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如何基于通用半橋模塊來(lái)設(shè)計(jì)三電平變流器

2021/03/20
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通用半橋模塊(infineon命名為FF)是最常見(jiàn)的IGBT封裝型式,大規(guī)模用于兩電平DC/AC變換器中,電壓電流型號(hào)豐富,且具有較高的性價(jià)比。本文主要介紹基于半橋模塊設(shè)計(jì)的三電平注意事項(xiàng),和如何通過(guò)不同的PWM調(diào)制策略來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)性能。

隨著近年1500Vdc大功率光伏和950/1140Vac風(fēng)電系統(tǒng)的發(fā)展需求,三電平逐漸成為首選方案。而基于半橋模塊設(shè)計(jì)的三電平因其優(yōu)異的性價(jià)比也逐漸成為行業(yè)主流,當(dāng)前尤以PrimePack™和EconoDual™3封裝最受歡迎。

三個(gè)半橋器件組合成一個(gè)基本的三電平橋臂單元,在純逆變工作模式(cosφ=1)時(shí)-可選用傳統(tǒng)的二極管鉗位三電平工作模式(NPC1, I型三電平) ,即屏蔽T5/T6驅(qū)動(dòng)信號(hào)(此處可直接將G-E極短路)。而在有無(wú)功功率要求或整流工作模式時(shí),則推薦使用有源鉗位三電平拓?fù)洌ˋNPC),通過(guò)不同的PWM調(diào)制策略,或優(yōu)化換流回路,或提高效率,或增加輸出功率,請(qǐng)參考以下PCIM期間的報(bào)告:

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英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的推廣和交流,發(fā)布研討會(huì)日程等。相關(guān)產(chǎn)品為IGBT, IPM,?大功率二極管晶閘管,IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)器,功率組件,iMotion等。