【每日資訊】AI芯片廠商智砹芯半導體完成數(shù)億元B輪融資

1、AI芯片廠商智砹芯半導體完成數(shù)億元B輪融資

近日，據(jù)天眼查顯示，上海智砹芯半導體科技有限公司完成數(shù)億人民幣B輪融資，投資方為美團、GGV紀源資本、天創(chuàng)資本、耀途資本、和聚百川等。同時，該公司發(fā)生工商變更，其注冊資本由約1.75億人民幣增至約2.05億人民幣。這是繼去年Pre-A輪以及今年4月A輪之后，該公司成立以來獲得的第三次融資。據(jù)了解，智砹芯半導體全資子公司愛芯科技成立于2019年5月，致力于打造世界領先的AI芯片。愛芯科技組建了從芯片設計、研發(fā)到生產(chǎn)的全功能團隊，核心成員均參與過10顆以上芯片的設計和生產(chǎn)，在產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品落地上具有豐富經(jīng)驗。

2、華米發(fā)布黃山2S芯片：雙核RISC-V架構，功耗降低56%

華米科技舉行了Next Beat大會，會上正式發(fā)布了自研的新一代可穿戴芯片黃山2S。華米表示，黃山2S是首款采用雙核RISC-V架構可穿戴人工智能處理器，超強大核運算性能可支持圖形、UI操作等高負載計算，大核系統(tǒng)同時集成FPU支持浮點運算。相比黃山2號，黃山2S運算能力提升18%，運行功耗降低56%，休眠功耗降低93%。

3、精測電子：向中芯國際出售半導體設備，包括國內唯一Review SEM設備

本次出機兩款產(chǎn)品為獨立式光學關鍵尺寸量測設備（OCD）及電子束缺陷復查設備（Review-SEM），客戶為中芯國際。OCD設備除具有全自動光學膜厚測量能力外，還可以進行顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側壁角度（SWA）、高度/深度等關鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測量，具有高速、準確和非破壞性等特點，是半導體前道檢測的關鍵設備之一；Review-SEM 是先進的全自動晶圓在線電子束缺陷復查和分類設備，對光學缺陷檢測設備的結果進行高辨率復查、分析和分類。

4、MiniLED助力：中京電子H1凈利大增60.12%–81.96%

據(jù)中京電子發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告表示，公司預計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8800萬元–1億元，同比期增長60.12%–81.96%。公告稱，業(yè)績同比增長主要原因是：2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技術改造及擴產(chǎn)項目投資，產(chǎn)能有所提升，一定程度上緩解了產(chǎn)能不足的壓力，增加了產(chǎn)出規(guī)模和營收規(guī)模；報告期內，公司持續(xù)優(yōu)化客戶與產(chǎn)品結構，高附加值產(chǎn)品占比有所提升。其中，小點間距LED/MiniLED等新型顯示、新能源汽車、安防工控等下游領域的訂單需求量快速增長；HDI與MLB產(chǎn)品階層持續(xù)提升。