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1、今年前8月VR/AR企業(yè)注冊(cè)量猛增209%
2、廣東：到2025年科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達(dá)到500家
3、SEMI報(bào)告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元
4、小米產(chǎn)業(yè)基金投資車(chē)規(guī)級(jí)MCU企業(yè)云途半導(dǎo)體
1、今年前8月VR/AR企業(yè)注冊(cè)量猛增209%
目前全國(guó)范圍內(nèi)共有近千家VR / AR相關(guān)企業(yè)，其中廣東省以266家相關(guān)企業(yè)排名第一，北京、上海分列二三名。從注冊(cè)量上看，2020年新增注冊(cè)量29家，同比下降37%。2021年前8個(gè)月共新增34家相關(guān)企業(yè)，同比增長(zhǎng)209%。注冊(cè)資本方面，我國(guó)VR/AR相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本主要集中在1000萬(wàn)以?xún)?nèi)，占全國(guó)的57%。
2、廣東：到2025年科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達(dá)到500家
廣東印發(fā)《廣東省深入推進(jìn)資本要素市場(chǎng)化配置改革行動(dòng)方案》。方案提出，到2025年，全省本外幣貸款余額達(dá)30萬(wàn)億元，其中制造業(yè)貸款余額達(dá)3萬(wàn)億元，普惠貸款余額3.5萬(wàn)億元，涉農(nóng)貸款余額2萬(wàn)億元；直接融資比重進(jìn)一步提升，境內(nèi)外上市公司總數(shù)超過(guò)1500家，其中科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達(dá)到500家。
3、SEMI報(bào)告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元
SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億元之后，隨著電子產(chǎn)品需求的飆升，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長(zhǎng)期技術(shù)趨勢(shì)的推動(dòng)下，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。
4、小米產(chǎn)業(yè)基金投資車(chē)規(guī)級(jí)MCU企業(yè)云途半導(dǎo)體
國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU公司云途半導(dǎo)體宣布8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長(zhǎng)江基金的戰(zhàn)略投資。本輪融資將主要用于加速云途半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)MCU 的技術(shù)研發(fā)以及在汽車(chē)車(chē)身域及底盤(pán)、動(dòng)力、安全等核心領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃。云途半導(dǎo)體成立于2020年，是一家專(zhuān)注于汽車(chē)級(jí)芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)公司，致力于提供全面的汽車(chē)級(jí)芯片組解決方案，為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。
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