繼iPhone13熱賣、蘋果手機(jī)在國內(nèi)智能手機(jī)市占率重返第一、其市值首次突破3萬億美金之后,蘋果又搞了個(gè)大新聞。
近日,據(jù)供應(yīng)鏈消息稱,蘋果在今年9月份要推出的iPhone14將搭載4nm制程的高通5G基帶芯片X65及射頻芯片,同時(shí)使用蘋果自研的A16應(yīng)用處理器(AP)。這種搭配與iPhone13并無太大差別。
但是,這或許是蘋果推出的最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品了。
因?yàn)?,自研狂魔蘋果預(yù)計(jì)將在2023年蘋果iPhone 15上首次全部采用自研芯片,包括5G基帶芯片與射頻芯片,其中5G基帶芯片會(huì)由臺積電代工,采用5nm制程,射頻芯片將采用臺積電7nm制程,A17應(yīng)用處理器將由臺積電代工,采用3nm制程。至此,手機(jī)芯片三大件,齊活。
看著這樣的自研芯片陣容與參數(shù),華為饞哭了,小米沉默了。
明明已經(jīng)在產(chǎn)品差異化和高端化做到頂尖的蘋果,為什么要費(fèi)勁巴拉自討苦吃的推動(dòng)芯片自研?
一是大大降低成本。但凡是買的芯片,自然得讓芯片設(shè)計(jì)公司賺上一筆。以全球頂尖的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司高通與GPU芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)為例,2019-2020年兩家公司的毛利率均在60%左右,用暴利來形容毫不夸張。
而從手機(jī)成本維度看,外購芯片確實(shí)也成為了手機(jī)廠商的一大負(fù)擔(dān)。以小米10為例,其應(yīng)用處理器芯片(下圖最底部金色)和基帶芯片(下圖倒數(shù)第二層紫色)成本合計(jì)107.5美金,占其手機(jī)全部成本的四分之一。而在2021年由于手機(jī)芯片短缺造成芯片漲價(jià),外購核心芯片的手機(jī)廠商們也不得不要么跟隨提價(jià),要么壓縮盈利空間。
所以,既然蘋果有自研的實(shí)力,為什么不去通過自研降低成本呢?而且,以蘋果對供應(yīng)鏈的掌控力和話語權(quán),沒準(zhǔn)相比其他芯片設(shè)計(jì)廠商能拿到更低的芯片制造和封裝報(bào)價(jià),畢竟無論三星還是臺積電,都會(huì)盡力去爭奪蘋果量大、優(yōu)質(zhì)的芯片訂單。
芯片自研有多省錢?根據(jù)測算,蘋果前不久推出的頂替英特爾的自研筆記本電腦芯片M1,一顆成本大概40~50美元,而英特爾雙核酷睿i5則是175~200美,四核酷睿i5更是225~250美元,也就是換用M1處理器,一顆就能省最多200美元。
其次,蘋果之所以是蘋果,和基于其獨(dú)特的自研操作系統(tǒng)打造的生態(tài)系統(tǒng)有很大關(guān)系,蘋果的很多用戶都是由于無法離開其操作系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)才持續(xù)購買蘋果旗下各類電子產(chǎn)品的。
而正是由于蘋果不使用安卓、不使用Windows,所以其更需要通過打造自己的核心元器件實(shí)現(xiàn)軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)。
而通過自研核心芯片,顯然更容易打通 iOS/iPad OS/mac OS 生態(tài),保持蘋果所有的產(chǎn)品線都擁有統(tǒng)一和諧的架構(gòu)。
而最重要的是,自研芯片可以完全掌控產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏和達(dá)到自己想要的性能標(biāo)準(zhǔn)。無論是買高通的手機(jī)芯片,還是買英特爾的筆記本電腦芯片,自己產(chǎn)品的發(fā)布節(jié)奏,都需要完全被芯片廠家所限制,尤其趕上芯片廠家難產(chǎn)時(shí),那真就是心有余而力不足了。
而蘋果明顯不是愿意按照別人的進(jìn)度表定自己產(chǎn)品發(fā)布表的公司。何況蘋果是有自信自己的芯片能做的比別人好的。這也是對通信領(lǐng)域不太在行的蘋果,甚至自己下場設(shè)計(jì)通信基帶芯片和射頻芯片的主要原因,畢竟蘋果不給力的合作伙伴們已經(jīng)讓手機(jī)信號不好成為用戶對其的刻板印象了。
那中國本土的手機(jī)廠商們難道不知道芯片自研的好處嗎?
當(dāng)然是知道的。不過,擋在中國手機(jī)廠商自研道路上的阻力不少。
有實(shí)力的,比如華為,已經(jīng)切實(shí)的通過手機(jī)芯片自研實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的差異化,曾經(jīng)一度牢牢占據(jù)國內(nèi)智能手機(jī)市場份額頭把交椅,巔峰時(shí)市占率超過50%。
可后面的事情大家也知道了,被加入實(shí)體清單后的華為,芯片制造環(huán)節(jié)直接被卡死,5G芯片進(jìn)口也不再被允許,目前消費(fèi)者業(yè)務(wù)板塊已經(jīng)半死不活,國內(nèi)市場退出前五。
另一些手機(jī)廠商更多是有心無力。比如小米曾經(jīng)在2018年時(shí)研發(fā)出了第一款SoC(集成AP、基帶芯片等全部核心芯片的芯片系統(tǒng))芯片澎湃S1,并搭載在自家小米5C手機(jī)上,但由于芯片制程與性能與同時(shí)代其他大廠芯片有一定差距,反響平平,而后續(xù)S2芯片研發(fā)失敗,因此再無下文。
而其他手機(jī)廠商,更是連嘗試的想法與勇氣都沒有。因此,中國本土的手機(jī)廠商們,陷入了外購高通芯片的殘酷內(nèi)卷之中,具體表現(xiàn)是在沒有差異化的情況下,競爭的焦點(diǎn)竟然變成了誰能搶到高通芯片的首發(fā),還因此大打口水仗。
因此,雖然很多言論認(rèn)為芯片設(shè)計(jì)不難不重要、芯片制造才重要,但事實(shí)上,高端芯片的設(shè)計(jì),也是全球目前僅有少數(shù)頂尖企業(yè)能實(shí)現(xiàn)的,而目前對于國內(nèi)手機(jī)廠商來說,設(shè)計(jì)能力都沒有,就先別考慮未來自己設(shè)計(jì)出了NB的芯片美國出手制裁臺積電拒絕代工的事兒了,如果真發(fā)生了,這些廠商做夢都能笑醒。
可以說,國內(nèi)手機(jī)廠商的芯片設(shè)計(jì)能力,與蘋果間還隔著一千個(gè)華為。
不過,國產(chǎn)手機(jī)廠商們顯然知道,如果自己的機(jī)身里沒有屬于自己的靈魂,那么沒有差異化的產(chǎn)品間必然陷入價(jià)格戰(zhàn)的競爭之中,讓蘋果、三星坐收漁翁之利。
因此,無論小米還是OV,都開始嘗試芯片自研,而且大家的套路都是相同農(nóng)村包圍城市。所謂農(nóng)村,就是手機(jī)邊緣的非核心芯片,城市則是核心芯片。
比如小米,一年內(nèi)相繼推出了自研充電芯片澎湃P1和自研圖像處理芯片(ISP)C1。
而在同一年,OPPO推出了自研影像專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)芯片馬里亞納X,VIVO推出了自研圖像處理芯片悅影V1。
一年時(shí)間里三大國產(chǎn)品牌推出四款自研手機(jī)芯片,在華為離我們漸漸遠(yuǎn)去的日子里,國產(chǎn)手機(jī)“井噴式”的推出自研芯片,雖然離SoC或者AP級別的芯片還差十萬八千里,但確實(shí)也顯示了國產(chǎn)手機(jī)廠商們通過自研芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化、沖擊高端的決心。
參考文獻(xiàn):
[1] ISP、NPU和充電IC后,手機(jī)廠商還能自研哪些芯片 三易生活
[2] 關(guān)于小米的澎湃S1芯片你所不知道的料都在這 智能手機(jī)
[3] 蘋果 M1 的造價(jià)成本為什么低?還是 Intel 要價(jià)高?知乎問題
[4] 蘋果為什么要做自研芯片?M1 的發(fā)布意味著什么?網(wǎng)易科技
[5] iPhone 15再曝光:蘋果實(shí)現(xiàn)全芯片自研,信號要成賣點(diǎn)?雷科技