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今年以來，面對全球日益嚴峻的經濟環(huán)境和行業(yè)供應鏈短缺問題，韓國采取多項舉措不斷發(fā)力半導體行業(yè)。與此同時，韓國本土半導體企業(yè)也緊隨其步伐，紛紛選擇主動出擊。

推動半導體行業(yè)發(fā)展，Sk集團投資約142萬億韓元

據韓媒《BusinessKorea》報道，5月26日，韓國SK集團發(fā)布大規(guī)模投資計劃，宣布將在截至2026年的五年內投資247萬億韓元（約合1.3萬億元人民幣），加強BBC產業(yè)——動力電池（Battery）、生物科技（Bio）、芯片（Chip）等核心技術發(fā)展。

在半導體領域，SK集團擬約142萬億韓元將用于推動半導體和相關材料行業(yè)的發(fā)展，投資總額占比過半。主要投資項目包括在首爾南部的龍仁市建立半導體集群，以及擴建半導體工廠和與特殊氣體和晶圓等材料、零件和設備相關的設施。

環(huán)保領域，SK集團還決定在電動汽車電池和電池材料、氫、風能、新能源和可再生能源等環(huán)保未來產業(yè)投資約67萬億韓元。

生物領域，SK集團將投資約13萬億韓元；數(shù)字領域，SK集團投入約25萬億韓元，主要投資于有線和無線通信網絡以及信息和通信內容的開發(fā)等。

SK集團決定將總投資額的90%用于動力電池、生物科技、芯片三個領域，還計劃招聘5萬名員工。據悉，SK集團認為，為了在全球商業(yè)環(huán)境存在不確定性和地緣政治風險的情況下獲得增長和創(chuàng)新的機會，必須支持投資和人才招聘。

支持芯片等領域，三星集團投入450萬億韓元

據路透社報道，5月24日，三星集團宣布未來5年重大投資計劃，將在截至2026年的五年內，將支出增加30%以上，達到450萬億韓元（約合2.4萬億人民幣），以支持從芯片到生物制藥等領域的業(yè)務。

2021年8月，三星集團宣布了一項到2024年投資1900億美元的決定，上述計劃延長了該決定的期限，并擴大了投資規(guī)模。

三星集團表示，該計劃將由旗下最重要的兩家子公司三星電子和三星生物負責。其中，三星集團旗下子公司三星電子，已成為全球最大的智能手機、顯示器、存儲芯片和消費類家電制造商。

此項計劃將圍繞芯片設計和代工展開：

芯片方面，三星表示將加強對新材料和芯片架構的研究，投資還將集中在邏輯芯片上，如應用處理器和圖像傳感器。三星將繼續(xù)研究新的芯片，將內存和處理功能結合到一個芯片上。

在晶圓代工方面，三星電子將全力推動3納米制程量產。今年4月下旬，三星集團表示將在本季度開始使用3GAE（早期3nm級柵極全能）工藝進行大規(guī)模生產。

擬建半導體生產基地，韓國踴躍發(fā)力半導體產業(yè)

去年5月，韓國發(fā)布“K半導體戰(zhàn)略”，未來十年，將攜手三星電子等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合2.9萬億元人民幣）。韓國表示，擬建設成全球最大的半導體生產基地，引領全球的半導體供應鏈。

今年以來，韓國持續(xù)積極布局半導體細分領域，相關部署措施包括投資巨額資金鼓勵相關技術的研發(fā)、設立半導體行業(yè)研究院等。

PIM芯片方面

1月，韓國決定在7年內投資4027億韓元用于內存處理（PIM）芯片的開發(fā)。這項投資是繼2020到2029年投入1.01萬億韓元（約54.04億元人民幣）的PIM芯片開發(fā)項目之后的又一項投資。PIM芯片的特點是在內存中安裝AI處理器，這項技術正在成為人工智能芯片行業(yè)的新范式。

推行稅收減免政策

2月，韓國企劃財政部透露稱，根據今年修訂的稅法，將對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰(zhàn)略技術研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

設立半導體研究院

4月，韓國科學技術信息通信部建議設立國家性質的半導體行業(yè)研究院（NSRI），因為全球半導體行業(yè)的競爭已經是國家之間的競爭，而不是企業(yè)之間的競爭。NSRI的目標是，工作人員可以在12英寸晶圓廠中開發(fā)先進的半導體技術，并使用先進的EUV光刻設備進行測試。韓國本土無晶圓廠公司以及材料、部件和設備供應商預計將使用該晶圓廠。

根據建議，NSRI將擁有自己的研究人員，與來自大學、其他研究機構和企業(yè)的人員合作，以提高國家半導體研發(fā)效率。

汽車芯片方面

汽車芯片方面，5月，韓國表示計劃下個月發(fā)布汽車芯片自主開發(fā)路線圖，該路線圖可能包括芯片性能評估和認證項目。從今年到2024年，該項目預計將投資250億韓元（約1.34億元人民幣），預計將為設計汽車芯片的公司提供更多支持。韓國還表示，即將啟動投資1萬億韓元的智能半導體芯片研發(fā)項目和投資4000億韓元的存儲器處理研發(fā)項目。

此外，韓國14家本土半導體企業(yè)齊聚一堂，共同謀劃半導體行業(yè)未來。據韓媒《etnews》2月報道，三星電子、DB Hitech、Silicon Mitus、Wonik IPS 、Dongjin Semichem等14家國內企業(yè)代表出席由韓國產業(yè)通商資源部舉行的促進半導體投資的商務會議。

韓國工業(yè)部表示，韓國半導體企業(yè)今年計劃投資56.7萬億韓元（約2999.43億元人民幣），將比2021年的51.6萬億韓元增加10%左右。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統(tǒng)半導體領域的小型企業(yè)將投資1.3萬億韓元。今年，韓國還將半導體專業(yè)大學的招生名額增加到700名，并且新設半導體專業(yè)培訓班，每年培養(yǎng)1200名專業(yè)人才。