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聞泰科技:擬發(fā)行86億元可轉(zhuǎn)債

2021/07/26
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7月25日,聞泰科技發(fā)布公告稱(chēng),擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額為人民幣86億元,部分?jǐn)M用于聞泰無(wú)錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目(二期)、聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、移動(dòng)智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款 。

公告顯示,本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券簡(jiǎn)稱(chēng)為“聞泰轉(zhuǎn)債”,債券代碼為“110081”。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額為人民幣86億元,發(fā)行數(shù)量為8600萬(wàn)張,票面價(jià)格:本可轉(zhuǎn)債每張面值人民幣100元,按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券的期限為自發(fā)行之日起六年,即2021年7月28日至2027年7月27日。票面利率為:第一年0.1%、第二年0.2%、第三年0.3%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2%,到期贖回價(jià)格為108元。限本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日起滿(mǎn)六個(gè)月后的第一個(gè)交易日起至可轉(zhuǎn)債到期日止。

本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券的初始轉(zhuǎn)股價(jià)格為96.67元/股。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日收市后中國(guó)結(jié)算上海分公司登記在冊(cè)的原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額部分采用網(wǎng)上通過(guò)上交所交易系統(tǒng)向社會(huì)公眾投資者發(fā)售的方式進(jìn)行,余額由保薦機(jī)構(gòu)(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。本次發(fā)行的原股東優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購(gòu)日同為2021年7月28日(T日),網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為T(mén)日9:30-11:30,13:00-15:00,不再安排網(wǎng)下發(fā)行。

聞泰科技

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聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè),主要為全球客戶(hù)提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試;光學(xué)模組和Mini/Micro LED顯示模組的研發(fā)制造;手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù);Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.

聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè),主要為全球客戶(hù)提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試;光學(xué)模組和Mini/Micro LED顯示模組的研發(fā)制造;手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù);Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.收起

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