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瑞薩電子擴展28納米跨域汽車微控制器陣容

2021/11/09
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出一組功能強大的新型微控制器MCU)——RH850/U2B,將多個應用集成至單個芯片,并為不斷發(fā)展的電子電氣(E/E)架構(gòu)實現(xiàn)統(tǒng)一的電子控制單元(ECU),從而滿足市場不斷增長的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、靈活性、抗干擾性和安全性于一身,專為滿足車輛在運行時所需的嚴苛工作負載要求而打造,包括混合ICE和xEV電機逆變器、高端區(qū)域控制、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)和域控制等應用。

由此,瑞薩擴展跨域MCU產(chǎn)品陣容,涵蓋從用于車身和底盤控制系統(tǒng)的RH850/U2A到高性能RH850/U2B??蛻暨€可將之與瑞薩用于汽車中央網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的R-Car S4 SoC相結(jié)合,為E/E架構(gòu)建立可擴展的解決方案。

瑞薩電子汽車數(shù)字產(chǎn)品營銷事業(yè)部副總裁吉田直樹表示:“汽車系統(tǒng)設計的未來,在于以車輛為中心、以域為導向的E/E架構(gòu);同時也提高了對汽車芯片的需求以應對這些創(chuàng)新架構(gòu)為下一代車輛帶來的挑戰(zhàn)。RH850/U2B擴展了瑞薩跨域MCU產(chǎn)品家族,為客戶帶來更高水平的性能、內(nèi)存集成,以及基于硬件的支持,用于全新區(qū)和域控制應用,特別針對動力總成和HEV/EV,同時滿足成本、安全和加密等車輛系統(tǒng)所需的嚴苛要求。”

28納米RH850/U2B專為區(qū)和域應用而設計,在瑞薩用于動力總成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV電機控制的RH850/C1M-Ax系列的關(guān)鍵功能基礎上,增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。這些改進使用戶能夠?qū)⒍喾NECU功能集成至單個ECU中,同時滿足嚴苛的汽車級安全、加密和實時操作性要求。

基于MCU硬件虛擬化機制的Hypervisor,允許多個具有高達ISO26262 ASIL D功能安全級別的軟件系統(tǒng)在高性能情況下免受干擾地獨立運行,縮減虛擬化所需時間以保證實時處理。QoS為所有總線主控提供延遲監(jiān)控和調(diào)節(jié)功能,以確保始終可用的最小帶寬。RH850/U2B支持安全、快速的零等待OTA軟件更新;采用雙區(qū)嵌入式閃存允許ECU在MCU處于工作模式時更新和保存圖像,并使ECU在發(fā)生故障時能從源代碼中運行。集成的電機控制加速器IP(EMU3S)與GTM v4.1和TSG3等多個專用電機控制定時器結(jié)構(gòu)協(xié)同工作,在實現(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)的同時顯著降低CPU處理負荷。專用的數(shù)據(jù)流處理器(DFP)加速器IP使CPU能夠卸載用于復雜控制的繁重計算操作。

RH850/U2B MCU的關(guān)鍵附加特性

  • 多達8顆400MHz的性能核;其中4核采用鎖步架構(gòu),在針對ASIL-D和ASIL-B應用內(nèi)置閃存的汽車級MCU中打造超級性能
  • 支持Evita Full級集成安全功能,包括橢圓曲線加密算法,以增強對網(wǎng)絡攻擊的保護
  • 全新高性能電機控制加速器IP(EMU3S),可與GTM v4.1和TSG3等多個專用電機控制定時器結(jié)構(gòu)靈活配合使用
  • DR1000C:一款基于RISC-V的并行協(xié)處理器IP;帶有矢量擴展(DFP),由NSITEXE公司授權(quán),支持復雜數(shù)學算法的快速執(zhí)行
  • 多個AES128鎖步模塊實例,用于無沖突、確定安全性和安全通信

供貨信息
RH850/U2B MCU將于2022年4月開始提供樣片

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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