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LitePoint 與聯(lián)發(fā)科合作加速 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品開發(fā)

2021/12/28
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閱讀需 4 分鐘
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領先的無線測試解決方案提供商 LitePoint 今天宣布與領先的芯片組設計商聯(lián)發(fā)科開展合作,為聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 6/6E Filogic 芯片提供一站式設計驗證測試解決方案。此次合作可幫助聯(lián)發(fā)科的客戶極大地簡化全新系列高性能連接芯片組的測試流程,以最快速度獲得測試結(jié)果。

Wi-Fi 6/6E 帶來了突飛猛進的連接體驗,可為流媒體、游戲、AR/VR 等應用提供千兆位級低延時 Wi-Fi 和可靠連接。

通過這次戰(zhàn)略合作,LitePoint 與聯(lián)發(fā)科共同打造了一款定制版本的 LitePoint IQfact+ 測試自動化軟件,可幫助聯(lián)發(fā)科的客戶借助完整易用的測試流程測試其 Wi-Fi 6/6E 設計。IQfact+ 軟件與 LitePoint IQxel 系列測試系統(tǒng)搭配使用,可為聯(lián)發(fā)科的客戶提供芯片組特定的測試開發(fā)軟件,只需極少的工程工作量即可在批量制造中實現(xiàn)快速設計驗證。

“LitePoint 將不斷推動 Wi-Fi 產(chǎn)品測試解決方案的創(chuàng)新,我們很高興與聯(lián)發(fā)科合作,幫助他們的客戶將 Wi-Fi 6/6E 設備推向市場,”LitePoint 全球銷售副總裁 Anna Smith 表示。“IQfact+ 和 IQxel 為聯(lián)發(fā)科的客戶群提供了一個完整易用的測試平臺來實現(xiàn)快速設計驗證。”

“隨著市場變化以及越來越多的人居家工作和學習,許多應用都需要依賴穩(wěn)定的網(wǎng)絡服務,例如視頻會議和 4K 流媒體。聯(lián)發(fā)科的 Filogic 系列提供快速、可靠且始終在線的連接解決方案,以出色的視頻質(zhì)量為客戶帶來流暢、快速的交互式連接體驗,”聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁兼智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理 許皓鈞(Alan Hsu)表示。“LitePoint 的測試平臺將幫助我們的客戶快速、輕松地驗證我們的 Wi-Fi 6/6E 解決方案,從而縮短新一代設備的上市時間。”

技術(shù)細節(jié)
LitePoint 的 IQxel 全集成測試 RF PHY 測試平臺包括 Wi-Fi 連接的信號生成和分析,可滿足產(chǎn)品開發(fā)和大批量制造的需求。IQxel 產(chǎn)品系列支持 WLAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be 和各種連接標準(例如 Bluetooth 5.x、Zigbee 和 Z-Wave),頻率范圍為 400 至 7300 MHz,支持在 6 GHz 頻段進行驗證。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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