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比亞迪半導(dǎo)體,配得上“車芯第一股”嗎?

2022/03/03
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過(guò)去一年多時(shí)間里,缺芯,是整個(gè)新能源汽車行業(yè)的切膚之痛。小到電池里面的管理芯片,大到電機(jī)動(dòng)力系統(tǒng)IGBT,供給端的脆弱性,使人意識(shí)到車芯的自主可控是何等重要。

 

這一背景下,今年1月末,來(lái)自比亞迪旗下第三個(gè)IPO項(xiàng)目——比亞迪半導(dǎo)體,順利在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。號(hào)稱“車芯第一股”的比亞迪半導(dǎo)體,一時(shí)吊足市場(chǎng)胃口。

 

它能夠擔(dān)負(fù)起救得市場(chǎng)于水火的重任嗎?作為終端汽車整車廠,比亞迪將觸手伸至汽車芯片,又意味著什么?

 

“車芯第一股”的由來(lái)

 

比亞迪半導(dǎo)體公司的發(fā)展過(guò)程,是一部給自家汽車業(yè)務(wù)“打輔助”的奮斗史。

 

2002年,比亞迪公司成立芯片設(shè)計(jì)部,主攻電池保護(hù)IC研發(fā);2004年,正式進(jìn)軍IT行業(yè)微電子及光電子領(lǐng)域;2005年,成立微電子項(xiàng)目部及光電子項(xiàng)目部;2007年,成立LED項(xiàng)目部;2010年,完成LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局,正式成立照明品牌;2014年,公司完成微電子與光電子部門的整合;2020年,公司正式更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。 

 

這一過(guò)程里,比亞迪半導(dǎo)體逐漸積累起來(lái)了幾乎全套的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的供給能力。主營(yíng)業(yè)務(wù)上分為五個(gè)板塊:

 

功率半導(dǎo)體包括IGBT模塊SiC模塊在內(nèi)的,從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式制造。

 

智能控制IC:主要是工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)MCU芯片。MCU芯片俗稱單片機(jī),相當(dāng)于一個(gè)小型計(jì)算機(jī),可以用編程來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制。目前采用的是Fabless生產(chǎn)模式。

 

智能傳感器CMOS圖像傳感器指紋傳感器、電磁傳感器。用于檢測(cè)光線、指紋及電磁變化。目前采用的是Fabless生產(chǎn)模式。

 

光電半導(dǎo)體:LED產(chǎn)品及精密光電器件等。這部分主要是生產(chǎn)車燈和LED面板。

 

制造及服務(wù):為客戶提供功率器件集成電路的晶圓制造、封裝測(cè)試和LED照明管理服務(wù)。由于公司具有自主晶圓產(chǎn)品線,本業(yè)務(wù)基本可認(rèn)為是代工生產(chǎn)。

 

在半導(dǎo)體行業(yè)中,生產(chǎn)模式分為三種。這三種分別對(duì)應(yīng)公司在所處產(chǎn)業(yè)鏈的位置和技術(shù)掌握能力。

 

Foundry(代工生產(chǎn))只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì);可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。

 

Fabless(只設(shè)計(jì)芯片)只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售;將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。例如華為海思、聯(lián)發(fā)科等。

 

IDM(全包)集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。例如三星、德州儀器、比亞迪半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

 

在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上,比亞迪半導(dǎo)體打通了芯片設(shè)計(jì)到落地??梢岳肐DM模式的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)越造越好的期望。

 

比亞迪車規(guī)半導(dǎo)體IDM生產(chǎn)中,主要分SiC(碳化硅)材料、IGBT材料( 絕緣柵雙極型晶體管)等。在IGBT領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器廠商中全球排名第二,國(guó)內(nèi)廠商中排名第一,僅次于全球龍頭英飛凌。

 

所謂中國(guó)“車芯第一股”,發(fā)跡及成長(zhǎng)歷程大致如此。

 

高增長(zhǎng)的“真面目”

 

報(bào)告期內(nèi)——也就是截至2021年上半年期,比亞迪半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)逼近前幾年全年整體水平。 

 

2018-2021年上半年,公司上述五大項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比重均在97%以上。其他業(yè)務(wù)收入主要為受托研發(fā)服務(wù)和原材料及廢料處置收入,占收入比重較小。綜合毛利分別為26%、30%、28%、33%。

 

2020年,新能源汽車市場(chǎng)顯著回暖,汽車智能化配置提升。比亞迪半導(dǎo)體的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品順勢(shì)進(jìn)入商用期。傳導(dǎo)到業(yè)務(wù)上,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)32.49%。

 

在2021年上半年,得益于新能源汽車行業(yè)持續(xù)回暖,加上全球芯片緊缺和國(guó)產(chǎn)芯片需求增加影響。車規(guī)級(jí)芯片通過(guò)驗(yàn)證批量出貨,工業(yè)級(jí)芯片量?jī)r(jià)齊升,業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,帶動(dòng)收入增長(zhǎng)。 

 

比亞迪半導(dǎo)體在報(bào)告期收入增長(zhǎng)風(fēng)風(fēng)光光,反映的是比亞的汽車銷量的向好。

 

2021年,比亞迪EV車型和DM車型累計(jì)銷量,分別達(dá)320810輛和272935輛,全年銷售汽車730093輛。 其中比亞迪EV車型和DM車型累計(jì)銷量,分別達(dá)320810輛和272935輛?;靹?dòng)車型和新能源,對(duì)應(yīng)比亞迪半導(dǎo)體的DM模塊投產(chǎn)。

 

在SiC模塊上,搭載了SiC模塊的漢EV拿下了單車型87000+輛的戰(zhàn)績(jī)。要知道,“蔚小理”三家新勢(shì)力在全年分別的總銷量也在九萬(wàn)以上,不到十萬(wàn)這個(gè)水平。比亞迪半導(dǎo)體作為比亞迪汽車的“御用”車芯供應(yīng)商算是跟著大哥吃了一大口肉。

 

當(dāng)然,比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)范圍不止車規(guī)半導(dǎo)體。除了車規(guī)半導(dǎo)體,比亞迪半導(dǎo)體在工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子領(lǐng)域都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。但涉足領(lǐng)域的廣泛,仍不難通過(guò)草蛇灰線看到增長(zhǎng)的“真面目”:

 

汽車芯片銷量的騰飛,靠的是比亞迪汽車自供給的“湯喝”。

 

創(chuàng)業(yè)板上市委曾對(duì)比亞迪半導(dǎo)體提出的問(wèn)題之一就是關(guān)聯(lián)交易。比亞迪半導(dǎo)體在報(bào)告期內(nèi)向比亞迪集團(tuán)銷售商品等的金額分別為9.1億元、6.01億元、8.51億元、6.7億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造及服務(wù)主要向比亞迪集團(tuán)銷售,且關(guān)聯(lián)銷售的毛利率較高。 

 

雖然比亞迪半導(dǎo)體提到自己也已進(jìn)入小鵬和宇通汽車的供應(yīng)鏈。但信息披露期內(nèi),小鵬只買了60萬(wàn)元的傳感器芯片,宇通汽車也只購(gòu)買了240多萬(wàn)元的IGBT模塊。

 

在公開的報(bào)告期主要客戶中,除了比亞迪汽車之外,采買功率半導(dǎo)體的客戶只剩下中銘電子和天河星這兩家公司。而這兩家公司是主要是做分銷業(yè)務(wù),并不涉及實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)。

 

比較起關(guān)聯(lián)交易等若干問(wèn)題,產(chǎn)能不足,是比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)前更大的困擾。

 

2021年早期,比亞迪汽車即曾因產(chǎn)能問(wèn)題向消費(fèi)者公開致歉。最近隨著新能源市場(chǎng)的火爆,2019年比亞迪簽約常州基地,后面又陸續(xù)簽約合肥基地,鄭州基地。乘用車板塊才開始復(fù)蘇,進(jìn)行外擴(kuò)。但是新基地不可能一開始就貢獻(xiàn)產(chǎn)量。這導(dǎo)致在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)比亞迪汽車的實(shí)際產(chǎn)能小于銷售訂單量。 

 

比亞迪創(chuàng)始人王傳福曾在接受采訪時(shí)表示:“子公司只賺比亞迪的錢,那不叫本事,拆出去賺市場(chǎng)的錢那才叫本事。”從王傳福的標(biāo)準(zhǔn)看,顯然比亞迪半導(dǎo)體還任重道遠(yuǎn)。

 

華袍里的虱子

 

按理來(lái)說(shuō),在比亞迪半導(dǎo)體的采購(gòu)中應(yīng)該是主要是以電子元件居多的。畢竟它在傳感器和IC部分采用的是Fabless模式。但從實(shí)際采購(gòu)情況來(lái)看,采購(gòu)金額最大的竟然是晶圓。

 

一個(gè)問(wèn)題隨之而來(lái):既然比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體上宣稱可以完成IDM模式,那為什么會(huì)出現(xiàn)對(duì)外采買的情況呢?最淺顯的原因是技不如人。

 

在SiC和IGBT的生產(chǎn)工藝中,都離不開晶圓。功率半導(dǎo)體的制造方式與CPU、GPU等芯片制造原理相同,都是利用半導(dǎo)體在的特性——在特定條件下導(dǎo)電。在生產(chǎn)過(guò)程中,原材料(沙子)先制成硅錠,再切成一片片的硅片。這些硅片經(jīng)由刻制之后就變成了晶圓。

 

但晶圓并不能直接使用,需要把刻好的每個(gè)芯片單元切成晶粒,在進(jìn)行測(cè)試,最后就能封裝好作為芯片使用了。SiC半導(dǎo)體和IGBT的半導(dǎo)體部分都是如此生產(chǎn)的。 

 

目前用于新能源汽車上的半導(dǎo)體芯片的難點(diǎn)主要在兩個(gè)部分。第一是要滿足汽車行駛環(huán)境中的顛簸和冷熱,芯片需要“絕對(duì)性”的保證功能安全。第二則是生產(chǎn)商擁有晶圓制造設(shè)備,比如在硅片到晶圓的過(guò)程中就有二十多道工序。

 

比亞迪半導(dǎo)體的晶圓生產(chǎn)是來(lái)自于2008年收購(gòu)的中緯積體電路(寧波)有限公司,后改名叫寧波半導(dǎo)體。這家公司成立于2002年,一度被認(rèn)為是浙江半導(dǎo)體的希望,不過(guò)后來(lái)卻證明是個(gè)“爛攤子”。

 

雖然分次投資2.49億美元,但其引入的都是臺(tái)積電淘汰下來(lái)已經(jīng)用了快20年的生產(chǎn)線。在實(shí)際運(yùn)營(yíng)后經(jīng)常出問(wèn)題,機(jī)器故障始終未能解決,導(dǎo)致產(chǎn)能一直在每月一萬(wàn)片。最終因?yàn)闋I(yíng)收不能平衡而破產(chǎn)。

 

這就意味著雖然比亞迪半導(dǎo)體在晶圓產(chǎn)能上確實(shí)是真實(shí)存在,但這部分產(chǎn)能難堪大用。

 

另外比亞迪目前擁有的產(chǎn)能是6英寸的晶圓產(chǎn)品線,在產(chǎn)能上同樣堪憂。6英寸以上的晶圓需要把半導(dǎo)體需要從晶圓上切下來(lái),再進(jìn)行封裝。然而從圓形的晶圓上切出方方正正的晶粒,這就是道數(shù)學(xué)問(wèn)題了。

 

以假設(shè)生產(chǎn)英飛凌的第四代IGBT,117.5A型號(hào)。六英寸的晶圓大約能切出109片,而8英寸能切出205片晶粒。若再考慮IGBT的基本構(gòu)造,每片需要6個(gè)三極管,那么最終6英寸每片只能產(chǎn)出18個(gè)IGBT,而8英寸可以產(chǎn)出34個(gè)。兩者效率差了一倍。再考慮到寧波半導(dǎo)體的設(shè)備老化問(wèn)題,看來(lái)比亞迪雖然有產(chǎn)能但還是要從外面進(jìn)口晶圓回來(lái)加工,還是有必要的。

 

為了解決這個(gè)麻煩問(wèn)題,比亞迪在2020年在長(zhǎng)沙收購(gòu)了第二個(gè)晶圓廠。隨后在2021年收購(gòu)濟(jì)南收購(gòu)富能半導(dǎo)體,具有8英寸和6英寸產(chǎn)線。但問(wèn)題是現(xiàn)在這兩個(gè)工廠,加上比亞迪在線成立的半導(dǎo)體研發(fā)中心都還尚未營(yíng)業(yè)。

 

種種剪不斷、理還亂產(chǎn)能邏輯嵌套之下,比亞迪半導(dǎo)體在公司架構(gòu)整合上有種“遙遙無(wú)期”的味道。

 

根據(jù)招股書現(xiàn)實(shí),比亞迪半導(dǎo)體IPO的募資用途是為了繼續(xù)研發(fā)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體。根據(jù)HIS的報(bào)告,國(guó)內(nèi)市占率第一的斯達(dá)半導(dǎo),其自研FS芯片領(lǐng)先比亞迪1-2代。但因?yàn)閲?guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者的斯達(dá)半島相比,IDM模式的比亞迪半導(dǎo)體會(huì)得益于業(yè)務(wù)的閉環(huán)能夠越跑越快。 

 

但比亞迪剛剛在2021年9月收購(gòu)并成立濟(jì)南分公司。隨后開始濟(jì)南比亞迪半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目,投資規(guī)模約49億。該項(xiàng)目在2021年和2022年折舊攤銷費(fèi)用分別為0.25億和2.8億。

 

在半導(dǎo)體這個(gè)資本密集型的產(chǎn)業(yè)中,50億可能不算是個(gè)特別大的項(xiàng)目,但寧波半導(dǎo)體前身的前車之鑒還懸在比亞迪半導(dǎo)體的頭頂上。如果不能成功整合,就算是有比亞迪汽車這個(gè)大哥帶路,前景依舊難料。

 

正如之前所說(shuō),現(xiàn)在比亞迪半導(dǎo)體,相當(dāng)于是寧波半導(dǎo)體+節(jié)能科技(LED業(yè)務(wù))一起拖著長(zhǎng)沙、濟(jì)南、西安的三個(gè)子公司,如履薄冰地向前行進(jìn)。

 

時(shí)間回到2022年的今天,比亞迪半導(dǎo)體面臨著擴(kuò)產(chǎn)、科研、統(tǒng)籌營(yíng)業(yè)的三座大山。一切明面科研和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看上去十分美好,但真實(shí)的現(xiàn)狀卻是顫顫巍巍。

 

文/俊宏

來(lái)源/錦緞(ID:jinduan006)

比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體,半導(dǎo)體制造及服務(wù),覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制, 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,具有廣闊的市場(chǎng)前景。比亞迪半導(dǎo)體矢志成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體,半導(dǎo)體制造及服務(wù),覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制, 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,具有廣闊的市場(chǎng)前景。比亞迪半導(dǎo)體矢志成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。收起

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