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如大家所知，蘋果M1芯片的“每瓦時性能”優(yōu)勢顯著，僅需使用四分之一的功耗，就能匹敵競品PC處理器的峰值性能。除了采用了先進制程外，還得益于M1將內(nèi)存架構(gòu)直接整合在SoC芯片內(nèi)，縮短了計算和存儲的距離。其實，這種通過縮近AP和存儲芯片的設(shè)計理念在高端智能穿戴領(lǐng)域早已被廣泛應(yīng)用。如集成了eMMC和LPDDR的佰維E100系列ePOP芯片就是直接貼裝在CPU之上，在減小占用面積的同時，減少了電流信號間的傳輸距離，從而做到了高性能和低功耗兩者兼得。
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佰維E100系列ePOP芯片集成eMMC?5.1和LPDDR3，尺寸僅為10mmx10mm，其最大順序讀寫速度分別為310MB/s、240MB/s，LPDDR頻率最高為933MHz，擁有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多種容量規(guī)格。
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佰維E100系列ePOP芯片優(yōu)勢：
- 集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小體積內(nèi)實現(xiàn)更高性能、更大容量;
- 采用垂直貼裝，較傳統(tǒng)平行的裝載方式，節(jié)省了約60%板載面積;
- 減少電路連接設(shè)計，節(jié)省時間，縮短產(chǎn)品上市周期;
- 定制化開發(fā)存儲固件算法，擁有壽命監(jiān)控，在線升級，智能休眠，低功耗模式等功能模塊;
- 可承受?-20℃~85℃?的寬溫工作環(huán)境，更可靠更耐用。
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佰維E100系列ePOP芯片良好的性能和品質(zhì)，贏得智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的廣泛認(rèn)可。該系列產(chǎn)品通過高通等處理器平臺認(rèn)證，并榮獲全球電子成就獎“年度存儲器"以及硬核中國芯“最佳存儲芯片”榮譽。在市場方面，公司E100系列目前已向Google、Face?book等全球重要的智能穿戴設(shè)備大廠批量供貨，應(yīng)用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。為滿足客戶需求，公司將推出目前行業(yè)內(nèi)尺寸最小的ePOP新產(chǎn)品，尺寸僅為8x9.5x0.79(mm)。
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在先進制程和先進封裝技術(shù)的加持下，智能穿戴設(shè)備的賽道不斷拓寬。尺寸更小、功耗更低、性能更強的嵌入式存儲芯片有助于提升智能穿戴設(shè)備續(xù)航時長、小型化設(shè)計和使用體驗。除ePOP外，佰維擁有包括SPI?NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA?SSD等在內(nèi)完整的嵌入式存儲芯片產(chǎn)品體系，能夠為智能穿戴設(shè)備、無人機、智能手機等終端產(chǎn)品創(chuàng)新提供支撐，幫助客戶取得商業(yè)成功。
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