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/美通社/ -- 領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。“感謝新老投資人對公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業(yè)務規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅持高質量運營，適時擴大產能規(guī)模，做客戶信任和優(yōu)選的一流硅片級先進封裝和測試服務提供商。”盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，“本次具規(guī)模的股權融資，還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。”
盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規(guī)模、快速度建設，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業(yè)。精微至廣、持續(xù)創(chuàng)新，公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。
