芯報丨美格納宣布未來五年在韓投資5000億韓元

?美格納宣布未來五年在韓投資5000億韓元

美格納（Magnachip）近日表示，未來五年里將在韓國當?shù)氐难邪l(fā)和建筑設施方面投入5000億韓元（約合4.44億 美元）。此舉將為當?shù)貏?chuàng)造2萬億韓元的經(jīng)濟產(chǎn)出。據(jù)悉，美格納將對其位于韓國首爾和清州的研究中心投資3400億韓元。該公司還將與當?shù)卮髮W保持合作，并每年提供1億韓元的獎學金。繼去年投資380億韓元后，美格納還將在未來五年里再對龜尾工廠投入930億韓元。該廠主要生產(chǎn)電源管理芯片，未來還將生產(chǎn)面向家用電器、通訊和工業(yè)領域的場效應晶體管（FET）、超級結(jié)MOSFET以及IGBT。

?由于芯片短缺，一汽大眾二季度汽車產(chǎn)量減產(chǎn)30%

據(jù)第一財經(jīng)報道，一汽大眾二季度原計劃生產(chǎn)61萬輛汽車，但由于芯片短缺，實際生產(chǎn)汽車預計只能達到40萬輛，減產(chǎn)比例高達30%。其中4月份因ESP芯片短缺造車汽車減產(chǎn)2萬輛，目前10中芯片供應能力已影響到29款車型的生產(chǎn)。早在今年1月，就有媒體報道稱，大眾汽車在中國市場的總體銷量水平有望超過2019年水平，不過最大的變動因素是芯片供應問題。

?聞泰科技：安世半導體18億先進封裝項目落戶東莞

近日，廣東東莞市舉行戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)招商大會。涉獵新一代信息技術(shù)、高端裝備、智能制造、新材料、新能源、數(shù)字經(jīng)濟領域的多個項目在此次大會上簽約。安世半導體（中國）有限公司計劃投資18億的先進封裝項目，是此次招商大會的重要項目之一。據(jù)介紹，安世半導體先進封裝項目，位于黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)安世（中國）廠區(qū)內(nèi)，主要用于產(chǎn)業(yè)升級，升級后導入高功率MOSFET和LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品。

?突破碳化硅芯片設計“卡脖子”技術(shù)，中科漢韻SiC功率器件項目通線

據(jù)悉，該項目一期建筑面積2.1萬平方米，建設年產(chǎn)5000片碳化硅功率器件生產(chǎn)線。金龍湖發(fā)布消息顯示，項目的正式通線，標志著我國企業(yè)突破了碳化硅芯片設計和工藝制造國產(chǎn)化中的一系列重大“卡脖子”技術(shù)，將為徐州市和開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的強勁動能。