TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出TI精確的3D霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助TMAG5170，工程師能夠在高達20 kSPS的速度下無需校準(zhǔn)即可實現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動化和電機驅(qū)動應(yīng)用中進行更快速、更精確的實時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性，同時功耗比同類器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應(yīng)用和通用應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)需求。

“智能工廠擁有越來越多的高度自動化系統(tǒng)，這些系統(tǒng)必須在更加集成的制造流程中運行，同時同步收集數(shù)據(jù)以控制流程，”Omdia高級研究分析師Noman Akhtar表示。“具有更高精度、速度和能效的3D位置感應(yīng)技術(shù)對于自動化設(shè)備至關(guān)重要，該技術(shù)可以快速實現(xiàn)精確的實時控制以提高系統(tǒng)效率和性能，同時減少停機時間。”

實現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實時控制
TMAG5170是TI首款3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。它還具有低至3%的總誤差漂移（比同類競品至少低30%），并且在橫軸場存在的情況下，誤差比同類器件至少低35%?？傊?，這些特性使TMAG5170能夠提供比任何其他3D霍爾效應(yīng)位置傳感器更高的精度，無需終端校準(zhǔn)和片外誤差補償，可簡化系統(tǒng)設(shè)計和制造。為了實現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實時控制，該傳感器支持高達20 kSPS的測量，可實現(xiàn)高速機械運動的低延遲吞吐量。

借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性
TMAG5170無需片外計算，通過角度計算引擎、平均值測量以及增益和偏移補償?shù)燃商匦?，便可實現(xiàn)傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡化了設(shè)計并更大程度提高了系統(tǒng)靈活性，無論傳感器如何放置，都可實現(xiàn)更快的控制環(huán)路、縮短系統(tǒng)延遲并簡化軟件開發(fā)過程。該傳感器的集成計算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達25%，使工程師能夠使用通用MCU，例如TI的低功耗MSP430™ MCU，來更大程度降低總系統(tǒng)成本。

此外，TMAG5170借助一套獨特的智能診斷功能（例如檢查通信、連續(xù)性和內(nèi)部信號路徑）以及可針對外部電源、磁場和系統(tǒng)溫度進行配置的診斷功能來提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級的安全方案，實現(xiàn)長期可靠性和更低的設(shè)計成本。

將電源效率提高至少70%
TMAG5170提供多種操作模式，與其他線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器相比，在保持系統(tǒng)性能的同時，功耗至少可降低70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在1 SPS至20 kSPS采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。

封裝、供貨情況
TI.com.cn現(xiàn)可提供采用8引腳4.9 mm x 3 mm VSSOP封裝的TMAG5170。TI.com.cn提供多種付款方式和發(fā)貨方式。