青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設備進場，預計10月試生產(chǎn)

7月20日，青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設備進場儀式在山東青島西海岸新區(qū)舉行，標志著該項目建設進入關鍵性節(jié)點，為年底投產(chǎn)奠定了堅實基礎。

圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商

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據(jù)悉，此次進場的設備為SMEE封裝光刻機。

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，目前，該項目廠區(qū)已經(jīng)搬入機臺設備46臺，預計將于10月份進行試生產(chǎn)，12月份形成量產(chǎn)能力。項目投產(chǎn)后將極大推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型級升，助力產(chǎn)業(yè)鏈完善，推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

2020年4月，青島新核芯高端封測項目通過網(wǎng)上 “云簽約”落地新區(qū)，將主要運用世界領先封裝技術封裝目前需求量快速增長的 5G通訊、人工智能等應用芯片。項目實現(xiàn)當年簽約、當年落地、當年封頂。

2020年4月15日，青島半導體高端封測項目通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)位于青島西海岸新區(qū)。簽約時消息顯示，項目總投資10億元，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。去年12月22日，青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂。

由此看來，青島新核芯高端封測項目或為青島半導體高端封測項目。