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【每日資訊】智匯芯聯(lián)獲超千萬(wàn)Pre-A輪融資 專注超高頻RFID芯片領(lǐng)域

2021/07/06
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1、智匯芯聯(lián)獲超5000萬(wàn)元Pre-A輪融資 專注超高頻RFID芯片領(lǐng)域

智匯芯聯(lián)微電子近日完成超5000萬(wàn)元Pre-A輪融資,由國(guó)興創(chuàng)投基金領(lǐng)投,青源投資、華犇創(chuàng)投、冠達(dá)控股跟投,本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產(chǎn)。智匯芯聯(lián)成立于2018年,專注于低功耗、高可靠性物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,已推出了多款國(guó)產(chǎn)化超高頻無(wú)源RFID電子標(biāo)簽芯片。據(jù)悉,其產(chǎn)品性能與國(guó)外同類產(chǎn)品相當(dāng),并已在客戶端得到充分驗(yàn)證。據(jù)悉,該公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖IC公司,具有平均15年以上的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的芯片多次突破國(guó)外壟斷實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,被市場(chǎng)廣泛采用。

2、第三代半導(dǎo)體再下一城!華為哈勃投資碳化硅企業(yè)天域半導(dǎo)體

近日東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更,新增股東深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。天域半導(dǎo)體成立于2009年,其官方消息顯示,公司是國(guó)內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 (SiC) 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),是中國(guó)第一家碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的企業(yè)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949) 。2010年,天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所合作成立了“碳化硅技術(shù)研究院”,組成了一支國(guó)內(nèi)頂尖的技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。

3、宏泰科技完成新一輪超億元融資

近日,宏泰科技順利完成新一輪超億元融資,本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投,士蘭創(chuàng)投、銀杏谷資本、君信資本跟投,老股東盛宇投資、德聯(lián)資本繼續(xù)增持。本輪資金將主要用于SoC測(cè)試系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)及新一代高速轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等項(xiàng)目的研發(fā)、市場(chǎng)銷售推廣及運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充。宏泰科技是一家專業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備并提供測(cè)試解決方案的高科技公司,主要客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外一流半導(dǎo)體封測(cè)廠家和設(shè)計(jì)公司,是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道裝備方案供應(yīng)商。

4、天馬正研發(fā)LCD屏下技術(shù) 未來(lái)有望與OLED平分秋色

眾所周知,LCD與OLED各有優(yōu)勢(shì)。LCD的壽命更長(zhǎng)、沒(méi)有低亮度頻閃和燒屏的問(wèn)題,同分辨率下更高的像素密度;而OLED則有高響應(yīng)速度、超高對(duì)比度,更艷麗的色彩和更薄的厚度,更省電,并且可以任意彎折,沒(méi)有漏光問(wèn)題。早在2020年天馬微電子已經(jīng)對(duì)外展示過(guò)LCD屏下指紋方案,該方案是將指紋識(shí)別模組集成在液晶面板內(nèi),為全球首款LCD屏內(nèi)多點(diǎn)指紋識(shí)別方案。TFP方案可以自定義指紋控制以及APP加密解鎖,特別是支持全屏任意區(qū)域指紋識(shí)別,這是目前OLED屏下指紋方案所不具備的。

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