓展至非地面（NTN），與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)融合，打造了全方位立體式的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。
今年6月，隨著5G R17標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，5G技術(shù)第三個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)正式完成。這標(biāo)志著5G技術(shù)演進(jìn)即將邁入第二階段，5G-Advanced標(biāo)準(zhǔn)制定工作將全面展開，進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展及架構(gòu)演進(jìn)。作為5G-Advanced第一個(gè)版本，5G R18標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)一步提升增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)和海量機(jī)器類通信(mMTC)等性能，不斷完善5G技術(shù)框架和內(nèi)容。
5G基帶芯片有何難點(diǎn)？
現(xiàn)階段，5G技術(shù)的商用主要集中在消費(fèi)端，市面上大部分手機(jī)均已配備有5G相關(guān)功能。對于智能手機(jī)而言，其SoC模塊主要包括兩大核心部件，即基帶芯片（BP）和應(yīng)用處理器（AP）。其中，基帶芯片主要用于合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼，可以說沒有基帶芯片，智能手機(jī)就無法連接入網(wǎng)。
5G基帶芯片的研發(fā)并不容易，多頻段兼容給芯片設(shè)計(jì)帶來了相當(dāng)大的困難。從3GPP標(biāo)準(zhǔn)來看，5GNR頻譜擁有29個(gè)頻段，包括6GHz以下頻段和毫米波頻段兩大頻率范圍。5G基帶芯片不僅要兼容2G/3G/4G，還需兼容不同國家及地區(qū)的不同頻段。連英特爾和蘋果這樣的巨頭也未能搞定5G基帶芯片，2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)，將大部分智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元賣給了蘋果。
從結(jié)構(gòu)上看，5G基帶芯片主要由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊五個(gè)部分組成。而部分廠商也會(huì)將射頻模塊集成至基帶芯片中，或是將基帶芯片集成至處理器中，這也導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜度大幅提升。
此外，與4G基帶芯片相比，5G基帶芯片在性能方面有所提升，數(shù)據(jù)吞吐量提高而功耗和發(fā)熱量降低，設(shè)計(jì)難度和成本也隨之翻倍增長。因而，5G基帶芯片的技術(shù)和專利壁壘極高，后入者很難攻克。
5G基帶芯片市場格局
從5G基帶芯片的發(fā)展來看，5G R15標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之前，各廠商基帶芯片的研發(fā)已經(jīng)小有成果。高通于2016年發(fā)布了全球第一款5G基帶芯片，華為也于2018年公布了符合5G R15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，聯(lián)發(fā)科、三星和英特爾的5G基帶芯片也陸續(xù)發(fā)布。但由于技術(shù)不成熟，這些芯片尚未進(jìn)入商用市場。
2019年以來，5G基帶芯片進(jìn)入發(fā)展的快車道。華為于2019年率先推出5G手機(jī)，隨后又發(fā)布麒麟990 5G SoC芯片，迅速拉開了市場差距。而后，三星也發(fā)布了Exynos 980 5G SoC；聯(lián)發(fā)科推出天璣1000 5G SoC；高通也終于發(fā)布了全新5G SoC芯片，分別是驍龍765和驍龍865。
5G基帶芯片的重要性不言而喻，然而真正實(shí)現(xiàn)5G基帶芯片商用的供應(yīng)商寥寥無幾。縱觀5G基帶芯片市場，目前僅有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為、三星等五家廠商。其中，三星和華為僅作自用，不對外出售，再者華為因制裁影響后續(xù)基帶芯片生產(chǎn)受阻，從而導(dǎo)致整體公開市場上僅剩下高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家廠商。
據(jù)Strategy Analytics報(bào)告顯示，2021年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。其中，高通以56%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科以28%的份額位居第二，三星以7%的份額排在第三。
