本土半導體公司2021業(yè)績回顧與展望

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計， 2021年中國半導體產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，實現(xiàn)銷售額10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3,176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長10.1%。以上數(shù)據(jù)顯示，國內半導體產業(yè)如火如荼，但近期在供給端，似乎出現(xiàn)了不一樣的趨勢

圖、2020-2022集成電路月產量（單位：萬塊） ?來源：國家統(tǒng)計局，與非網(wǎng)整理

國家統(tǒng)計局公布的每月集成電路產量顯示，2022年3月份產量為285億塊，同比下降2.03%，結束了持續(xù)32個月的同比正增長。2022年4月份產量為259億塊，環(huán)比下降9.12%，同比下降9.76%，下滑趨勢進一步加劇。雖然環(huán)比下降的趨勢在2021年也曾出現(xiàn)（-1.37%），但同比下降速度的進一步擴大表明，排除季節(jié)的周期性因素后，生產端出現(xiàn)了持續(xù)性萎縮，這勢必對2022全年集成電路行業(yè)產生一定的影響，值得警惕。

固然，近日國內疫情的反復，對各行各業(yè)均有著不同程度的影響，集成電路行業(yè)也不例外，其擾動似乎甚至超出了2020年初疫情突襲的影響。要知道，行業(yè)供給端在2020全年同比是持續(xù)增長的。當時的疫情更多的是對全球供應鏈產生了擾動，從而在后續(xù)需求恢復的過程中，造成了持續(xù)至今的缺芯過程。那么，本次疫情對國內供給端的擾動，是否也會產生類似的作用呢？或許短期并沒有確切的答案，對于月度產量的數(shù)據(jù)也需要持續(xù)的追蹤。

就景氣度而言，本文將通過A股總市值Top20的集成電路行業(yè)公司在2021全年及2022一季度的業(yè)績表現(xiàn)，以及其研發(fā)支出、研發(fā)人員比例、人均薪酬、毛利率等維度，從需求端和技術含量等角度展現(xiàn)行業(yè)景氣度的可持續(xù)性。并附上集成電路設計、制造、封測及半導體設備等細分領域具有一定代表性公司的經(jīng)營分析。

以上圖表展示了A股Top20市值的集成電路公司關于2021年及2022Q1的業(yè)績情況，以及其與研發(fā)相關的一些數(shù)據(jù)。具體到每家公司單獨的經(jīng)營分析，下面會選取細分領域里的7家頭部企業(yè)，分別進行概括，包括芯片制造1家、芯片設計4家（涉及圖像處理、特種集成電路、智能安全芯片、存儲器、MCU、模擬芯片等不同領域）、芯片封測1家、半導體設備1家。

1、中芯國際——有序推進成熟工藝擴產，銷售、毛利率持續(xù)增長

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。根據(jù) IC Insights 公布的 2021 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

2021 年，中芯國際生產連續(xù)性基本穩(wěn)定，有序推進成熟工藝擴產，穩(wěn)步提升先進工藝業(yè)務，超額完成 2021 年收入目標。在應用領域方面，智能手機類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的 32.2%；消費電子類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的 23.5%；智能家居類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的 12.8%；其他應用類收入占晶圓代工業(yè)務營收的 31.5%。

在技術節(jié)點方面，來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務營收的比例為 62.5%。其中， 55/65納米技術的收入貢獻比例為 29.2%，40/45 納米技術的收入貢獻比例為 15.0%， FinFET/28 納米的收入貢獻比例為 15.1%。另外，55 納米 BCD 平臺進入產品導入， 55 納米及 40 納米高壓顯示驅動平臺進入風險量產， 0.15 微米高壓顯示驅動進入批量生產。

2022一季度，中芯國際銷售收入和毛利率保持增長。其中，毛利率超過指引，主要由于：一、由于疫情原因，公司將原定的部分工廠歲修延后；二、疫情對天津、深圳工廠的影響低于預期。

二季度，由于部分工廠的歲修延至當季，加上疫情對上海工廠產能利用率的短期影響，公司預計銷售收入環(huán)比增長 1%～3%，毛利率在 37%到 39%范圍?；诠旧习肽甑某砷L預期，隨著產能逐步釋放，若外部條件無重大不利變化，預計今年全年銷售收入增速會好于代工行業(yè)平均值，公司毛利率會好于年初預期。

2、韋爾股份——圖像傳感器及半導體分銷業(yè)務穩(wěn)中有進，二季度利潤有望回暖

2021 年韋爾股份半導體設計業(yè)務收入實現(xiàn) 203.80 億元，較上年同期增長 18.02%。增長主要來源于公司圖像傳感器解決方案在汽車及安防等領域收入實現(xiàn)的較大幅度增長。車載領域，由于圖像傳感器的滲透率、裝車率以及像素等的綜合提升，量價齊升，實現(xiàn)了銷售規(guī)模和市場份額的大幅提升。安防領域，基于大數(shù)據(jù)分析的智能城市、智能家居等應用場景對圖像傳感器也提出了更高的質和量的要求，韋爾股份在中高端安防產品上取得了快速的成長。

此外，觸控與顯示解決方案也有較大突破。在承繼Synaptics 產品及技術優(yōu)勢的基礎上，持續(xù)推進產品迭代及新產品開發(fā)，借助集團良好的供應鏈及銷售體系， TDDI 產品在諸多一線手機品牌客戶方案中陸續(xù)量產，帶來了新的收入和利潤增長點。

2021 年半導體分銷業(yè)務實現(xiàn)收入 36.60 億元，占公司主營業(yè)務收入的 15.23%，較2020 年增長 47.28%。

2022一季度，由于受到智能手機市場出貨量下滑和國內新一輪疫情的影響，營業(yè)收入及凈利潤略有下降。伴隨著產品結構的積極調整以及主要細分市場的逐漸恢復，公司預計 2022 年第二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤較 2022 年第一季度有望實現(xiàn)不低于 50%的增長。

3、北方華創(chuàng)——擴產持續(xù)拉動設備需求，泛半導體領域展現(xiàn)新動能

2021年，全球芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)，國內集成電路廠商資本支出持續(xù)增加。受產線新建及擴建項目拉動，國內集成電路設備需求在全球占比中保持較高份額，給國內設備企業(yè)帶來良好市場機遇。北方華創(chuàng)電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務下游市場需求延續(xù)了2020年以來的增長態(tài)勢，新產品入市節(jié)奏加快，產品市場滲透率不斷提高。

半導體裝備板塊表現(xiàn)突出，邏輯領域主流芯片產線批量采購公司設備；存儲領域多種新型工藝設備進入產線驗證；先進封裝領域實現(xiàn)多產品系列布局，與國內主要封裝廠均建立了合作關系；功率器件領域與國內主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內主流廠商重要設備供應商。泛半導體領域，公司新能源光伏、半導體照明、第三代半導體設備持續(xù)進行產品迭代更新，光伏TOPCon關鍵工藝設備批量供應市場， Mini/Micro LED工藝設備進入主流產線，第三代半導體設備實現(xiàn)批量銷售。

4、紫光國微——特種集成電路、智能安全芯片兩條腿走路

紫光國微是國內集成電路設計企業(yè)龍頭之一。公司以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領域，為移動通信、金融、政務、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產品。

2021 年度，特種集成電路業(yè)務同比增長101.08%，占總收入63.49%，毛利率高達77.2%。特種FPGA產品高速發(fā)展，2x納米的FPGA系列產品已逐步成為主流產品；特種存儲器產品保持著巨大的市場領先優(yōu)勢。在網(wǎng)絡總線、接口產品方面，公司繼續(xù)保持著領先的市場占有率。在模擬產品領域，公司的電源芯片、電源模組、電源監(jiān)控等產品的市場份額持續(xù)擴大。

智能安全芯片業(yè)務總量持續(xù)增長，占總收入31.4%，占比有所下降，毛利率達31.17%。其中，二代身份證和電子旅行證件等證照類產品穩(wěn)定供應；全球電信 SIM 卡芯片海外市場份額持續(xù)提升；國內銀行 IC 卡芯片市場份額進一步提升；金融終端安全芯片在海外市場實現(xiàn)大規(guī)模商用。同時，數(shù)字貨幣芯片及解決方案在試點地區(qū)被廣泛應用；多個項目落地智能三表（電表、燃氣表、水表）領域、智能穿戴領域；車規(guī)級安全芯片方案在多個車企批量商用。

公司繼續(xù)深耕大功率電源、工業(yè)控制、電機控制等領域的同時，逐步進入充電樁、 UPS、車載OBC、光伏逆變等應用市場；其中，高壓超結MOSFET Gen3平臺銷售占比進一步提升至50%以上。

2021年，公司晶體業(yè)務積極對接通信設備廠商頻率組件的國產化替代需求，加大集團內部產業(yè)協(xié)同，大力拓展網(wǎng)絡通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等高端市場領域，實現(xiàn)銷售收入同比大幅增長。

5、兆易創(chuàng)新——持續(xù)發(fā)力工業(yè)、汽車領域，存儲芯片高速增長，MCU異軍突起

2021年，兆易創(chuàng)新存儲芯片銷售收入54.51億元，同比增長66.04%，占總收入64.08%。公司持續(xù)在 NOR Flash 市場發(fā)力，汽車和工業(yè)方向正在成為公司 NOR Flash 增長最快的應用領域。公司首款自有品牌 DRAM 產品，已在主流消費類平臺獲得認證，銷售收入占比將逐步提升。

NOR Flash 產品提供 512Kb 至 2Gb 大容量的全系列產品， 55nm 先進制程工藝已全線量產，報告期末 55nm NOR Flash 出貨量占比超過 40%。 NAND Flash 產品 38nm、 24nm 工藝節(jié)點實現(xiàn)量產，并完成 1Gb~8Gb 主流容量覆蓋。車規(guī)產品方面，公司 GD25/55、 GD5F 全系列產品通過 AEC-Q100 車規(guī)級認證，實現(xiàn)了從 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 車規(guī)級產品的全面布局，為車載應用的國產化提供豐富多樣的選擇。

MCU 產品則成為業(yè)績增長最快的產品線， 2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入 24.56 億元，同比增長 225.36%。在工業(yè)（包括工業(yè)自動化、電力、新能源等）、安防監(jiān)控、汽車、家電等領域實現(xiàn)良好增長。 2021 年 MCU 產品在工業(yè)領域銷售占比持續(xù)增長，有望在 2022 年與消費類應用持平，成為公司 MCU 產品第一大營收來源。

公司 MCU 產品已成功量產 35 個系列約 400 種型號，滿足高、中、低端各種市場的需求。2021 年公司推出了低功耗的 MCU 系列產品，適合于電池供電系統(tǒng)，如工業(yè)表計、測試類的儀器、對能效要求較高的便攜式應用等；同時還推出無線 MCU 產品，實現(xiàn)對 IoT 云端的連通，應用于智能家電、 IoT 智能終端。此外，公司不斷完善 MCU 生態(tài)協(xié)同，量產了電機驅動芯片（目前主要應用于電動工具、機器人、工業(yè)自動化三相 BLDC 和 PMSM 電機）和電源管理芯片（目前主要應用 TWS 耳機、便攜醫(yī)療設備等）。

公司傳感器業(yè)務目前在 LCD 觸控、電容指紋、光學指紋市場有廣泛的應用，特別是在電容指紋領域， 2021 年實現(xiàn)了顯著的營收增長，市場占有率有所擴大。

6、長電科技——兩大研發(fā)中心、六大生產基地，發(fā)力5G、汽車電子、存儲、計算、AI五大領域

長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，主要是通過高集成度的晶圓級 WLP、 2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術。公司 2021年度營業(yè)收入按市場應用領域劃分：通訊電子占比 40.0%、消費電子占比 33.8%、運算電子占比13.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 10.3%、汽車電子占比 2.6%。

在 5G 通訊應用市場領域，星科金朋在大顆 fcBGA 封裝測試技術上累積有十多年經(jīng)驗，具備從 12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 產品工程與量產能力， 同時認證通過 77.5x77.5mm 的 fcBGA 測試產品。

在 5G 移動終端領域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝 SiP 技術，配合多個國際高端客戶完成多項 5G 射頻模組的開發(fā)和量產，產品性能與良率領先于國際競爭對手。在移動終端的主要元件上，基本實現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。

在車載電子領域，目前長電科技海內外六大生產基地全部通過 IATF16949 認證， 并都有車規(guī)產品開發(fā)和量產布局。產品類型覆蓋智能座艙、 ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。

在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋 DRAM， Flash 等各種存儲芯片產品。在高性能計算領域，長電科技已推出 XDFOI?全系列產品，為全球客戶提供業(yè)界領先的超高密度異構集成解決方案。

在 AI 人工智能/IoT 物聯(lián)網(wǎng)領域，長電科技擁有全方位解決方案。公司國內廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產能充足、交期短、質量好（良率均能達到 99.9%以上）。

2021 年度公司研發(fā)投入主要集中在 5G 射頻、天線封裝（AiP），高性能計算（HPC）和汽車應用等新興市場以在先進封裝和測試解決方案中保持技術領先地位。

7、圣邦股份——本土模擬龍頭產品持續(xù)擴充，追趕TI的腳步未曾停下

圣邦股份作為國內模擬集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè)，近3,800款可供銷售的產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域。2021年，公司新增世界先進水平的新產品，包括高壓高精度低噪聲儀表放大器、電荷泵模式AMOLED屏電源芯片、高效功率限制熱插拔控制器、集成可調負壓穩(wěn)壓器的負壓電荷泵電源、 35nA超低靜態(tài)電流帶看門狗功能的系統(tǒng)計時器、 140dB大動態(tài)對數(shù)電流—電壓轉換器、 3.8V~55V輸入1.5A輸出可調頻率高達2MHz的高壓DC-DC降壓電源轉換器、 DDR終端穩(wěn)壓器、集成PGA的高速高精度24位Sigma-Delta ADC等。

經(jīng)驗的積累和技術實力的提升，使得公司產品種類和數(shù)量不斷增加。在既有產品持續(xù)活躍的基礎上， 2017-2020年， 每年推出新產品二、三百款，使得公司的可銷售產品數(shù)量持續(xù)累加，為公司業(yè)績成長提供了長期穩(wěn)健的支撐。2021年，公司推出新產品數(shù)量增至500余款， 增速明顯提升，并且廣泛覆蓋到各個產品品類。

結語：

集成電路行業(yè)供給端持續(xù)2個月的產量下降，先于業(yè)績表現(xiàn)出了不可抗因素引起的擾動，是一項重要的前置指標。理論上講，該擾動作為突發(fā)因素，對于供給端僅僅是起到一些干擾作用，擾動本身并不是決定行業(yè)景氣度能否為繼的關鍵因素。下游應用端代表的需求，才是真正決定行業(yè)景氣與否的關鍵，況且擾動因素本身的邊際影響持續(xù)遞減。

另外，縱觀本土Top20的上市半導體企業(yè)在2021年的業(yè)績表現(xiàn)，營收均呈現(xiàn)了不同程度的增長，其算數(shù)平均增長率達68%，遠超行業(yè)平均增長率18.2%，到2022年一季度，該平均值依然高達54%。疊加上述各家細分行業(yè)的頭部公司業(yè)績論述，表明了國內集成電路行業(yè)強勁的供給與需求，相信很難在短期內得到反轉，但是短期內供給端的下降確實會使得行業(yè)供應鏈出現(xiàn)一定程度的緊張。