1、日本將撥出6000億日元設(shè)立支持芯片企業(yè)的基金
2、露笑科技:擬定增募資不超29.4億元 用于第三代功率半導體等項目
3、今年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元
4、TCL科技全資子公司硅石材料注冊資本從1000萬元變更為28億元
1、日本將撥出6000億日元設(shè)立支持芯片企業(yè)的基金
據(jù)日經(jīng)報道,日本政府將從本財年的追加預(yù)算中撥出約6000億日元,用于設(shè)立一支基金,以支持先進半導體生產(chǎn)企業(yè)。政府將把6000億日元中的4000億日元提供給臺積電,用于擬議在日本熊本縣建設(shè)的工廠。
2、露笑科技:擬定增募資不超29.4億元 用于第三代功率半導體等項目
露笑科技披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,募集資金總額不超過29.4億元,將用于“第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和“補充流動資金”項目。另外,控股子公司合肥露笑半導體于近日與東莞天域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。東莞天域?qū)?yōu)先選用合肥露笑半導體生產(chǎn)的6英寸碳化硅導電襯底,2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬片。
3、今年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元
據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季,然供應(yīng)鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零部件價格漲幅已高,在制造成本及物價雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。但整體需求如手機、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季,推升封測大廠業(yè)績增長,今年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元,年增31.6%。
4、TCL科技全資子公司硅石材料注冊資本從1000萬元變更為28億元
據(jù)企洞察App顯示,天津硅石材料科技有限公司于11月23日發(fā)生工商變更,注冊資本由1000萬元增加至28億元,增幅為27900%。公開資料顯示,硅石材料成立于2020年06月12日,其主要從事于電子專用材料研發(fā);儀器儀表修理;儀器儀表銷售;信息技術(shù)咨詢服務(wù);信息咨詢服務(wù)(不含許可類信息咨詢服務(wù))等。目前,TCL科技對硅石材料進行100%持股。而TCL集團董事會秘書、投資管理委員會副主席廖騫為該公司法定代表人。