同興達(dá)與昆山日月光簽約，合作先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目

1月5日，同興達(dá)發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達(dá)芯片封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山同興達(dá)”）與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，同興達(dá)將與昆山日月光分別出資，合作“芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”，具體投資金額以后續(xù)實(shí)際合作及項(xiàng)目進(jìn)度情況為準(zhǔn)。

昆山同興達(dá)將投資Gold Bumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20,000片/月；昆山日月光將投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測(cè)試段中昆山同興達(dá)投資項(xiàng)目以外的設(shè)備，包括但不限于晶圓測(cè)試段Prober，產(chǎn)能配置為20,000片/月。

同興達(dá)：液晶顯示模組龍頭發(fā)力上游先進(jìn)封測(cè)

同興達(dá)是國(guó)內(nèi)液晶顯示模組龍頭，主營(yíng)顯示模組和光學(xué)攝像模組，原材料包括驅(qū)動(dòng)IC和CIS芯片，是先進(jìn)封裝芯片下游直接應(yīng)用廠商。

同興達(dá)認(rèn)為，封測(cè)項(xiàng)目可加強(qiáng)與上游芯片企業(yè)聯(lián)系，一定程度保障顯示及光學(xué)攝像模組業(yè)務(wù)的芯片供應(yīng)，同時(shí)可降低部分采購(gòu)成本，增強(qiáng)公司盈利能力。

先進(jìn)封裝尤其是倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術(shù)的重要性在于它是各類先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。

中國(guó)大陸Gold Bump封測(cè)產(chǎn)能較少，尤其直接面對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片的Gold Bump封測(cè)產(chǎn)能更是稀缺，因而同興達(dá)認(rèn)為目前是進(jìn)入此細(xì)分市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。

昆山日月光：助力先進(jìn)封測(cè)量產(chǎn)與穩(wěn)定良率 

昆山日月光是封測(cè)龍頭企業(yè)日月光集團(tuán)下屬子公司，成立于2004年，昆山日月光和同興達(dá)合作，主要是看好Gold Bump工藝在中國(guó)大陸的發(fā)展前景，加大該工藝的布局，形成產(chǎn)業(yè)鏈配套。

而同興達(dá)則是看中昆山日月光在封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，同興達(dá)在公告中表示，先進(jìn)封裝金凸塊生產(chǎn)過程涉及UBM鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據(jù)產(chǎn)品制程特點(diǎn)購(gòu)買配套設(shè)備，并需要由專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試和試產(chǎn)，在此過程中特定設(shè)備需要持續(xù)運(yùn)行和投入，如果沒有專業(yè)可靠的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，前期會(huì)耗費(fèi)大量、的時(shí)間與資源。

因此，同興達(dá)指出，本次項(xiàng)目選擇昆山日月光負(fù)責(zé)技術(shù)與人員事項(xiàng)，其具有豐富、成熟的技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，可最大程度保證快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。