車企造“芯”開花結(jié)果

楊柳抽枝，草色返青，陽春三月帶來復(fù)蘇的氣息，也吹來了汽車企業(yè)與芯片企業(yè)協(xié)同發(fā)展的好消息。

今年以來，吉利汽車與多家芯片企業(yè)合作的廣東芯粵能半導(dǎo)體項目進(jìn)入主體結(jié)構(gòu)施工階段，上汽投資的積塔半導(dǎo)體進(jìn)入上海市重大建設(shè)項目清單，地平線基于征程2芯片打造的輔助駕駛解決方案陸續(xù)搭載至上汽通用五菱的多款車型上……

從去年春天開始的汽車企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)合造“芯”行動，已由紙上規(guī)劃逐漸走向項目落地、開花結(jié)果階段。

車企芯企合作是當(dāng)前最優(yōu)解

受到自2020年下半年開始芯片供應(yīng)不足的刺激，汽車芯片在去年上半年出現(xiàn)了明顯供貨不足的現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致部分汽車廠商出現(xiàn)因芯片短缺汽車無法下線。

從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。其中，包括北汽、上汽、東風(fēng)、吉利在內(nèi)的國內(nèi)老牌車企，紛紛積極投資芯片企業(yè)，其布局的產(chǎn)品類型覆蓋了碳化硅材料功率器件、自動駕駛芯片、智能座艙芯片等多個領(lǐng)域。

2021年2月，上汽與地平線達(dá)成全面戰(zhàn)略合作；2021年3月，東風(fēng)汽車以持股15.23%的比重成為華芯第二大股東；2021年5月，吉利與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技等公司合作，成立廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司。

至此，車企與芯片企業(yè)聯(lián)合造芯的項目逐步推廣。今年年初，主要面向新能源汽車碳化硅芯片的廣州芯粵能半導(dǎo)體項目進(jìn)入主體結(jié)構(gòu)施工階段。專注于模擬電路和功率器件制造，將支撐汽車電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積塔半導(dǎo)體被列入2022年上海市重大建設(shè)項目清單。今年上半年，地平線基于征程2芯片打造的Horizon Matrix Mono輔助駕駛解決方案，將開始陸續(xù)搭載至上汽通用五菱的多款車型。此類行動意味著車企與芯片企業(yè)聯(lián)合造芯，已由規(guī)劃、布局逐漸走向項目落地。

國內(nèi)車企造芯進(jìn)展統(tǒng)計（不完全）

車企跨界同半導(dǎo)體企業(yè)展開合作，首先帶來的利好，便是國產(chǎn)車規(guī)級芯片獲得了更多上車認(rèn)證的機(jī)會。在2020年及之前，我國車企的芯片供應(yīng)基本依靠進(jìn)口，少數(shù)海外大廠掌握著車規(guī)級芯片的全球供應(yīng)，其產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)也決定著全行業(yè)對此類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可。加上車規(guī)級產(chǎn)品更替成本高，車企往往不愿意輕易替換既有產(chǎn)品。這也是我國車規(guī)級產(chǎn)品上車難的重要原因。而車企與芯片企業(yè)的跨界合作，很大程度上為車規(guī)級產(chǎn)品上車驗證開了綠燈。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，投資芯片公司，進(jìn)行資本合作，可能是現(xiàn)階段車企完善自身芯片供應(yīng)鏈的最優(yōu)選擇。芯謀研究高級分析師張彬磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“上下游合作是歐美汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗，通過上下游合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，將會使我國建立自主可控且有競爭力的汽車芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)掳牍Ρ丁?rdquo;

對于汽車芯片這一進(jìn)入門檻高、難度大的行業(yè)來說，若想“平地起高樓”，靠汽車廠商一己之力在短期內(nèi)實現(xiàn)芯片“自研”，難度很大。當(dāng)前全球能夠靠“自研”支持自身汽車生產(chǎn)的企業(yè)屈指可數(shù)，且無一例外，都在自主研發(fā)的道路上摸索了多年。

早在2013年，馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達(dá)到預(yù)期，只達(dá)到了L2級別。從2015年特斯拉重新組建團(tuán)隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時間。

同樣，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體，也經(jīng)歷了相當(dāng)長的技術(shù)培育和上車驗證之路。由此，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈能夠做出的最優(yōu)選擇。

車企進(jìn)入供應(yīng)鏈上游或是常態(tài)

汽車企業(yè)下場造芯，解決了車規(guī)級芯片企業(yè)最為關(guān)注的“上車驗證機(jī)會”這一大難題，但也帶來了新的問題：與車企建立資本合作關(guān)系的芯片企業(yè)，該如何保證其產(chǎn)品對于其他下游客戶的通用性？與某家車企建立起的品牌關(guān)聯(lián)，是否將成為阻礙芯片企業(yè)市場拓展的絆腳石？

作為國內(nèi)車企背景半導(dǎo)體企業(yè)“前輩”，比亞迪半導(dǎo)體最先遇到了這樣的問題。自2004年正式拆分成立至今，比亞迪半導(dǎo)體的主要客戶依然是自己的母公司比亞迪集團(tuán)。

而對于那些近年來獲得車企投資的芯片企業(yè)，行業(yè)分析師認(rèn)為，若此類企業(yè)能保證市場化的銷售策略，將不會因車企投資方影響市場拓展。滕冉表示，當(dāng)前汽車芯片市場仍處于供不應(yīng)求的賣方市場，與特定企業(yè)的合作與綁定對新客戶開發(fā)導(dǎo)入的影響較小。當(dāng)前車規(guī)級芯片仍處于技術(shù)籌備階段，提升性能是當(dāng)前企業(yè)面臨的核心問題。張彬磊亦認(rèn)為，當(dāng)前汽車芯片企業(yè)最艱巨的問題，是提升產(chǎn)品性能。只有這樣，國內(nèi)布局的車規(guī)級芯片企業(yè)，才能夠經(jīng)受住未來幾年激烈的市場競爭。

至于車企對芯片行業(yè)的投資，張彬磊表示出一些擔(dān)憂：傳統(tǒng)汽車芯片市場并不大，盲目造芯可能導(dǎo)致國內(nèi)芯片企業(yè)同質(zhì)化、低端化項目頻出，難免最后留下“一地雞毛”，不僅造成資源浪費，還會拖累產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他表示，國內(nèi)當(dāng)前布局的車規(guī)級汽車芯片，包括功率器件、傳感器、汽車MCU、電源管理等，只有在未來成為產(chǎn)品質(zhì)量匹敵意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌等企業(yè)的競爭對手，才有機(jī)會發(fā)展起來。而若項目同質(zhì)化，同一賽道企業(yè)超過三家，非但不利于產(chǎn)品的國際化競爭，還容易導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)之間“低端內(nèi)卷”。

由此，張彬磊十分認(rèn)可多家車企選擇投資同一家企業(yè)的做法。“不選擇自立山頭研究自動駕駛芯片，而是將資本集中到個別有實力的企業(yè)。這種模式將非常有利于平臺型、生態(tài)型芯片賽道。”他認(rèn)為，“我們熟知的電腦CPU、GPU和手機(jī)的處理器等，都只有不超過3家知名企業(yè)壟斷著市場，自動駕駛芯片未來也會是這個格局。”

“在電子化、電動化、智能化的大背景下，整車廠商對芯片的需求更加多元化，單一鏈條式合作模式不能滿足需求。”滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“整車廠商開始試圖跨過零部件供應(yīng)商直接與芯片廠商合作開發(fā)產(chǎn)品，新興的網(wǎng)狀模式開始興起，尤其在汽車智能化領(lǐng)域，芯片的能效甚至可以直接決定消費者的購買意愿。”這是芯片行業(yè)的利好現(xiàn)象。滕冉認(rèn)為，未來在智能化領(lǐng)域，汽車廠商通過資本運作方式進(jìn)入上游供應(yīng)鏈的合作模式將成為常態(tài)。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同，是汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同的期待。去年7月，在汽車行業(yè)缺芯問題仍未解決的時候，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華在接受《中國電子報》記者采訪時曾表示，要解決汽車行業(yè)“缺芯”的問題，首先要做的便是加強(qiáng)汽車與芯片產(chǎn)業(yè)的上下游協(xié)同。而當(dāng)前，當(dāng)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同以資本輸出為主的方式逐漸建立起來，產(chǎn)業(yè)發(fā)展又有新要點：合作不能流于表面，芯片企業(yè)要通過與車企合作，挖掘到市場的真需求，努力生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，避免因上下游溝通不利帶來的盲目投資和資源浪費，才能真正“跟跑”到“領(lǐng)跑”跨越。

作者丨姬曉婷

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞