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2022年伊始，華為旗下的哈勃科技投資完成了私募股權基金管理人的備案登記，1月14日通過中國證券投資基金業(yè)協(xié)會審核后成功備案，登記編碼為P1073005，成為名副其實的私募基金管理人。
正常來講，哈勃如果只通過自有資金進行投資，可以直接對擬投資標的進行股權投資，而不需要以私募股權基金的形式。因此，為何成為私募股權基金管理人，毫無疑問，哈勃這次是想借助第三方的力量，包括社會資本、政府引導基金等，結合華為對于產業(yè)的超強理解能力，對相關產業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié)等垂直領域進行投資。
縱觀哈勃過往投資案例，可以發(fā)現，超60家被投企業(yè)中，多數是偏早中期的投資，從天使至C輪之間為主，或者以戰(zhàn)略投資形式參與，投資金額相對比較均衡，多數控制在1億元人民幣之內，可以說是廣涉獵，但參與比例不算高。
哈勃科技投資最早成立于2019年4月，注冊資本為7億元人民幣，之后隨著自身直投案例的增多，資金也在持續(xù)補充中，分別于2020年1月、10月及2021年5月三次增加注冊資本，最后達30億元人民幣，公司名稱于2021年11月從“哈勃科技投資有限公司”變更為“哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司”，結合取得私募基金管理人牌照的時間來看，名稱的變更大概率與進軍私募行業(yè)有關聯(lián)。
成為管理人后下一步
根據相關法律法規(guī)，私募股權基金管理人應當在基金募集完畢后的20個工作日內在系統(tǒng)內申請私募投資基金的備案，并且對于首次完成登記的私募基金管理人，應當在6個月內備案首支私募基金產品。換句話說，不管哈勃目前首支基金募集情況如何，并且再結合其對于投資的強烈需求，哈勃都不會將基金產品的備案托太久，最晚也應于7月份之前完成私募基金產品的備案。
筆者曾主導過私募基金管理人及私募基金產品的登記備案工作，正常來說，私募基金管理人和私募基金產品兩者的備案登記是一氣呵成的，并且后者因材料相對更簡潔，遇到的問題和阻礙也會更少，流程上相對前者速度會更快一些。在材料準備完整、準確的情況下，提交后一周內協(xié)會就會給予反饋，更多的還是前期的準備工作，需要投資人（主要是有限合伙人LP）的全力配合。況且，哈勃在申請管理人的同時，大概率已經有所規(guī)劃。因此，筆者相信，關于哈勃的首支私募基金產品，應該很快就會完成備案并公開披露。屆時，將可以通過公開信息，查詢到基金相關參與者究竟是何方神圣。
對于哈勃科技投資基金未來將投資哪些標的，那可以看看2021年，哈勃的投資布局情況，將有一定的參考價值。其實，半導體產業(yè)一直都是哈勃科技投資著重發(fā)力的領域，從企業(yè)類型來看，涵蓋了材料、射頻、顯示、模擬、EDA、封測等多個細分領域。
從時間上講，哈勃科技投資的設立其實要早于華為遭受美國制裁一個月，因此可知投資產業(yè)鏈優(yōu)質公司是華為本就要做的一件事，而非因制裁被動地去參與。并且，在經受制裁之后，華為也并沒有因此自暴自棄，收入端依然堅挺的同時，投資端也沒有放慢腳步，2019年即投資了7家業(yè)內知名公司，包括目前已成功上市的思瑞浦、天岳先進；2020年，投資案例達17起，其中包括成功上市的東微半導體及已過會的思特威、好達電子；2021年，哈勃進一步加快了投資腳步，投資案例達35起。
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圖、哈勃科技投資2019-2021年投資趨勢
表、2021年哈勃科技投資分布情況（半導體相關領域）
2021年，從哈勃科技投資分布情況整體來看，共有26起相關投資案例，占總投資案例的74%。投資方向也比較多元化，雖然還是芯片設計類偏多，但同時兼顧半導體材料、設備、器件制造級軟件服務領域。
半導體相關材料：
本諾電子是一家專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，主要用于電子組裝和半導體封裝領域。芯片貼裝（Die Attach）是封裝工藝中非常關鍵的一步，其主要目的是將單顆芯片從已經切割好的wafer上抓取下來并安置在基板對應的die flag上，利用銀膠（epoxy）把芯片和基板粘接起來。本諾導電膠專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接，適合用于高速點膠設備，優(yōu)異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。憑借具有自主知識產權的國際先進技術平臺，打破了此前一直被國外品牌壟斷的市場局面
博康信息作為光刻膠單體產業(yè)化生產商，產品包括金剛烷衍生物、芳香族化合物、醫(yī)藥中間體等產品，公司主打193nm光刻膠單體及OLED材料等產品也已出口至日本、韓國及歐美國家。
半導體設備、器件制造：
賽美特專注于半導體及泛半導體行業(yè)的工業(yè)智能制造系統(tǒng)，致力于提供一站式國產CIM系統(tǒng)繼承解決方案，深耕產業(yè)發(fā)展需求，深植“軟件成就智造“使命。針對半導體行業(yè)6寸、8寸及12寸的硅片，前道工藝，后道先進封裝及傳統(tǒng)組裝等生產特性，均可以提供全自動化智能智造解決方案。
強一半導體是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商，2016年完成首張國內自主研發(fā)制造的垂直探針卡，2018年自主研發(fā)VX項目，豐富產品類型，2019年完成VM針卡整套組裝并取得巨大成功。
圖、強一半導體產品圖 ?來源：公司官網
另外，哈勃科技投資與馬來西亞知名半導體測試設備制造商杰馮科技聯(lián)合組建杰馮測試，杰馮科技出資55%，哈勃科技投資則持股高達45%。如此高的占股也從側面反映了哈勃對于杰馮測試的重視程度。
芯片設計：
物奇微電子是一家專注于物聯(lián)網通訊、安全和終端智能的半導體芯片研發(fā)商，提供電力物聯(lián)網載波芯片、RISC-V芯片等產品。該公司僅用了一年時間就量產了第一顆電力物聯(lián)網的載波芯片，單芯片整合度業(yè)內領先。
圖、物奇微電子部分產品介紹
知存科技是一家嵌入式人工智能芯片研發(fā)商，專注于存算一體芯片，創(chuàng)新地使用了Flash存儲器完成神經網絡的儲存和運算，解決AI的存儲墻問題，提高運算效率，降低成本。目前知存推出的首個存算一體加速器WTM1001和首個存算一體SoC芯片WTM2101，可用于低功耗AIoT應用，如可穿戴設備和智能終端設備。
深迪半導體是一家生產商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司，產品包括了陀螺儀、磁力計、六軸慣性測量單元IMU及相關的應用算法，專注于為消費電子及汽車電子市場提供商用MEMS陀螺儀芯片，以及為客戶提供全面的應用解決方案。哈勃科技投資斥資1.2億元進入，股權占比10.63%。
另外哈勃同樣斥資數億元投資了云英谷科技和歐錸德兩家顯示驅動芯片商。當前，OLED屏逐漸成為主流智能手機屏幕，OLED驅動芯片的重要性不言而喻。云英谷科技核心業(yè)務為顯示技術的研發(fā)、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產與銷售，IP技術方案包括了子像素渲染技術、擎橋、DEMURA、分布式驅動等，而顯示驅動芯片中的時序控制芯片、AMOLED芯片和硅基OLED均尚在研發(fā)中，驅動電路板則已可量產。至于歐錸德，目前從工商登記來看，原先13位股東（包括哈勃）已于11月退出，目前由集創(chuàng)北方100%持股，已被收購。
哈勃也還在通信（晟芯網絡）、射頻（銳石創(chuàng)芯）、高性能模擬于混合信號（聚芯微電子、美芯晟科技）和功率管理（杰華特微電子）有所布局，持股占比基本保持在3%-9%之間不等。
軟件服務：
上揚軟件是國內為半導體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供整體解決方案的軟件公司，包括制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)（SPC）、設備自動化方案（EAP）、配方管理系統(tǒng)（RMS）、數據分析系統(tǒng)（EDA）、故障檢測分類（FDC）以及制造數據平臺（MDM）等多方面的產品、服務與技術咨詢。在哈勃5月26日完成C輪數千萬人民幣之后，緊接著10月26日，在國家集成電路產業(yè)基金領投之下，完成了數億人民幣的C+輪融資，同時參與的還有中芯聚源、深創(chuàng)投等產業(yè)資本和知名投資機構。
飛譜電子是一家工業(yè)設計與仿真分析軟件研發(fā)服務商，主要產品Rainbow軟件系列以電磁技術為核心提供智能EDA/CAE軟件研發(fā)和服務，為電子產品設計提供準確高效的驗證解決方案，加速從研發(fā)到產品交付的過程。
哈勃在EDA方向上還投資了立芯軟件和阿卡思微電子。立芯軟件擁有國際一流的布局布線技術，旨在通過自主研發(fā)形式助力搭建中國自主且可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，EDA研發(fā)項目已與2022年1月7日落戶上海臨港。阿卡思微電子的核心人員來自于Cadence，Synopsys，Xilinx等國際知名EDA公司和芯片設計公司，具有平均超過15年的全球EDA行業(yè)經驗，也是多項業(yè)內知名軟件工具的主研或管理者，目前已推出AveMC自動化驗證工具軟件和AveCEC等價驗證工具軟件兩款邏輯驗證產品，在形式化功能驗證、等價性功能驗證、芯片及軟件信息安全、低能耗設計優(yōu)化及驗證以及FPGA驗證方面存在一定的優(yōu)勢。
其他領域投資
在哈勃2021年的投資案例中，還有另外9起與半導體行業(yè)關系并不相近，但這也符合哈勃，甚至華為，對于自身產業(yè)鏈充分理解之后，所作出的決策，在此列出，僅供參考。
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表、2021年哈勃科技投資分布情況（其他領域）
結語：
2022年剛開一個頭，哈勃科技投資的動作就不小，過去的2個月內（截至2022年3月1日），哈勃已經完成了包括瑞發(fā)科半導體、特思迪在內的4項投資，投資的腳步相比2021年并未放緩。加上此次登記成為私募股權基金管理人，順理成章會很快募集新的資金，登記新的基金產品，再次投身于產業(yè)鏈上下游，驅動相關產業(yè)鏈，包括半導體產業(yè)鏈在內，不斷產生技術更新上的裂變甚至聚變，筆者非常期待哈勃的私募基金產品，會有哪些資金來“買單”，后續(xù)與非網也會保持跟蹤與關注。
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