NAND閃存和SSD控制IC供應(yīng)持續(xù)緊缺，存儲制造商加大外購控制芯片

集微網(wǎng)消息，由于NAND閃存設(shè)備控制器的整體供應(yīng)受到限制，促使內(nèi)存芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠商采購，包括三星、美光等NAND閃存芯片供應(yīng)商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應(yīng)商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。

DIGITIMES引述消息人士報(bào)道稱，群聯(lián)預(yù)計(jì)閃存設(shè)備控制器的供應(yīng)，尤其是基于55nm工藝的產(chǎn)品供應(yīng)，將在2023年之前都保持緊張，并估計(jì)55nm芯片供應(yīng)缺口約為40%。這使得閃存設(shè)備控制器供應(yīng)商逐步淘汰老一代USB和SD 2.0設(shè)備的生產(chǎn)，并出于利潤原因必然將其3.0芯片供應(yīng)優(yōu)先給特定合作伙伴。

由于汽車芯片、CIS傳感器、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求占據(jù)了代工廠額外的28nm產(chǎn)能，慧榮科技預(yù)計(jì)到2023年，28nm芯片的供應(yīng)都將保持緊張。

另一方面，由于上游邏輯IC晶圓產(chǎn)能緊張以及BGA封裝中使用ABF基板短缺，預(yù)計(jì)SSD控制IC短缺將持續(xù)到2022年。以大容量SSD所需的控制IC來看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。

中國臺灣當(dāng)?shù)貎?nèi)存封測企業(yè)表示，目前仍存在材料供應(yīng)不均的問題，內(nèi)存供過于求。然而，SSD NAND控制芯片使用的28nm等成熟工藝的上游產(chǎn)能持續(xù)緊張?；?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%AD%98%E5%82%A8%E8%8A%AF%E7%89%87/">存儲芯片客戶的策略，擁有自己控制IC和模塊業(yè)務(wù)的企業(yè)，自然會保留其中部分產(chǎn)品自用。這使得中型存儲器封裝和測試公司可以從群聯(lián)電子和其他公司那里接手業(yè)務(wù)。目前的訂單能見度到第三季度都很好。

美光、英特爾等主要SSD制造商的批量產(chǎn)品需要外購控制芯片，測試和封裝能力較大的力成科技并未感受到供應(yīng)不均問題的影響。

相關(guān)企業(yè)表示，批量SSD模組封測業(yè)務(wù)增長有望在2022年下半年出現(xiàn)明顯回升，控制IC短缺情況有望在第三季度有所緩解。內(nèi)存封測廠也在積極尋求更多ABF產(chǎn)能和控制IC供應(yīng)商，希望SSD封測業(yè)務(wù)在2022年下半年有所增長。（校對/諾離）