eWiseTech近期拆解的手機中,發(fā)現(xiàn)了越來越多的國產(chǎn)射頻PA、音頻功放、電池充電和觸摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中,我們看到了一顆來自國產(chǎn)芯片廠商傅里葉的音頻放大器。而在我們這次拆解的紅米Note10 5G中,同樣也找到了一顆來自傅里葉的音頻放大器芯片。所以,在常規(guī)的拆解后,我們來細(xì)看一下這顆芯片吧。
拆解步驟
首先關(guān)機取出卡托,卡托上套有硅膠套起到防塵作用。通過加熱后,利用吸盤和撬片打開塑料后蓋。后蓋貼有泡棉和石墨片,分別對應(yīng)電池和揚聲器位置。
塑料后端蓋通過螺絲和卡扣定,在后端蓋上的攝像頭蓋通過卡扣固定。指紋識別模塊卡在后端蓋凹槽內(nèi)。揚聲器模塊則通過螺絲固定。
后端蓋上下共貼有7根FPC天線,組成環(huán)繞式天線。
主板屏蔽罩上貼有大面積的散熱銅箔。位于中端蓋位置也涂有大量散熱硅脂。并且在屏蔽罩內(nèi)CPU、多顆電源和射頻芯片位置處都涂有導(dǎo)熱硅脂。
不同于Note 10 Pro的版本,這一次Note10的主板上集成了3.5mm耳機接口。耳機孔供應(yīng)商為信為興電子LETCON。
電池通過一整片的易拉膠紙固定,拆解后電池發(fā)生輕微變形。
取下通過膠固定的振動器、聽筒和側(cè)鍵軟板后,通過加熱臺分離屏幕和內(nèi)支撐,在內(nèi)支撐頂部貼有石墨片。
顯示屏上有2個BTB接口,分別與主板和副板連接,這種將顯示屏排線和主副板排線二合一設(shè)計有效節(jié)省了布局空間。
紅米Note10 5G整機內(nèi)共采用17顆螺絲固定。內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單,為了控制整機成本,選擇了集成FPC天線+塑料機身+TFT顯示屏的配置。而在散熱方面,內(nèi)部選擇石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔的方式進行散熱。
主板IC信息
主板正面主要IC(下圖):
1:Media Tek-MT6833V-天璣700處理器
2:Micron-MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB內(nèi)存+128GB閃存
3:FourSemi-FS1820-音頻放大器
5:Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片
6:InvenSense-ICM-42607-陀螺儀+加速度計
7:AKM-AK09918C-電子羅盤主板背面主要IC(下圖):
1:Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片
2:Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器
3:VANCHIP-VC7643-62-功率放大器
4:Goertek-麥克風(fēng)
E分析
在時下手機音腔空間被無限擠壓的趨勢下,智能音頻功放就顯得愈加重要。而Note10 5G中,采用了FourSemi(傅里葉)的FS1820,一顆3x2mm的音頻放大器芯片,封裝為QFN20。
傅里葉是國內(nèi)的一家專注于高性能音頻解決方案的公司,并且他家的音頻解決方案已經(jīng)多次出現(xiàn)在智能設(shè)備中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手機上也出現(xiàn)了這家公司的音頻放大器芯片SPC1910。
智能音頻功放的領(lǐng)域長期都被歐美的芯片大廠所壟斷。而現(xiàn)在,國產(chǎn)廠商傅里葉的音頻放大芯片逐漸出現(xiàn)在各家的手機中。另外,根據(jù)小E數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù),國產(chǎn)的射頻PA、電池充電和觸摸控制等芯片也已經(jīng)頻繁地出現(xiàn)在手機中了。由此可見,各個領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片都在逐漸打破國外芯片壟斷的格局。