智路資本收購日月光四座工廠，封測市場再起波瀾

12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其中國大陸四家工廠及業(yè)務以約14.6億美元的價格出售給智路資本，這也是智路資本近一個月內完成的第二筆有關半導體領域的大型并購交易。

日月光是全球最大的半導體封測公司，主要業(yè)務是為客戶提供封測解決方案，包括芯片測試程序開發(fā)、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與制造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級封裝、成品測試以及電子制造服務。

目前，日月光已與智路資本簽署股權買賣協(xié)議，出售日月光在中國大陸的四家工廠，分別位于蘇州、上海、昆山和威海，在模擬、數(shù)?；旌稀?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8A%9F%E7%8E%87%E5%99%A8%E4%BB%B6/">功率器件、射頻（RF）等應用領域在均有布局，客戶資源豐富。

日月光表示，完成此次交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在中國大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源之有效運用，進而強化日月光在中國大陸市場之整體競爭實力；另一方面，日月光亦將持續(xù)強化在中國臺灣就先進技術研發(fā)及產能建置之資源投注，尋求以全球布局下的先進技術服務所有客戶。

智路資本是一家全球化的專業(yè)股權投資機構，專注于半導體核心技術及其他新興高端技術投資機會，同時也是中關村融信產業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一，重點投資領域為半導體產業(yè)鏈、移動技術、汽車電子、智能制造以及物聯(lián)網(wǎng)等半導體核心技術及其他新興高端技術領域。融信聯(lián)盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體，聚集了全球集成電路各細分領域龍頭企業(yè)、終端應用企業(yè)及國內知名金融機構共計約200 家的會員單位，理事單位包括高通、恩智浦、安森美半導、富士康、瑞能半導體、瓴盛科技、京東方、韋爾半導體等，深度布局半導體全產業(yè)鏈，會員企業(yè)年總產值超萬億元。

目前，融信聯(lián)盟已投資并購了多家擁有核心技術的全球領先企業(yè)，其中最有名的就是曾經(jīng)轟動一時的安世半導體收購案，也是迄今為止中國最大的海外半導體并購案。通過大量的投資和并購合作，逐漸構建起涵蓋研發(fā)、設計、制造、封裝、測試、設備、材料、應用等全鏈條產業(yè)生態(tài)體系。值得一提的是，此次收購日月光封裝工廠的不久之前，智路資本剛剛成功收購全球知名的晶圓載具供應商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商，產品廣泛應用于芯片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。

賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，目前，封裝測試市場規(guī)模巨大，根據(jù)相關上市公司披露數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021Q2全球TOP10封裝企業(yè)營收約80億億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年1-9月封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元，在我國集成電路產業(yè)鏈中占比近27%。突顯出了封裝測試廠商在半導體產業(yè)鏈中的重要性。

滕冉指出，近兩年智路資本參與了多次封裝領域并購，例如與全球最大半導體后道設備公司ASM成立專注于半導體封裝引線框架的合資公司，收購全球TOP10半導體封測企業(yè)UTAC。后摩爾時代，以先進集成封裝技術為代表的封裝產業(yè)受到更多重視。智路資本在投資封測領域核心企業(yè)后，采用收購、合資、合作等方式圍繞其上下游進行協(xié)同布局。“智路資本在半導體及相關新興技術領域有多年的股權投資經(jīng)驗和成功案例，通過本次收購，能有助于推動中國本土半導體封測產業(yè)的升級迭代。” 滕冉對記者說到。

作者丨許子皓

編輯丨連曉東
美編丨馬利亞