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瑞薩電子收購Reality AI為終端帶來先進信號處理及智能化

2022/06/09
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)達成最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準,在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后,預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率,幫助他們的產(chǎn)品 AIoT物聯(lián)網(wǎng)人工智能)做好準備并更快進入市場。

隨著端點工作負載需求增加,將人工智能嵌入產(chǎn)品的重要性近期在互聯(lián)世界中突顯。對于IIoT(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、消費電子、汽車和其他需要基于機器學習的智能決策在物理上更接近數(shù)據(jù)源的嵌入式應用,低延遲和高安全性是不可或缺的。通過與合作伙伴合作,瑞薩電子持續(xù)提供開發(fā)環(huán)境和軟件,得以將AI嵌入至其低功耗、高度安全的MCU微控制器)和MPU微處理器)產(chǎn)品中。收購Reality AI使瑞薩電子能夠擴展其內(nèi)部實力,從硬件和軟件的角度提供全面且高度優(yōu)化的端點解決方案。這使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在廣泛的IIoT、消費電子和汽車應用中實現(xiàn)端點智能。

Reality AI總部位于美國馬里蘭州哥倫比亞市,為汽車、工業(yè)和消費類產(chǎn)品中的高級非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學習(TinyML)解決方案。他們?yōu)闄C器學習提供先進的信號處理算法,并提供適合最小MCU的快速、高效的機器學習推理。Reality AI的旗艦Reality AI Tools®是一種為支持整個產(chǎn)品開發(fā)生命周期而構建的軟件環(huán)境,可提供來自非視覺傳感器數(shù)據(jù)的分析?;谕评淼腁I解決方案可在各種端點AI應用程序中運行。該公司豐富強大專業(yè)知識的例證就是使用人工智能構建的傳感器進行工業(yè)異常檢測和汽車聲音識別。

將這些技術與瑞薩旨在提供一流的人工智能推理與信號處理能力的MCU和MPU產(chǎn)品相結合,將幫助開發(fā)人員把先進的機器學習和信號處理無縫地應用于復雜問題。

除了擴展嵌入式AI技術、關鍵IP、軟件和工具外,此次收購還將通過吸納Reality AI的專家,在馬里蘭州建立AIoT卓越開發(fā)中心。此舉將擴大瑞薩電子全球軟件開發(fā)人才庫,首先致力于滿足客戶對利用人工智能的需求。

瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利表示:“端點數(shù)據(jù)的重要性和需求正以前所未有的規(guī)??焖僭鲩L。收購AI技術是滿足客戶對端點智能的新興需求的一個重要里程碑。將Reality AI的AI解決方案添加到我們現(xiàn)有的嵌入式AI產(chǎn)品陣容中,將進一步鞏固我們作為卓越的AIoT解決方案供應商的地位。”

Reality AI CEO Stuart Feffer表示:“客戶越來越需要高度定制化解決方案,包括嵌入式機器學習、信號處理、高性能處理器以及硬件集成和解決方案開發(fā)協(xié)助。我們與瑞薩已有一定合作基礎,期待能夠為客戶提供更完整的解決方案——尤其是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和汽車領域,機器學習的使用正在迅速增長。”
 

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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