2021年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)337億美元

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2021年第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)熱絡(luò)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總計(jì)營(yíng)收達(dá)337億美元，年增45%。其中，除了聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、聯(lián)詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也搶進(jìn)第十名。

高通（Qualcomm）在5G手機(jī)的龐大需求帶動(dòng)下，其處理器與RF射頻前端部門(mén)營(yíng)收再度成長(zhǎng)；而物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)則受惠于消費(fèi)電子、邊緣網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，部門(mén)營(yíng)收年增66%，成長(zhǎng)幅度最高，帶動(dòng)其第三季總營(yíng)收攀升至77億美元，年增56%，位居全球第一。

排名第二的英偉達(dá)（NVIDIA）依然受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的帶動(dòng)，兩大產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收年成長(zhǎng)率分別為53%與48%；另外專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)視覺(jué)化解決方案雖僅占總營(yíng)收8%，然由于挖礦需求仍旺盛，以及客戶(hù)積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產(chǎn)品部門(mén)營(yíng)收年增148%，整體推升其營(yíng)收達(dá)66億美元，年增55%。

列居第三名的博通（Broadcom），營(yíng)收主力來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片及儲(chǔ)存與橋接芯片業(yè)務(wù)，受到后疫情時(shí)代的混合工作制、企業(yè)加速往云端推動(dòng)，使其芯片需求提高，帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)至54億美元，年成長(zhǎng)17%。超威（AMD）則是在游戲、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器領(lǐng)域的Ryzen、Radeon、EPYC系列產(chǎn)品出貨表現(xiàn)良好，推動(dòng)總體營(yíng)收至43億美元，年增率高達(dá)54%，位居第五名。

聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴(kuò)展5G全球布局，受惠于產(chǎn)品組合優(yōu)化、產(chǎn)品線規(guī)格提升、銷(xiāo)量增加、漲價(jià)效益等因素，手機(jī)產(chǎn)品線營(yíng)收年增達(dá)72%，其它產(chǎn)品線的營(yíng)收年成長(zhǎng)率也皆達(dá)雙位數(shù)，總計(jì)第三季營(yíng)收達(dá)47億美元，年增43%，位居全球第四。聯(lián)詠則持續(xù)深耕于系統(tǒng)單晶片與面板驅(qū)動(dòng)芯片兩大產(chǎn)品線，其OLED面板驅(qū)動(dòng)芯片出貨比例提升，并且產(chǎn)品ASP提升與出貨暢旺，第三季營(yíng)收達(dá)14億美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于網(wǎng)通芯片漲價(jià)效應(yīng)，營(yíng)收反超賽靈思（Xilinx），排名晉升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅(qū)動(dòng)芯片在電視、監(jiān)視器及筆記型計(jì)算機(jī)三個(gè)主要產(chǎn)品線均顯著成長(zhǎng)，大尺寸驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)收年增111%，帶動(dòng)總營(yíng)收超過(guò)4億美元大關(guān)，年增75%，擠入第十名行列。

整體而言，第三季各大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收普遍創(chuàng)下新高，前七名業(yè)者排序與第二季相同，然第八名至第十名則再度出現(xiàn)變動(dòng)。展望第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，國(guó)際大廠除了消費(fèi)性電子應(yīng)用產(chǎn)品，聚焦于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品系列發(fā)展正向，營(yíng)收有望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。