Micro LED應(yīng)用于AR智能眼鏡顯示器芯片產(chǎn)值預(yù)估至2026年達(dá)4,100萬(wàn)美元

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新Micro LED報(bào)告研究顯示，在眾多的Micro LED顯示應(yīng)用領(lǐng)域中，Micro LED微型顯示器將是接續(xù)大型顯示器發(fā)展的新型高階產(chǎn)品，預(yù)估至2026年Micro LED AR智慧眼鏡顯示器芯片產(chǎn)值為4,100萬(wàn)美元。而2025至2026僅一年的時(shí)間產(chǎn)值有大幅成長(zhǎng)的原因，主要來(lái)自于紅光芯片、激光轉(zhuǎn)移、晶圓結(jié)合及全彩化等技術(shù)逐漸成熟，可提高良率及降低生產(chǎn)成本。

TrendForce集邦咨詢表示，Micro LED AR智慧眼鏡現(xiàn)狀因全彩化技術(shù)的瓶頸而以單色顯示為主，僅能展現(xiàn)基本的顯示信息功能，包括信息提示、導(dǎo)航、翻譯以及提詞器等。而未來(lái)全彩化技術(shù)成孰后，將首先應(yīng)用在特殊領(lǐng)域如醫(yī)療手術(shù)或檢測(cè)儀器、工廠的環(huán)境監(jiān)控或檢修工具、軍事用途等，當(dāng)技術(shù)再精進(jìn)，成本價(jià)格降至可商品化的階段時(shí)，才有機(jī)會(huì)在消費(fèi)性的全彩顯示產(chǎn)品上應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢表示，理想中的穿透式智慧眼鏡其顯示器必須符合以下三大條件，首先在量與體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡的穿戴負(fù)擔(dān)，對(duì)應(yīng)到顯示光引擎的尺寸大小約在1英寸以下；其次是內(nèi)容辨識(shí)度要求方面，顯示器亮度規(guī)格至少必要達(dá)到4,000 nits以上，以確保不受天氣或場(chǎng)地等外在環(huán)境影響；最后則是分辨率至少須達(dá)3,000 PPI以上，才能讓投影放大的畫面能夠清晰閱讀。

然而，能同時(shí)滿足上述微型顯示器嚴(yán)苛要求的技術(shù)并不多，呼聲最高的莫過(guò)于同屬自發(fā)光技術(shù)的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR應(yīng)用技術(shù)發(fā)展初期，仍有挑戰(zhàn)待克服。由于分辨率的需求大幅提升，畫素增加的同時(shí)勢(shì)必同步進(jìn)行芯片的微縮，在Micro LED尺寸至少需要縮小到5μm以下的情境下，磊晶制程因波長(zhǎng)均勻性問(wèn)題將影響良率。

其次，更小的芯片也讓紅光芯片的外部量子效率（EQE）的問(wèn)題浮上臺(tái)面，進(jìn)而影響全彩化的發(fā)光效率，將面臨僅能顯示單一顏色的挑戰(zhàn)。第三，雖然全彩化的問(wèn)題可以透過(guò)藍(lán)光芯片搭配量子點(diǎn)技術(shù)予以克服，但現(xiàn)階段量子點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在Micro LED制程上仍有不少技術(shù)瓶頸尚待突破。

第四，在Micro LED芯片與CMOS背板以晶圓片對(duì)接方式作業(yè)，若以激光轉(zhuǎn)移方式將RGB芯片轉(zhuǎn)移至背板上，當(dāng)激光轉(zhuǎn)移區(qū)域的能量控制不均勻時(shí)，將影響Micro LED芯片的轉(zhuǎn)移良率。最后，如何快速的檢測(cè)背板上Micro LED微型顯示器光引擎的電性及旋光性，以及維修檢測(cè)后的壞點(diǎn)，也是影響制程與成本的關(guān)鍵因素。

TrendForce集邦咨詢表示，雖然Micro LED應(yīng)用在AR智能眼鏡需克服的障礙仍多，在全彩化技術(shù)發(fā)展與量產(chǎn)時(shí)程相對(duì)落后于Micro OLED，但Micro LED在對(duì)比度、反應(yīng)性、壽命、省電等諸多規(guī)格表現(xiàn)上仍優(yōu)于Micro OLED，在考慮穿透式AR智慧眼鏡因光波導(dǎo)組件技術(shù)的限制，導(dǎo)致光效率難以突破1%限制的前提下，中長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)Micro LED仍是絕佳微型顯示器光引擎技術(shù)的選項(xiàng)。