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Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng),速率可達(dá)8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

2021/08/25
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作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng),內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率,該解決方案可提供超過(guò)1TB/s的帶寬,是當(dāng)前高端HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場(chǎng)領(lǐng)先地位,Rambus是客戶實(shí)現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選。

IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存帶寬的需求永無(wú)止境,一些前沿訓(xùn)練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)一步提高了原有的性能標(biāo)準(zhǔn),可支持當(dāng)下最先進(jìn)的AI/ML和HPC應(yīng)用?!?/p>

憑借在高速信號(hào)處理方面逾30年的專業(yè)知識(shí),以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀,Rambus實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲(chǔ)器子系統(tǒng)外,Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計(jì),加快客戶產(chǎn)品上市速度。

Rambus內(nèi)存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示:“通過(guò)采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng),設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)橐笞顕?yán)苛的設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)所需帶寬?;趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù),我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)的一次到位成功實(shí)現(xiàn)?!?/p>

Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì):

  • 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,以及1.075TB/s帶寬
  • 完全集成的PHY和數(shù)字控制器,可降低ASIC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,并加速上市時(shí)間
  • 針對(duì)所有類型數(shù)據(jù)流量場(chǎng)景,完全釋放帶寬性能
  • 支持HBM3 RAS功能
  • 內(nèi)置硬件級(jí)性能活動(dòng)監(jiān)視器
  • 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持,為ASIC設(shè)計(jì)人員提供幫助,確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號(hào)和電源完整性
  • 作為IP授權(quán)的一部分,提供包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)
  • 具有特色的LabStation?開(kāi)發(fā)環(huán)境,可實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動(dòng)、校正和調(diào)試
  • 可提供先進(jìn)AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)等應(yīng)用所需的極高性能
Rambus

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Rambus致力于使數(shù)據(jù)更快、更安全,創(chuàng)造創(chuàng)新的硬件和服務(wù),推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)進(jìn)步

Rambus致力于使數(shù)據(jù)更快、更安全,創(chuàng)造創(chuàng)新的硬件和服務(wù),推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)進(jìn)步收起

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