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近期，臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商相繼公布最新財報或運營數(shù)據(jù)。受芯片市場需求高漲等因素影響，上述廠商均交出了漂亮答卷。
與此同時，多家晶圓代工廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出與擴產(chǎn)計劃，缺芯大環(huán)境下，晶圓代工廠商資本支出持續(xù)增加，擴產(chǎn)動作頻繁，產(chǎn)業(yè)依舊保持火熱發(fā)展態(tài)勢。
1、晶圓代工廠財報一覽，多家業(yè)績創(chuàng)歷史新高
全球半導體觀察制表
臺積電（TSMC）
2021年7家晶圓代工廠營收均實現(xiàn)增長，其中臺積電繼續(xù)坐穩(wěn)龍頭位置，第四季度臺積電合并營收為4381.89億新臺幣（約157.18億美元），同比增長21.2%，連續(xù)第六個季度創(chuàng)紀錄；凈利潤為1662.32億新臺幣（約59.63億美元），同比增長16.4%。
2021年全年，臺積電營收1.587萬億新臺幣（約569.26億美元），同比增長18.5%；凈利潤5965.4億新臺幣（約213.98億美元），同比增長15.2%。
聯(lián)電（UMC）
聯(lián)電2021年四季度實現(xiàn)營收591億新臺幣（約21.2億美元），同比增長30.5%；歸母凈利潤為159.49億新臺幣（約5.72億美元），同比增長42.5%。
2021全年實現(xiàn)營收76.26億美元，年增20.47%；歸母凈利潤為557.80億新臺幣（約20億美元），同比增長91.1%
格芯（GlobalFoundries）
格芯2021年第四季度營業(yè)收入為18.5億美元，同比增長74%；凈利潤為4300萬美元，同比扭虧轉(zhuǎn)盈。
2021年該公司實現(xiàn)66億美元營收，同比增長36%。
中芯國際（SMIC）
中芯國際2021年第四季度營收達到15.80億美元，環(huán)比增長11.6%，同比增長61.1%；歸母凈利潤為5.34億美元，環(huán)比增長66.1%，同比增長107.7%，再創(chuàng)新高。
2021年全年中芯國際營收為54.4億美元，同比增長39%，歸母凈利潤為17.02億美元，同比增長137.81%。
力積電（PSC）
力積電去年第四季營收197.58億元新臺幣（約7.09億美元），季增14.26%，年增66%。
2021年營收達到656.23億新臺幣（約23.54億美元），年增43.64%。受益于存儲器、邏輯和MOSFET 等晶圓代工需求強勁，力積電營收同樣大幅成長。
華虹半導體（Hua Hong）
華虹半導體2021年第四季度公司營收達5.28億美元，同比上升88.6%，環(huán)比上升17.0%，連續(xù)六個季度刷新紀錄。毛利率29.3%，同比上升3.5個百分點，環(huán)比上升2.2個百分點，其中8英寸廠毛利率首次達到40%。
2021年全年，華虹半導體營收達16.31億美元，同比增長近70%，是7家中營收漲幅最高的廠商。
世界先進（VIS）
世界先進第四季度營收127.37億元新臺幣（約4.57億美元），年增46.11%。
2021全年該公司營收達439.51億元新臺幣（約15.77億美元），同比增長32.66%。受惠于新增產(chǎn)能開出、接單滿載及順利調(diào)漲價格，世界先進2021年營收及獲利同步創(chuàng)下歷史新高。
2、2022“開門紅”，晶圓代工廠商業(yè)績展望
全球半導體產(chǎn)能持續(xù)吃緊的態(tài)勢下，晶圓代工廠商業(yè)績有望繼續(xù)保持增長，臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進近日披露的1月運營數(shù)據(jù)便為晶圓代工市場帶來了“開門紅”。
臺積電
2022年1月臺積電合并收入約為新臺幣1721.8億元（約61.76億美元），環(huán)比增長10.8%，同比增長35.8%。
臺積電預計今年第一季度營收將在166至172億美元之間，比上一季度增長約7.4%。同時，臺積電預計2022年營收將增長25%至29%，前提是公司可以繼續(xù)按預期向客戶交付產(chǎn)品。
聯(lián)電
聯(lián)電透露今年1月公司營收為204.73億元新臺幣（約7.34億美元），環(huán)比增長0.95%，同比增長31.83%。展望第一季，聯(lián)電預估晶圓出貨量將持平，ASP以美元計價將較上季成長5%，產(chǎn)能利用率維持100%，毛利率估40%。
在5G、車用、AIoT等強勁發(fā)展，以及產(chǎn)能利用率維持高檔、漲價因素推升下，聯(lián)電預估2022年晶圓代工產(chǎn)值將成長20%，而聯(lián)電營收增幅將與產(chǎn)業(yè)相近、或更高。
力積電
力積電2022年1月營收為68.84億元新臺幣（約2.47億美元），環(huán)比小增0.19％、同比增長64.31％。
展望2022年，由于成熟制程產(chǎn)能仍供不應求，力積電預計在產(chǎn)品平均售價（ASP）續(xù)揚5～10％、稼動率維持滿載下，公司營收與稅后凈利均年增2成并再創(chuàng)新高。
世界先進
世界先進1月合并營收為41.79億元新臺幣（約1.5億美元），同比增長50.33%。另據(jù)世界先進董事長暨總經(jīng)理方略透露，由于客戶需求持續(xù)增加，預計2022年首季營收將介于132～136億元新臺幣（4.73～4.88億美元），約季增3.7～6.8％、連9季改寫新高。
其他晶圓代工廠同樣樂觀看待2022年產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
格芯
格芯預計2022年第一季度公司營收將介于18.8~19.2億美元之間，超出業(yè)界做出的18.5億美元預期。
2月8日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield對外表示，公司簽署了更多長期合作協(xié)議，有30家客戶承諾出資合計32億美元以幫助公司擴產(chǎn)，以支持強勁的芯片需求。
中芯國際
中芯國際表示，基于外部環(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司預計全年營收增速會好于代工業(yè)平均值，毛利率高于公司2021年水平。
今年第一季度，公司營收環(huán)比將增長15%~17%，毛利率介于36%~38%之間。
華虹半導體
華虹半導體預計2022年第一季度營收約為5.6億美元，毛利率在28%至29%之間。
2022年華虹半導體將加快推進12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴產(chǎn)，預計將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。
3、資本支出合計達588億美元，主要晶圓代工廠2022規(guī)劃曝光
2022年半導體行業(yè)“芯片荒”問題仍舊存在，為滿足市場需求，今年各大晶圓代工廠繼續(xù)大力擴產(chǎn)，資本支出金額也隨之大幅上漲。
全球半導體觀察制表
根據(jù)臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、世界先進、力積電已經(jīng)公布的2022年資本支出統(tǒng)計，這幾家主要晶圓代工廠商2022年資本支出合計達548~588億美元。
臺積電：資本支出繼續(xù)保持高速增長，該公司預計2022年公司資本開支將達到400億美元~440億美元之間，同比增長33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產(chǎn)能，10%至20%將用于專業(yè)技術花費，10%將用于先進封裝。
聯(lián)電：2022年資本支出將達到30億美元，較去年大漲66%。聯(lián)電資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產(chǎn)能。
格芯：格芯財務長David Reeder表示，2021年格芯資本支出約為20億美元，2022年預估45億美元，同時格芯計劃到2023年，格芯的資本支出占營收比重約20%。
中芯國際：為了持續(xù)推進已有老廠擴建及三個新廠項目，2022年依然是投入高峰期，資本開支預計約為50億美元，產(chǎn)能增量預計高于去年。據(jù)悉，今年中芯國際臨港基地項目已在上海浦東新區(qū)開工建設，北京和深圳兩個項目穩(wěn)步推進，預計2022年底投入生產(chǎn)，3個新項目滿產(chǎn)后，將使總產(chǎn)能倍增。
力積電：則透露今年資本支出目標約15億美元，主要是中國臺灣地區(qū)銅鑼廠相關投資，其中97%用于12英寸廠，3%用于8英寸廠。
世界先進：預估今年資本支出將達240億元新臺幣（約8.61億美元），75%用于晶圓五廠并購與擴產(chǎn)，20%用于三廠，5%用于其他廠區(qū)維修所需。
結(jié)語
隨著全球芯片需求持續(xù)高漲，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一路高歌猛進，晶圓代工廠商在過去一年迎來業(yè)績狂歡，并在2022年繼續(xù)加足馬力，紛紛擴產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期向好。
未來隨著新建產(chǎn)能陸續(xù)釋放，全球芯片產(chǎn)能緊張情況有望逐步緩解。
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預計，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產(chǎn)能年復合增長率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要聚焦12英寸產(chǎn)能擴充，CAGR約13.2%；8英寸方面因設備取得困難、擴產(chǎn)不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴產(chǎn)，CAGR僅3.3%。集邦咨詢預計，8英寸晶圓缺貨態(tài)勢2023下半年有望緩解。
