E拆解：外觀依然相似的AirDots3，內(nèi)部變化不小

紅米發(fā)布的幾款真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，eWiseTech基本都收錄了。同時(shí)也發(fā)現(xiàn)，AirDots2的外型和藍(lán)牙Soc都與第一代相似。那這次入手的AirDots3又是否有變化呢？

先從耳機(jī)下手。

首先取下耳塞，出音孔處有細(xì)密的防塵網(wǎng)。

耳機(jī)通過(guò)卡扣進(jìn)行固定，沿機(jī)身合模線位置拆開(kāi)耳機(jī)。頂部是一整片的FPC軟板,有兩個(gè)觸點(diǎn)。上方是天線觸點(diǎn)，下方是觸摸控制觸點(diǎn)，金屬觸點(diǎn)直接與主板上面的彈簧探針相連。

撬開(kāi)主板，可以看到軟包電池和揚(yáng)聲器，分別通過(guò)不同顏色的導(dǎo)線焊接在主板上，充電板的FPC軟板也焊接在主板上。

主板背面電池位置貼有透明雙面膠，下方麥克風(fēng)的位置套有白色硅膠套，為避免脫落，硅膠套四周還涂有膠用于固定。

充電板四周全是白色膠粘劑。使用撬棍取下。

充電板上面還有一顆光線傳感器，并帶有黑色塑料保護(hù)蓋。

分離揚(yáng)聲器和前蓋，前蓋位置涂滿(mǎn)了膠，導(dǎo)線通過(guò)膠的位置有兩個(gè)孔。

揚(yáng)聲器蓋里面是動(dòng)圈和動(dòng)鐵，動(dòng)鐵上套有白色硅膠套。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QCC3040-藍(lán)牙5.2音頻SoC

主板背面主要IC（下圖）:

1：觸摸控制芯片

2：MEMSensing-麥克風(fēng)

3：MEMSensing-麥克風(fēng)由于外殼通過(guò)卡扣固定，所以耳機(jī)整體的拆解難度算是比較簡(jiǎn)單。僅有充電模塊通過(guò)白色膠粘劑固定，此外僅有耳機(jī)里灌有白色膠粘劑。

耳機(jī)拆解到此告一段落，然后就是耳機(jī)盒的拆解。

內(nèi)支撐使用四個(gè)卡扣固定，我們使用撬棍打開(kāi)，卡扣位置還涂有黑色膠加固。打開(kāi)后要小心，電池通過(guò)透明雙面膠粘貼在外殼上。

電池通過(guò)銅線焊接在充電盒主板上面，并且主板上對(duì)應(yīng)位置處貼有黑色泡棉。

主板通過(guò)3顆螺絲固定在內(nèi)支撐上。在主板上有一個(gè)DIP封裝的插件器件，是一顆霍爾器件。

內(nèi)支撐上面有五個(gè)磁鐵，四個(gè)用于固定耳機(jī)充電用，一個(gè)用來(lái)固定外殼上蓋。均有用膠加固。

充電盒主板正面主要IC（下圖）:

1：CHIPSEA-CSU32P20-單片機(jī)MCU

2：霍爾傳感器

3：充電芯片充電盒的拆解也比較簡(jiǎn)單，僅在卡扣處通過(guò)膠固定，比較特別的是主板上用于檢測(cè)盒蓋開(kāi)啟、關(guān)閉的一顆霍爾器件，選用的是DIP封裝的插件器件。