村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi? Corporation今天宣布,將出席今年于美國科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國際微波研討會(IMS 2022)。pSemi誠邀與會者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會議中心的7078號展位參觀交流。
pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示:“我們pSemi團隊期待能夠在IMS上與射頻和微波領域的人士再次進行面對面溝通與交流,并向他們展示我們全新的用于5G基礎設施的產品。我誠摯邀請與會者前來我們的展位參觀,體驗我們的毫米波技術演示,了解我們有助于實現5G整個生態(tài)系統承諾的特色產品,并討論應用于5G和毫米波頻段的RF SOI技術在未來的發(fā)展趨勢。”
現場演示:5G毫米波集成模塊和IC
- 基于5G毫米波輻射測試箱和波束調節(jié)的實時EVM測量系統
- 利用基于3D極坐標和笛卡爾坐標的視頻和圖像直觀展示波束調節(jié)
- 天線振子間的相位和幅度偏移校正展示
特色產品:完整的5G毫米波產品組合
- 5G毫米波天線集成模塊
- 5G毫米波波束賦形前端產品
- 5G毫米波上下變頻器
- 5G毫米波數字步進衰減器
- 5G毫米波開關
特色產品:適用于5G Sub-6 GHz頻段的完整產品組合
- 高線性度SP4T開關
- 高隔離度SP4T開關
- 接收機前端保護SPDT開關
- 數字步進衰減器
MicroApps研討會
6月22日(星期三)下午2:45,pSemi系統和應用工程高級總監(jiān)Peter Bacon將舉辦一將舉辦一場主題為“5G NR挑戰(zhàn)和RFFE設計趨勢”的MicroApps研討會。在這場15分鐘的演講期間,演講者將對5G NR通信進行大致介紹,并討論最近的3GPP技術趨勢,包括雙連接和載波聚合,以及大功率用戶設備。此次演講將在9110號展位(WEMA52會議)舉行。