業(yè)內(nèi)消息稱三星缺乏3nm GAA專利

集微網(wǎng)消息，三星正計(jì)劃在2022年上半年完成其3nm GAA工藝的質(zhì)量評估。不過消息人士稱，盡管三星正努力邁向下一個先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，但該公司在圍繞3nm GAA建立知識產(chǎn)權(quán)庫方面卻落后了。

據(jù)TheElec報(bào)道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造業(yè)務(wù)部門，目前正在與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測試。該業(yè)務(wù)部門的目標(biāo)是擊敗競爭對手臺積電，在3nm GAA領(lǐng)域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在3nm的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。

“三星認(rèn)為缺乏3nm相關(guān)專利令人不安，代工廠商需要獲得大量IP才能贏得無晶圓廠芯片公司的訂單。因?yàn)槌渥愕膶＠軌驇椭酒究s短開發(fā)時程。”消息人士說道。

韓國遠(yuǎn)大證券的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，三星Foundry擁有的專利僅為7000- 10000項(xiàng)，而其競爭對手臺積電已獲得約3.5萬至3.7萬項(xiàng)專利。

（校對/Sharon）