TSLC 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，近日，中國(guó)臺(tái)灣垂直整合LED系統(tǒng)制造商TSLC (中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體照明股份有限公司)推出了世界上第一款采用36像素合1型πLED封裝（像素互連LED或πLED）的0.49毫米間距直下式顯示器。

據(jù)報(bào)道，該顯示器采用了SemiLEDs公司專(zhuān)有的πLED封裝技術(shù)和Raffar 技術(shù)公司制造的LED驅(qū)動(dòng)器件。與市場(chǎng)上其他小間距Mini-LED 顯示器不同，TSLC 的顯示面板使用傳統(tǒng)的SMT工藝來(lái)完成LED（像素）的打件過(guò)程，也正是因?yàn)槿绱怂麄儾趴梢詫?shí)現(xiàn)非常高的生產(chǎn)吞吐量和產(chǎn)品重工良率。

圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED，其頂部示意圖如上左所示，其底部示意圖如上右視圖所示（照片來(lái)源：美國(guó)商業(yè)資訊）

根據(jù)外媒Display Daily報(bào)道，與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比，TSLC公司現(xiàn)在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個(gè)巨大的技術(shù)飛躍?？梢钥闯?，這種封裝消除了整個(gè)產(chǎn)品制作對(duì)芯片和引線(xiàn)鍵合的需求。

實(shí)際上，該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm，由36個(gè)像素組成，且每個(gè)像素又進(jìn)一步由紅色、綠色和藍(lán)色三種Mini-LED芯片組成。顯然，這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片，另外這些芯片間是通過(guò)微米級(jí)精密技術(shù)實(shí)現(xiàn)電氣互連的。

由于封裝內(nèi)的108顆Mini-LED芯片已經(jīng)預(yù)先實(shí)現(xiàn)了電氣連接，所以此時(shí)每個(gè)πLED獨(dú)立封裝與PCB主板間實(shí)現(xiàn)電氣連接的焊盤(pán)數(shù)量會(huì)從144個(gè)減少到24個(gè)。

焊盤(pán)數(shù)量的減少使得同樣設(shè)計(jì)下,設(shè)計(jì)人員可以使用更大的焊盤(pán)，且焊盤(pán)間的間距也會(huì)更大，這可以顯著減少直接通過(guò)SMT 工藝打件Mini-LED芯片時(shí)會(huì)遇到的問(wèn)題，另外更大的焊盤(pán)尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱(chēng)作πLED 的封裝內(nèi)部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進(jìn)而為 SMT工藝做準(zhǔn)備。 

相較于之前封裝，這款36合一的封裝通過(guò)封裝像素?cái)?shù)量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。另外，相對(duì)于傳統(tǒng)直接將Mini-LED芯片打件在PCB等板材上的CoB(Chip on Board)技術(shù)，這種封裝技術(shù)還可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的重工效率。 

“就在3 年前，我們?cè)谑袌?chǎng)上推出過(guò)一種4×4排列的16像素合1型πLED封裝，并通過(guò)該產(chǎn)品將市場(chǎng)慢慢從CoB向SMT工藝引導(dǎo)。目前，我們看到其他公司也慢慢開(kāi)始采用這種16像素合一的解決方案，他們也同樣覺(jué)得這是一種用于產(chǎn)品批量生產(chǎn)的最現(xiàn)實(shí)的方案。TSLC公司一直在這條基于SMT工藝制造Mini-LED產(chǎn)品的道路上堅(jiān)持不懈，我們現(xiàn)在推出的這款36像素合一型πLED封裝已經(jīng)讓公司走在了這個(gè)方向的最前沿。

當(dāng)然，有了這樣的產(chǎn)品和技術(shù)，我們將可以在高端超小間距顯示市場(chǎng)開(kāi)拓更多機(jī)會(huì)”，TSLC公司的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部總監(jiān)Peter Pon解釋道。 

這里需要告知的是，πLED 技術(shù)由SemiLEDs公司提供，不過(guò)可以從TSLC處購(gòu)買(mǎi)進(jìn)而獲得許可。