【資訊】DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資

1、DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資

2、壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

3、三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向設(shè)備、原材料中型公司

4、OPPO投資靈明光子，布局dToF傳感芯片

1、DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資

DSP（數(shù)字信號(hào)處理）芯片及解決方案提供商——中科本原今日宣布完成億元A輪融資?！犊苿?chuàng)板日報(bào)》記者從公司方面獲悉，本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領(lǐng)投，深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投，融資資金將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產(chǎn)及高性能領(lǐng)域DSP芯片的研發(fā)。據(jù)介紹，中科本原自2018年成立以來，已實(shí)現(xiàn)系列化國產(chǎn)高性能DSP芯片量產(chǎn)和規(guī)?；瘧?yīng)用。

2、壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計(jì)算產(chǎn)品線之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場景提供具有強(qiáng)大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士分析，以GPU為代表的通用計(jì)算處理器主要有兩大應(yīng)用領(lǐng)域：以人工智能訓(xùn)練及推理為代表的通用計(jì)算任務(wù)，以及以圖形渲染為核心的圖形處理任務(wù)。壁仞科技的首款通用計(jì)算產(chǎn)品即將流片，此次正式啟動(dòng)的圖形GPU產(chǎn)品線，將進(jìn)一步完善其產(chǎn)品矩陣、形成“AI+圖形”市場全覆蓋，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，這意味著國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來了“硬核”種子選手。

3、三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向設(shè)備、原材料中型公司

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，三星電子大舉投資一批中型公司，力圖在韓國境內(nèi)布建一個(gè)由設(shè)備廠與原料供應(yīng)廠組成的芯片供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，設(shè)法在日韓貿(mào)易沖突及中美貿(mào)易角力之際，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)韓國交易所的數(shù)據(jù)，三星及其轉(zhuǎn)投資公司自去年夏季以來，已在九家公司合計(jì)投資2.38億美元，全都是在特定領(lǐng)域各擅勝場的中型公司。三星投資的范圍遍及半導(dǎo)體化學(xué)原料、晶圓拋光系統(tǒng)開發(fā)、光罩保護(hù)材料、蝕刻材料等，主要鎖定日商取得龐大市占率的領(lǐng)域，以及研發(fā)尖端材料公司。

4、OPPO投資靈明光子，布局dToF傳感芯片

深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司。該公司于今年7發(fā)布了國內(nèi)首款采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器。物理分辨率達(dá)到了240*160，面陣尺寸0.35英寸，采用背照式3D堆疊工藝，室內(nèi)環(huán)境下測量距離可達(dá)15米，室外環(huán)境下可達(dá)5米，幀率最高可達(dá)50fps，可實(shí)現(xiàn)全量程亞厘米級(jí)的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機(jī)、AR設(shè)備，到掃地機(jī)、智能家居IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。