集成電路價(jià)格面臨越來(lái)越大的下行壓力

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著戰(zhàn)爭(zhēng)引發(fā)的政治和經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)不斷上升，侵蝕終端市場(chǎng)需求，IC設(shè)計(jì)公司面臨著越來(lái)越大的壓力，需要下調(diào)報(bào)價(jià)。

消息人士稱(chēng)，由于俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)和中國(guó)新冠病毒感染的激增，IC設(shè)計(jì)者今年年初對(duì)5G和AIoT應(yīng)用的樂(lè)觀情緒越來(lái)越黯淡，他們只能努力防止2022年的業(yè)務(wù)表現(xiàn)下滑。

消息人士稱(chēng)，無(wú)晶圓廠芯片制造商已設(shè)法獲得長(zhǎng)期鑄造產(chǎn)能支持，但他們很難從所有下游客戶(hù)那里獲得類(lèi)似的發(fā)貨承諾，隨著需求減弱，他們的報(bào)價(jià)面臨下行壓力。

消息人士指出，如果當(dāng)前的市場(chǎng)低迷成為一種長(zhǎng)期趨勢(shì)，那么IC設(shè)計(jì)公司在未來(lái)幾年將很難找到出口，因?yàn)樗麄儗⒌玫酱S的大量支持，這些代工廠的新產(chǎn)能將繼續(xù)上線。

消息人士稱(chēng)，由于手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）等其他芯片領(lǐng)域的需求急劇下降，預(yù)計(jì)下半年Wi-Fi核心芯片的交付周期將恢復(fù)到正常水平。

消息人士稱(chēng)，亞太地區(qū)的主要手機(jī)供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通預(yù)計(jì)將在第二季度展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)，以刺激對(duì)手機(jī)供應(yīng)商的銷(xiāo)售。目前，旗艦移動(dòng)SOC的單價(jià)設(shè)定在120美元左右，而中高端AP的單價(jià)為60-70美元。消息人士繼續(xù)稱(chēng)，是否以及如何降價(jià)仍有待觀察。

消息人士稱(chēng)，與此同時(shí)，第二季度面板價(jià)格預(yù)計(jì)將進(jìn)一步下跌，據(jù)報(bào)道，手機(jī)和其他消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的顯示面板供應(yīng)商正在要求顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）制造商降價(jià)，并補(bǔ)充稱(chēng)，網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)和工業(yè)控制IC的報(bào)價(jià)保持在相對(duì)穩(wěn)定的水平。