846
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，Top Engineering公司4月28日表示，公司已研發(fā)出非接觸式Micro LED芯片檢測(cè)設(shè)備。
Top Engineering方奎勇常務(wù)28日在中國(guó)臺(tái)灣舉辦的Display展示會(huì)2022 Touch Taiwan上宣布開發(fā)了非接觸式Micro LED芯片檢測(cè)設(shè)備
Top Engineering研發(fā)的“TNCEL-W(I)”可同時(shí)檢測(cè)1.4萬(wàn)個(gè)完成晶圓蝕刻工藝的Micro LED芯片，檢測(cè)不良芯片。在電氣分離狀態(tài)下，以非接觸式檢查。
通過(guò)該檢查設(shè)備，甚至可檢出現(xiàn)有的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和光發(fā)光光譜法(PL)檢測(cè)技術(shù)無(wú)法檢測(cè)的特定的細(xì)微不良。這是Top Engineering首次在沒有直接接觸Micro LED芯片的情況下，制造出了全部采用電、光學(xué)式測(cè)量方式的檢測(cè)設(shè)備。
檢查設(shè)備在將Micro LED芯片移動(dòng)至面板的轉(zhuǎn)移工作之前，會(huì)篩選不良芯片，阻止不良像素的發(fā)生。能縮短Micro LED不良像素維修的工藝成本和時(shí)間。
該設(shè)備可應(yīng)用于Micro LED所有行業(yè)。晶圓制造商以全數(shù)檢查的方式進(jìn)行Micro LED晶圓出貨檢驗(yàn)。面板制造商解釋稱，在進(jìn)行Micro LED晶圓來(lái)料檢測(cè)時(shí)，可進(jìn)行全數(shù)檢測(cè)。Top Engineering為了設(shè)備檢測(cè)性能高度化，未來(lái)將開發(fā)可檢測(cè)2~5微米大小的納米LED。
