轉(zhuǎn)自:芯華社IC1958
南京大學(xué)示范性微電子學(xué)院
國家示范性微電子學(xué)院(2015年7月)
國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(2021年5月)
院長:施毅 教授
2021年10月26日南京成為教育部正式公布的全國首批集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科學(xué)位授權(quán)點(diǎn)之一,二級學(xué)科方向尚未公布。
南京大學(xué)微電子學(xué)院主要依托電子科學(xué)與工程學(xué)院成立,2015年獲批籌建國家示范性微電子學(xué)院(籌)。
南京大學(xué)微電子學(xué)院在微電子學(xué)與固體電子學(xué)學(xué)科的基礎(chǔ)上,聯(lián)合計算機(jī)、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)學(xué)科專業(yè),由學(xué)校與江蘇省工業(yè)和信息化廳共同建設(shè),面向集成電路產(chǎn)業(yè)需求,聯(lián)合相關(guān)專業(yè),探索多方協(xié)同的創(chuàng)新辦學(xué)模式。
微電子學(xué)院現(xiàn)擁有多個國家級實驗教學(xué)科研平臺,與多家企業(yè)和研究所深度協(xié)同,建有10余個校外實踐基地,20余個校企聯(lián)合實驗室。按照“提升設(shè)計、擴(kuò)展制造、打造封測”的思路,積極打造設(shè)計平臺、制造平臺、封測平臺“三位一體”的全方位育人平臺,與中電集團(tuán)多家研究所、華為、臺積電、SK海力士、長電科技等企業(yè)協(xié)同,形成人才鏈、創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈互相支撐,以期培養(yǎng)具有高專業(yè)水準(zhǔn)和國際化視野的應(yīng)用創(chuàng)新型人才。力求將高層次人才培養(yǎng)、高水平產(chǎn)業(yè)技術(shù)、高質(zhì)量科研工作、高效益成果轉(zhuǎn)化等核心要素融合互動、匯聚合力,為全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)工程技術(shù)人才培養(yǎng)提供有力支撐和重要保障。
南京大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)學(xué)科源于1956年設(shè)立的“半導(dǎo)體物理”專業(yè),1993年被國務(wù)院學(xué)位委員會批準(zhǔn)為博士點(diǎn),1994年被評為江蘇省重點(diǎn)學(xué)科,1998年設(shè)立電子科學(xué)與技術(shù)博士后流動站。擁有全國一流的對學(xué)生開放的實驗室,其中包括微制造與集成工藝中心超凈實驗室2000多平方米,擁有完整的半導(dǎo)體芯片工藝線、MOCVD 、MBE等材料生長設(shè)備以及材料和器件測試設(shè)備200余臺套,并擁有集成電路設(shè)計所需的完備的軟/硬件環(huán)境,包括多臺高性能服務(wù)器,Synopsys、Mentor EDA工具全套大學(xué)計劃,可進(jìn)行芯片設(shè)計、邏輯綜合、版圖設(shè)計、器件模擬等工作。
依托南京大學(xué)基礎(chǔ)研究力量雄厚和多學(xué)科交叉優(yōu)勢,微電子學(xué)院圍繞芯片的半導(dǎo)體材料研究、新結(jié)構(gòu)器件的研發(fā)、集成電路設(shè)計等方面開展科研攻關(guān),擁有一系列具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的成果。堅持以科學(xué)技術(shù)前沿和國家重大需求為導(dǎo)向,承擔(dān)了大量的國家科技重大專項、國家973計劃、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、國家863計劃、國家自然科學(xué)基金等重大科技計劃項目,以及省部、地方和大型高科技企業(yè)合作的研發(fā)項目,產(chǎn)生了較大社會效益和經(jīng)濟(jì)效益,科研經(jīng)費(fèi)也有較大增長,近幾年競爭性經(jīng)費(fèi)年均到帳過億元。獲得國家級、省部級科研成果獎20余項,其中國家自然科學(xué)二等獎3項,國家技術(shù)發(fā)明二等獎1項,省部級一等獎5項。
2021年5月,南京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺獲批,在人才培養(yǎng)方面,將進(jìn)一步提升人才實訓(xùn)能力,形成立體式人才培養(yǎng)培訓(xùn)課程體系。在學(xué)科建設(shè)方面,將促進(jìn)南京大學(xué)集成電路相關(guān)學(xué)科的協(xié)同發(fā)展和深度融合,推進(jìn)南京大學(xué)電子信息類“雙一流”學(xué)科建設(shè),建好集成電路等相關(guān)學(xué)科。在科研創(chuàng)新方面,平臺依托基礎(chǔ)研究力量雄厚和多學(xué)科交叉優(yōu)勢,圍繞集成電路芯片的材料、器件、封裝、設(shè)計等方面開展科研攻關(guān),產(chǎn)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)。