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突發(fā)!瑞薩剛復工工廠再次冒煙!多家MCU廠商暫停接單

2021/04/23
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4月21日,瑞薩電子發(fā)布新聞稿稱,其那珂工廠N3棟廠房(兩層樓建筑)1樓于21日16點30分左右發(fā)生冒煙,不過之后隨即被員工撲滅,而在經(jīng)過消防署現(xiàn)場確認后,N3棟1樓及2樓已于21日20點左右進行復工。

瑞薩表示,此次冒煙的場所和3月19日的火災起火點不同,原因目前正進行調(diào)查,預估是「電源系統(tǒng)問題」,不過因冒煙點是在無塵室外面,因此此次暫時性停工對原先公布的生產(chǎn)、出貨預估不會造成影響。

那珂工廠N3棟廠房主要生產(chǎn)車用MCU以及使用于自動駕駛的SoC等先進產(chǎn)品。

就在4月19日,瑞薩剛宣布N3棟已于4月17日復工、重啟生產(chǎn),而和火災發(fā)生前相比、4月17日的產(chǎn)能約10%,預估本周內(nèi)將提高至30%、本月內(nèi)升至50%,且預估將在5月恢復至100%水準(火災發(fā)生前水準)。

當時瑞薩社長柴田英利還稱此為「奇跡式復工」,表示廠房能在1個月內(nèi)從火災發(fā)生后的凄慘情況順利復工、堪稱為奇跡,且瑞薩預估「N3棟」產(chǎn)能有望在5月恢復至火災發(fā)生前水準,不過出貨量要恢復正常水準(回復至火災發(fā)生前水準)預估會較原先預期往后推延7-10天。

然而這才復工不到一個星期,該工廠再度出現(xiàn)冒煙的火情,瑞薩是否在修復工廠、恢復生產(chǎn)方面過于急躁了,頗有點趕鴨子上架的意思。

另外,在工廠停工期間,瑞薩也沒有閑著,為了填補停工所產(chǎn)生的產(chǎn)量缺口,瑞薩利用日本其他工廠進行替代生產(chǎn)、且委托以臺積電為首的晶圓代工廠進行代工。

MCU暫停接單和漲價齊飛揚

雖然瑞薩電子再積極調(diào)度產(chǎn)能,但這些并不能緩解瑞薩電子MCU缺貨的現(xiàn)狀。除瑞薩外,近期還有多家MCU廠商宣布了暫停接單和漲價。

4月12日,義隆電子指出,由于晶圓代工、封測產(chǎn)能持續(xù)吃緊,造成生產(chǎn)成本上揚,該公司已向客戶反映、并調(diào)整全部產(chǎn)品的售價,并即日起執(zhí)行。

這是今年來義隆電子第二次漲價,在2020年12月,義隆電子董事長葉儀皓曾表示,部分微控制器(MCU)價格已經(jīng)向客戶反映報價,將會在2021年1月起全面調(diào)漲MCU報價。

4月20日,中國臺灣地區(qū)新唐科技、九齊科技和凌通科技等主要MCU廠商傳出近期再度調(diào)漲報價10%-20%。據(jù)了解,這些漲價是針對小家電與消費性MCU,而且交貨周期從正常的4-6周拉長到5-10個月。

4月21日,盛群半導體發(fā)布通知稱,即日起暫停接單。

盛群表示:

1、晶圓廠及包裝廠通知近期將有另一波漲價,漲價幅度15%-30%。

2、預計五月上旬晶圓廠提供2022年生產(chǎn)片數(shù),確定后將會公告2022年接單規(guī)則。

3、預計五月中旬前恢復接受2022年訂單。

4、2022年已收訂金的訂單,交期將會依照確定后生產(chǎn)片數(shù),重新安排新的交期。

5、2022年產(chǎn)能訂單接滿后,就會暫停接單。

6、2023年交期訂單,預計2022年五月晶圓廠提供2023年產(chǎn)能后,才會開放接單。 

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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