芯華章CEO王禮賓
12月22日,在無錫舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)”上,芯華章CEO王禮賓帶來主題為《應(yīng)用牽引,立足創(chuàng)新,構(gòu)建芯片驗證新生態(tài)》的精彩分享,以下為演講全文:
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這個月初在美國舉辦的DAC,相當(dāng)于全球ICK一樣,這次芯華章帶著我們新發(fā)布的驗證平臺以及四款產(chǎn)品,第一次在DAC亮相,芯華章的亮相,當(dāng)時當(dāng)?shù)孛襟w有報道,說芯華章出現(xiàn)在今年的DAC上,是DAC的一道亮麗的風(fēng)景線。DAC的時候一般會有一些圓桌論壇,不同的主題,其中有一個論壇是系統(tǒng)公司,他們在談對EDA的需求,參加的系統(tǒng)公司包括谷歌、蘋果、亞馬遜等,很有意思的是,他們最后得出來的結(jié)論非常驚人的一致,他們對EDA的需求就是,他們需要更強、更快的驗證系統(tǒng),這是芯片行業(yè)現(xiàn)在最大的需求。
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我們看一看這個季度發(fā)表的新芯片,第一款,10月份蘋果發(fā)布M1 MAX,它是5nm工藝,集成570億晶體管。11月份,平頭哥發(fā)布了倚天710CPU,有是5nm工藝,晶體管數(shù)量更是高達600億。上個禮拜,這個在國內(nèi)比較引起關(guān)注的OPPO發(fā)布6nm NPU芯片,這可能也是世界上第一顆基于6nm的專門為影像處理而做的NPU,這個芯片也引起了國內(nèi)很大的轟動。
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現(xiàn)在的芯片發(fā)展趨勢,工藝越來越先進,復(fù)雜度越來越高,帶來的成本也會大幅增加。我們看這樣一張圖,從2000年到現(xiàn)在的20年,橫軸,半導(dǎo)體工藝從100多nm演進到5nm、3nm甚至2nm,再看斜線,這是復(fù)雜度,這20年提高了幾萬倍??v軸,成本變化更大,成百倍增加。在這種情況下,芯片復(fù)雜度高,尤其是成本高起,任何芯片企業(yè)都很難承受芯片失敗帶來的巨大浪費,所以為什么說這些公司都希望有更強大的、更快的驗證系統(tǒng),能夠幫他們降低芯片投片風(fēng)險。
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基于目前EDA流程,芯片設(shè)計還是避免不了要碰到三大痛點:
1、工具兼容性,雖然每個單點工具都能解決它相應(yīng)的問題,但是因為互相不兼容,因為算法引擎的不同,導(dǎo)致互相不兼容,互聯(lián)互通很難做到,導(dǎo)致芯片設(shè)計在重復(fù)造輪子,甚至有時候因為采用的工具不一致,也會導(dǎo)致驗證結(jié)果不一樣。
2、數(shù)據(jù)碎片化,極大地影響了重復(fù)使用可能性,導(dǎo)致驗證收斂,以及驗證調(diào)試分析更加困難,比如在長達1到2年的驗證周期中,可能會使用不同的工具,用道不同的驗證方法,會產(chǎn)生不同的驗證覆蓋率,這些覆蓋率,現(xiàn)在很難重用,這也造成了很大的浪費,有統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,在整個驗證的過程中,因為激勵的移植、重復(fù)編譯、碎片化調(diào)試,浪費的時間占整個驗證周期的30%左右。
3、工具缺乏創(chuàng)新,傳統(tǒng)EDA發(fā)展了這么多年,這些公司也有很沉重的歷史技術(shù)性包袱,這些報復(fù)導(dǎo)致他們很難使用或者融合目前最先進的技術(shù),比如說人工智能、云衍生,很難用到他們現(xiàn)在的應(yīng)用流程里。
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這三大痛點,會對EDA產(chǎn)生更高更嚴的要求,11月24號,芯華章發(fā)布了驗證平臺,以及4款核心驗證工具,也受到了業(yè)界很廣泛的關(guān)注。下面我給大家做一個簡要的介紹,首先是智V驗證平臺,它具有統(tǒng)一的調(diào)試系統(tǒng)、統(tǒng)一的編譯系統(tǒng)、統(tǒng)一的智能分割技術(shù),以及統(tǒng)一場景激勵源、統(tǒng)一云原生軟件架構(gòu),為不同用戶共定制的驗證解決方案,可以做到融合多種工具,針對不同的場景提供更合適的解決方案。
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我們擁有4款自主知識產(chǎn)權(quán)的驗證EDA工具:1、樺捷-HuaPro(高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)),2、穹鼎-GalaxSim(國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字仿真器),3、穹景-GalaxPSS(新一代智能驗證系統(tǒng)),4、穹瀚—GalaxFV(國內(nèi)率先基于字級建模的可擴展形式化驗證工具),這四個工具構(gòu)成了我們的王炸。
做一個小結(jié),智V驗證系統(tǒng)有一個非常重要的特點,那就是具備多工具協(xié)同功能,智V驗證平臺具有全息底層結(jié)構(gòu),所有工具都是基于智V平臺基礎(chǔ)上進行自主開發(fā),平臺提供統(tǒng)一的技術(shù)來支持工具發(fā)展,因此智V驗證平臺能融合不同的工具和不同的技術(shù),實現(xiàn)多工具協(xié)同,從而實現(xiàn)驗證工具的1+1>2的效果。同時,它還能夠使工具的使用變得更加簡單,針對各類設(shè)計,在不同的場景需求下,智V驗證平臺可以提供定制化的、全面的驗證解決方案,比如把驗證工具上云,通過平臺以及云原生技術(shù),可以實現(xiàn)云資源調(diào)動,以及達到比較高的資源利用,使資源調(diào)動更加靈活。
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跟大家簡單匯報一下芯華章從去年3月份成立,到現(xiàn)在的發(fā)展情況,現(xiàn)在我們有300名員工,80%是碩士博士,而且80%是技術(shù)人員。目前在全球布局了9個研發(fā)中心,申請了59個專利,其中14個專利已經(jīng)獲得了批準(zhǔn),而且到目前為止申請了125個商標(biāo)。
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這一年多來,不管是各級政府,還是產(chǎn)業(yè)界,以及資本界、合作伙伴們,給了我們芯華章非常多的支持和認可,在這兒我也非常感謝這些產(chǎn)業(yè)界以及媒體朋友對芯華章的認可,給了我們不少的榮譽,我們也會在這些榮譽的鞭策和激勵下,跟全球EDA同仁們,做出更好更新的產(chǎn)品,為廣大IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)保駕護航。