MediaTek與AMD公司推出雙方合作開發(fā)的業(yè)界先進Wi-Fi 解決方案的首個系列產品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊,搭載MediaTek 全新Filogic 330P無線連接芯片。Filogic 330P芯片將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上,帶來更快的Wi-Fi速度、更低延時,以及更強的信號抗干擾性。
為了優(yōu)化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊,專注于為客戶提供穩(wěn)定的無線網絡連接體驗,AMD和MediaTek開發(fā)并認證了適用于新式睡眠狀態(tài)和電源管理的PCIe?和USB接口,這正是提升用戶體驗的重要元素之一。此外,優(yōu)化過程包括壓力測試和兼容性標準測試,從而盡可能地幫助OEM客戶縮短開發(fā)周期。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業(yè)部總經理許皓鈞表示:“MediaTek已經在智能電視、路由器和語音助手等多個領域成為Wi-Fi技術領導者。Filogic 330P芯片將進一步拓展我們的無線連接產品組合,持續(xù)延伸我們在PC市場上的足跡。高吞吐量和低功耗的無線連接芯片將助力下一代AMD筆記本電腦,消費者可以在遠程辦公、在線教育、游戲、流媒體娛樂時獲得穩(wěn)定且高速的無線網絡體驗,以及更長的續(xù)航時間?!?/p>
AMD 高級副總裁兼客戶端業(yè)務部總經理Saeid Moshkelani表示:“擁有快速、可靠的無線網絡連接至關重要,尤其是隨著視頻通話、流媒體和游戲的增加,消費者對無線網絡速度、帶寬和性能的要求不斷提高。我們相信,將強悍的 AMD 銳龍?zhí)幚砥髋cMediaTek領先的先進連接技術相結合,將帶來全方位令人難以置信的計算體驗?!?/p>
MediaTek Filogic 330P無線連接芯片支持2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz-7.125GHz)無線網絡連接標準,以及藍牙5.2(BT/BLE)。該高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率,包括支持160MHz信道帶寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還集成了 MediaTek 的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)技術,優(yōu)化功耗的同時減少封裝設計面積,使其能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊擴展了AMD的Wi-Fi功能,無論是交互式游戲、遠程辦公,還是大型項目,均可為OEM客戶和終端用戶帶來出色的無線網絡連接解決方案。
AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊規(guī)格