開(kāi)關(guān)電源在80年代替代線性電源之后,電源效率得到了極大提升,尺寸也大大減少,不斷向小型化、輕量化的趨勢(shì)發(fā)展。?
MPS在DC/DC、AC/DC、智能電機(jī)等領(lǐng)域深耕多年,在AC/DC電源領(lǐng)域涵蓋了1~1kW的產(chǎn)品范圍。隨著環(huán)保新規(guī)范的出臺(tái)以及第三代半導(dǎo)體時(shí)代的到來(lái),MPS在AC/DC 電源領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)迎接新的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
開(kāi)關(guān)電源面臨哪些挑戰(zhàn)?
MPS AC/DC產(chǎn)品總監(jiān)Peter Huang表示,開(kāi)關(guān)電源的挑戰(zhàn)在不斷升級(jí)。首先體現(xiàn)在安規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)方面,例如高壓電源的安全距離限制、絕緣標(biāo)準(zhǔn)等,以及EMC、EMI、平均效率、輕負(fù)載效率要求、待機(jī)功耗等方面,都有相應(yīng)的嚴(yán)苛要求。
其次,在AC/DC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)方面,也面臨升級(jí)需求。從單級(jí)Buck/Flyback結(jié)構(gòu),正在向多種新型拓?fù)浞较虬l(fā)展,以提高效率。例如使用 PFC + LLC 以及 ACF+ZVS 的混合拓?fù)浞绞?,?shí)現(xiàn)零打開(kāi)損耗,同時(shí)回收漏感,可以達(dá)到93%以上的高效率。?
此外,伴隨著小型化、低功耗等發(fā)展趨勢(shì),小功率領(lǐng)域以典型的充電器演進(jìn)為例,2005年左右不到3.5W,頻率很低、功率密度約為0.1W左右、待機(jī)功耗要求也并不高。 隨著智能手機(jī)的普及,待機(jī)功耗的要求更高,頻率、效率、功率密度都在不斷提升。
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中大功率領(lǐng)域也是如此,一直在追求更高的效率、更低的待機(jī)功耗。65W以上的應(yīng)用,如LED燈、機(jī)箱電源、Notebook等,80 Plus的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)對(duì)此有不同的等級(jí)區(qū)分,近年來(lái)的趨勢(shì)是越來(lái)越多的品牌認(rèn)證從低端走向高端,效率越來(lái)越高。
Peter Huang補(bǔ)充,隨著第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用,業(yè)界需要高頻化的芯片,來(lái)適應(yīng)新一代的功率器件。這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)硅器件的開(kāi)關(guān)頻率低,效率也很難提高,隨著GaN等新型半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),其開(kāi)關(guān)頻率及效率都得到大大提高,高頻設(shè)計(jì)更加符合新型功率器件的要求。?
小尺寸成為趨勢(shì)所向
小型化是開(kāi)關(guān)電源顯著的發(fā)展趨勢(shì),如何實(shí)現(xiàn)更小的尺寸?Peter Huang表示,更高的效率、更高的開(kāi)關(guān)頻率、堆疊或集成的方式,都在推動(dòng)小尺寸的發(fā)展。
提高效率是必經(jīng)之路
具體而言,推動(dòng)小尺寸最重要的就是提高效率,這是最根本的方向,它不但可以減少損耗,同時(shí)還能減少散熱,給高頻小型化提供了必要的條件。只有效率提升了,單位體積散熱減少,同時(shí)通過(guò)高頻化設(shè)計(jì),功率密度才會(huì)大大的提升。?
新的開(kāi)關(guān)拓?fù)?,如新型反激拓?fù)?ACF(Active-Clamp Flyback)就可以消除開(kāi)通損耗,同時(shí)做到隔離變壓器的漏感回收,加上第三代半導(dǎo)體功率器件的快速關(guān)斷,開(kāi)關(guān)損耗可以降到忽略不計(jì)。提升了效率,同時(shí)讓電源的設(shè)計(jì)頻率不會(huì)受到功率器件的限制,大大地加速了小型化。?
通過(guò)GaN+新型拓?fù)鋪?lái)提高效率
更高的開(kāi)關(guān)頻率有助于減小尺寸
此外,提高開(kāi)關(guān)頻率可以大大減少無(wú)源器件的尺寸,包括電感、電容及變壓器。對(duì)于 AC/DC 離線開(kāi)關(guān)電源,其輸入端是50Hz/60Hz 230V的交流輸入,高電壓的高頻切換產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)損耗限制了其開(kāi)關(guān)速度,傳統(tǒng)700V 硅功率器件從30kHz發(fā)展到現(xiàn)在200kHz,幾乎已經(jīng)碰到 硅的物理瓶頸。在AC/DC電源中,除了高壓功率器件的開(kāi)關(guān)頻率限制,隔離變壓器的高頻化設(shè)計(jì)也要兼顧安全和效率,隨著頻率的增加,單位體積散熱的增加也大大制約了頻率的提升。?
機(jī)械設(shè)計(jì)改進(jìn)帶來(lái)的空間優(yōu)化
通過(guò)機(jī)械設(shè)計(jì)的改進(jìn)也有助于實(shí)現(xiàn)小型化。Peter Huang表示,這也是門(mén)檻較高的一點(diǎn),需要一定的設(shè)計(jì)“功力”來(lái)充分利用空間。
傳統(tǒng)的非隔離式 AC/DC 解決方案通常需要使用多顆IC,同時(shí)還需配備原邊及副邊控制器以及光隔離器等,占板面積大,BOM 成本高。在MPS 最新一代解決方案,通過(guò)1顆IC囊括了原邊和同步控制器,占板面積小,成本效益高。?
數(shù)字電源設(shè)計(jì)趨勢(shì)將從大功率向小功率產(chǎn)品轉(zhuǎn)移
Peter Huang表示,傳統(tǒng)的模擬控制器很難跟上日新月異的變化,新一代數(shù)字電源芯片的優(yōu)勢(shì)日趨明顯。MPS 產(chǎn)品采用數(shù)字化內(nèi)核,具有豐富的可配置項(xiàng)目,相比傳統(tǒng)控制器,具有更多的靈活性。?
MPS 可以提供 0-1000W 全系列的 AC-DC 電源解決方案,從 1W 輸出的智能LDO和 Buck非隔離方案,到10W輸出的非隔離降壓方案,MPS 均有集成功率管解決方案。
小功率隔離反激方案方面,MPS 有集成功率管和控制器方案。大功率的 LLC 方案方面,75W 輸出以上比較常用的PFC+LLC 架構(gòu),MPS 也有獨(dú)立的 PFC 控制器和 LLC 控制器提供。?
其中,MPS的全集成反激控制器系列產(chǎn)品 MPX2002/3,將初次級(jí)控制器合封在一顆芯片內(nèi),大大簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì),為實(shí)現(xiàn)快充電源的小型化提供了全新的思路。?
據(jù)介紹,傳統(tǒng)方案需要反激控制器、光耦、電壓基準(zhǔn)和同步整流控制器四顆 IC,而使用 MPX2002單IC 方案,集成了初級(jí)控制器和同步整流控制器。簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),提高了效率,減小了占板面積,降低待機(jī)功耗,增強(qiáng)可靠性,無(wú)需光耦反饋,防止光耦在高可靠性環(huán)境出現(xiàn)老化。特別在 CCM 運(yùn)行模式下能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的同步整流控制。MPX2003 把頻率進(jìn)一步提升到 130kHz 以上來(lái)滿(mǎn)足小型化需求。?
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MPX2002 VS. 傳統(tǒng)方案
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MPS 的AC/DC電源產(chǎn)品HR1211,也是一款典型的創(chuàng)新產(chǎn)品,集成了多模式 PFC 和電流型 LLC 的二合一控制器,集成了高壓電流源、安規(guī)認(rèn)證的X電容放電電路、PFC 和 LLC 的高壓驅(qū)動(dòng)電路。
?HR1211 典型應(yīng)用電路
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通過(guò)將HR1211 的數(shù)字控制內(nèi)核結(jié)合可重復(fù)編輯的存儲(chǔ)單元,整個(gè)方案實(shí)現(xiàn)了較大的靈活性,主要體現(xiàn)在:PFC 和 LLC 兩級(jí)電路之間的配合;不同控制模式之間的切換;關(guān)鍵工作點(diǎn)的開(kāi)關(guān)頻率;保護(hù)功能的閾值、時(shí)間以及恢復(fù)方式。所有這些主要功能都可以通過(guò)UART 通訊口進(jìn)行自由配置,并能夠在圖化操作界面上完成,使得基于HR1211的電源設(shè)計(jì)能夠靈活適應(yīng)不同應(yīng)用在不同設(shè)計(jì)中的性能要求。?
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Peter Huang表示,MPS 在 AC/DC 領(lǐng)域積淀多年,新型拓?fù)?、高集成度、高頻率、數(shù)字化是當(dāng)前的四大發(fā)展方向。其中,數(shù)字化是大趨勢(shì),最初在大功率產(chǎn)品方面應(yīng)用較多,今后會(huì)逐漸向小功率產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,通過(guò)不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)、提升性能、滿(mǎn)足所有的能效規(guī)范,進(jìn)一步推動(dòng)更多優(yōu)秀解決方案應(yīng)用落地。