OpenLight推全球首個(gè)開放式硅光子平臺(tái)

 /美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日推出了全球首個(gè)帶集成激光器的開放式硅光子平臺(tái)，以滿足日益增長(zhǎng)的硅光子學(xué)市場(chǎng)對(duì)性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。

OpenLight的平臺(tái)提供了新水準(zhǔn)的激光集成和可擴(kuò)展性，以加速開發(fā)數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術(shù)通過了Tower PH18DA生產(chǎn)工藝的認(rèn)證和可靠性測(cè)試。OpenLight預(yù)計(jì)，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的開放式多項(xiàng)目晶圓（MPW）"班車"將于2022年夏季推出。

高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）模擬業(yè)務(wù)單位高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Marco Racanelli表示： "我們堅(jiān)信，OpenLight的技術(shù)將在硅光子學(xué)行業(yè)掀起一場(chǎng)變革。提供一個(gè)獲得Tower工藝認(rèn)證的帶集成激光器的開放式硅光子平臺(tái)，將幫助共同客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并大規(guī)模推動(dòng)下一代硅光子設(shè)計(jì)。我們很高興能夠在這一旅程中與OpenLight合作。"

隨著光學(xué)行業(yè)不斷發(fā)展，硅光子學(xué)所面臨的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)是激光器集成以及增設(shè)分立激光器所產(chǎn)生的相關(guān)高成本，包括這些激光器的制造、組裝和對(duì)準(zhǔn)。隨著激光通道數(shù)量和總帶寬不斷增加，這一點(diǎn)變得更加重要。通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺(tái)降低了增設(shè)激光器所產(chǎn)生的相關(guān)成本并縮短了時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了容量可擴(kuò)展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡(jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)。 

新思科技（Synopsys）工程副總裁Aveek Sarkar表示："OpenLight正在通過實(shí)現(xiàn)激光器在可插拔和共封裝光學(xué)元件中的可擴(kuò)展集成，為新一代硅光子學(xué)鋪平道路。新思科技的統(tǒng)一電子和光子設(shè)計(jì)解決方案與OpenLight創(chuàng)新型硅光子平臺(tái)相結(jié)合，將顯著加速光子集成電路的開發(fā)。"

OpenLight的經(jīng)營(yíng)理念是"開放、 集成、 可擴(kuò)展"。該開放式平臺(tái)包括集成激光器、光放大器、調(diào)制器、光電探測(cè)器和其他關(guān)鍵光子組件，提供完整的低功耗、高性能光子集成電路解決方案。此外，OpenLight還提供部分PIC設(shè)計(jì)器件及設(shè)計(jì)服務(wù)，以加快上市時(shí)間。 

OpenLight的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)十年的光子設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，由 首席運(yùn)營(yíng)官Thomas Mader博士、 業(yè)務(wù)發(fā)展與戰(zhàn)略副總裁Daniel Sparacin博士和 工程副總裁Volkan Kaman博士領(lǐng)導(dǎo)。

OpenLight首席運(yùn)營(yíng)官Thomas Mader博士表示："行業(yè)對(duì)分析、存儲(chǔ)和移動(dòng)復(fù)雜數(shù)據(jù)的更高帶寬硬性需要 推動(dòng)著硅光子學(xué)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。OpenLight帶集成激光器的開放式硅光子學(xué)平臺(tái)可根據(jù)每個(gè)PIC將一臺(tái)激光器擴(kuò)展到數(shù)百臺(tái)甚至數(shù)千臺(tái)，所有這些激光器均在晶圓層面實(shí)現(xiàn)集成。憑借我們的平臺(tái)，眾多公司可以更快地進(jìn)駐新興市場(chǎng)，加速實(shí)施新應(yīng)用，并徹底改變其團(tuán)隊(duì)構(gòu)建未來光子系統(tǒng)的方式。"