日前紫光股份透露,該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片,擁有256個核心,預計今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡產(chǎn)品。
此外,紫光股份還透露下一代芯片已經(jīng)在研發(fā)中了,將升級到7nm工藝。
據(jù)消息人士爆料,紫光股份的7nm路由芯片擁有超過500個內(nèi)核,同時晶體管數(shù)量相比16nm芯片提升122%。
這個7nm芯片將用于子公司新華三下一代的智擎800系列路由產(chǎn)品中,預計今年底排序流片,2022年正式用于路由器產(chǎn)品中。
在高端路由器市場上,華為、思科是技術(shù)、市場領先的兩大巨頭,其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統(tǒng),制程工藝升級到16nm,集成45億門路,擁有288個核心,3168個線程,吞吐量比上代提升4倍。
華為從1999年開始自研路由芯片,用了17年才達到16nm工藝水平。
與之相比,紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款芯片研發(fā),2021年就升級到了16nm工藝,用時只有1年多,進步可謂神速。
當然,華為起步早、技術(shù)雄厚,這也是領先紫光股份的地方,可惜的是華為新一代的7nm路由芯片已經(jīng)無法量產(chǎn),紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能問世了。
來源:C114通信網(wǎng)
作者:憲瑞