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近日，多家半導體頭部企業(yè)加速布局8英寸寬禁帶半導體制造。5月9日，有消息稱，聯(lián)電加速布局8英寸晶圓寬禁帶半導體制造，近期正大舉購置新機臺擴產(chǎn)，預計下半年進駐廠區(qū)。5月9日，半導體材料企業(yè)Soitec半導體公司發(fā)布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圓。4月25日，科銳旗下功率與射頻部門Wolfspeed正式啟用全球最大8英寸碳化硅晶圓廠。寬禁帶半導體晶圓尺寸由6英寸向8英寸升級成為行業(yè)趨勢。分析師稱，這將有利于寬禁帶半導體降低成本。
寬禁帶半導體是半導體行業(yè)的熱門領域?，F(xiàn)階段，寬禁帶半導體制造仍以6英寸為主。6英寸寬禁帶半導體制造產(chǎn)線成本相對較低，當前行業(yè)內(nèi)多以IDM方式布局，代表企業(yè)有科銳、意法半導體、英飛凌、羅姆等功率半導體領域國際大企業(yè)。
而近期對寬禁帶半導體從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型表現(xiàn)出關注的企業(yè)，既包括以意法半導體為代表的國際老牌功率半導體IDM企業(yè)，又包括以英諾賽科為代表的專精于寬禁帶半導體的國內(nèi)新興勢力，還有以聯(lián)電為代表的國際晶圓制造龍頭企業(yè)。整個產(chǎn)業(yè)鏈對寬禁帶半導體晶圓向8英寸轉(zhuǎn)型的關注，將極大地加快產(chǎn)業(yè)升級進程。若產(chǎn)業(yè)鏈成功完成由6英寸向8英寸的升級，則寬禁帶半導體的產(chǎn)能將大大提升。
業(yè)內(nèi)分析師表示，近期產(chǎn)業(yè)鏈在寬禁帶晶圓片向8英寸轉(zhuǎn)型做出的一系列舉動，將給寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)帶來兩方面影響。
一方面，晶圓代工廠入局將推動寬禁帶半導體制造環(huán)節(jié)格局變遷。
賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，寬禁帶半導體仍以IDM模式為主，科銳、意法半導體、英飛凌等為主要參與企業(yè)。現(xiàn)階段，寬禁帶半導體領域的代工企業(yè)較少。以硅基氮化鎵為例，全球前5大晶圓代工廠中僅有臺積電在該領域布局。近期聯(lián)電加碼，意味著寬禁帶半導體也逐漸成為晶圓代工企業(yè)拓展布局的焦點。
另一方面，8英寸晶圓制造規(guī)模擴大，將有利于助推寬禁帶半導體晶圓成本降低。
氮化鎵與碳化硅是當前行業(yè)內(nèi)應用最廣的兩種寬禁帶半導體材料。其中，氮化鎵以其高頻率材料特點主要應用于消費電子快充產(chǎn)品，以及5G基站、新能源充電樁等對材料頻率有較高需求的產(chǎn)品。碳化硅以其高功率材料特點成為新能源汽車、軌道交通、光伏等應用領域替代硅材料的關鍵材料。不論是氮化鎵、碳化硅，還是砷化鎵等其他寬禁帶半導體材料，其材料性能均獲得了業(yè)內(nèi)認可。高材料價格是阻礙該材料行業(yè)應用的重要原因。
近日，代工企業(yè)與IDM企業(yè)加碼8英寸制造，都將進一步擴大寬禁帶半導體制造規(guī)模。“晶圓制造規(guī)模提升，將會提高上游晶片、原材料、設備的需求量，從而實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的成本降低。”創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“聯(lián)電擴產(chǎn)8英寸寬禁帶半導體制造，意味著寬禁帶半導體正在向著大規(guī)模、低成本方向演進。”
作者丨姬曉婷
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
