威剛工控發(fā)表112層3D NAND (BiCS5) 31C系列固態(tài)硬盤(pán)

2022年6月23日 – 全球工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)品牌ADATA威剛科技今日正式發(fā)布112層3D NAND (BiCS5) 31C系列固態(tài)硬盤(pán)，采用SATA III接口，包括了ISSS31C 2.5寸固態(tài)硬盤(pán)、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242 固態(tài)硬盤(pán)。產(chǎn)品皆具備低功耗、大容量的優(yōu)點(diǎn)，是高負(fù)載工業(yè)系統(tǒng)的理想選擇，適用于工業(yè)計(jì)算機(jī)、嵌入式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、網(wǎng)通、交通等領(lǐng)域。

ISSS31C 2.5寸、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，三款產(chǎn)品皆采用WD(西數(shù))和KIOXIA(鎧俠)開(kāi)發(fā)的112層3D TLC閃存(BiCS5)，最高容量達(dá)2TB；並通過(guò)工業(yè)級(jí)的高低溫驗(yàn)證和最嚴(yán)苛溫度循環(huán)試驗(yàn)，支持工業(yè)級(jí)耐寬溫(-40°C至 85°C)，以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠度與耐用度。

三款產(chǎn)品均支持Thermal Throttling(溫控調(diào)頻)技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)調(diào)節(jié)存儲(chǔ)器溫度，尤其是對(duì)無(wú)風(fēng)扇裝置，可加強(qiáng)整機(jī)系統(tǒng)散熱效率；導(dǎo)入耗損平均(Wear Leveling)技術(shù)，有效延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命，以符合工業(yè)系統(tǒng)所需。 配有DRAM Buffer(緩沖器)，降低延遲、提升隨機(jī)讀寫(xiě)性能。另一方面，以LDPC ECC糾錯(cuò)機(jī)制和端到端數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)(End-to-End Data Protection) 確保傳輸可靠度，并提升數(shù)據(jù)完整性。

威剛工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品管理部經(jīng)理林建樺強(qiáng)調(diào)，滿足不同行業(yè)客戶需求、提供全面優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案，是威剛工控軟硬整合技術(shù)之本。為兼顧容量、成本和速度等多重優(yōu)勢(shì)，威剛研發(fā)團(tuán)隊(duì)導(dǎo)入SLC Cache技術(shù)，在大容量TLC顆粒中，提高爆發(fā)性寫(xiě)入能力；并推出「A+ SSDTool」監(jiān)測(cè)軟件，幫助客戶實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品剩余容量、使用壽命等健康狀態(tài)；搭配智能溫控技術(shù)，可透過(guò)溫度變化通知主機(jī)啟動(dòng)防護(hù)機(jī)制。威剛也持續(xù)開(kāi)發(fā)多種軟硬整合技術(shù)并導(dǎo)入產(chǎn)品，以增強(qiáng)工業(yè)應(yīng)用性能所需。