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2021年2月15日，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布子公司GlobalWafers GmbH在公開收購(gòu)期間（2020年12月21日至2021年2月10日）已經(jīng)公開收購(gòu)世創(chuàng)電子（Siltronic）所有流通在外股份比例達(dá)56.92%，已達(dá)成最低收購(gòu)股權(quán)比例門檻。根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)胤睿_收購(gòu)期間將延長(zhǎng)兩周，自2021年2月16日開始至2021年3月1日德國(guó)時(shí)間24時(shí)截止。
環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)徐秀蘭女士表示，尚未參與公開收購(gòu)的世創(chuàng)電子股東仍有機(jī)會(huì)于法定公開收購(gòu)延長(zhǎng)期間以我們的出價(jià)參與應(yīng)賣，我們相信此為世創(chuàng)電子股東的最佳選項(xiàng)。
2021年1月22日提出的最優(yōu)且最終收購(gòu)價(jià)為每股145歐元。也就是說現(xiàn)在未參與公開收購(gòu)的世創(chuàng)電子股東仍有機(jī)會(huì)于20213月1日德國(guó)時(shí)間24時(shí)前以每股145歐元出售。預(yù)估整體100%收購(gòu)價(jià)格將達(dá)到53億美元。
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的硅片市占率數(shù)據(jù)，環(huán)球晶圓合并世創(chuàng)電子交易完成后，新的環(huán)球晶圓全球市占率將超過全球的25%，達(dá)到26.26%，將超過勝高（SUMCO）排名全球第二，逼近全球第一大硅片供應(yīng)商信越化學(xué)（Shin-Etsu）的市占率27.53%。
環(huán)球晶圓合并世創(chuàng)電子后，全球?qū)碛?2座工廠，月產(chǎn)能將接近600萬平方英尺。
一、并購(gòu)世創(chuàng)電子的時(shí)間表
2020年11月29日，環(huán)球晶圓同意以每股125歐元公開收購(gòu)世創(chuàng)電子在外流通股，雙方進(jìn)入最終協(xié)商階段。
2020年12月10日，環(huán)球晶圓和世創(chuàng)電子簽署商業(yè)合并協(xié)議（Business Combination Agreement，BCA）。公開收購(gòu)的最終交割將取決于完成相應(yīng)交割先決條件，包括在公開收購(gòu)期間達(dá)成最低收購(gòu)股權(quán)比例，取得世創(chuàng)電子已發(fā)行股份總數(shù)65%，且需獲得相關(guān)主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)。同時(shí)，世創(chuàng)電子的第一大股東瓦克化學(xué)（Wacker Chemie）和環(huán)球晶圓簽署了不可撤銷的承諾協(xié)議（Irrevocable Undertaking Agreement，IUA），將于公開收購(gòu)期間將持有世創(chuàng)電子30.8%的股份出售給環(huán)球晶圓。
2021年1月22日，環(huán)球晶圓宣布提高每股收購(gòu)價(jià)，從每股收購(gòu)價(jià)125歐元提高至每股140歐元。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子4.53%的股份。
2021年1月23日，環(huán)球晶圓宣布再次提高每股收購(gòu)價(jià)，從每股140歐元提高至每股145美元。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子4.53%的股份。公開收購(gòu)期間至2021年1月27日德國(guó)時(shí)間24時(shí)截止。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子6.06%的股份。世創(chuàng)電子執(zhí)行董事會(huì)表示，樂見調(diào)升收購(gòu)價(jià)格之舉，并表達(dá)該出價(jià)具有相當(dāng)吸引力。
2021年1月25日，環(huán)球晶圓宣布收購(gòu)要約條件變更，最低收購(gòu)股權(quán)比例從65%調(diào)至50%。根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)胤?，公開收購(gòu)期間將延長(zhǎng)兩周于2021年2月10日截止。同時(shí)環(huán)球晶圓確認(rèn)如未取得最低收購(gòu)股權(quán)比例，將不會(huì)對(duì)世創(chuàng)電子提出再次收購(gòu)要約。
2021年2月15日，環(huán)球晶圓已經(jīng)公開收購(gòu)世創(chuàng)電子（Siltronic）所有流通在外股份比例達(dá)56.92%，已達(dá)成最低收購(gòu)股權(quán)比例門檻。根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)胤睿_收購(gòu)期間將延長(zhǎng)兩周，自2021年2月16日開始至2021年3月1日德國(guó)時(shí)間24時(shí)截止。
二、環(huán)球晶圓收購(gòu)發(fā)展路
環(huán)球晶圓成立于2011年10月1日，其前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)部門，為中國(guó)臺(tái)灣最大的晶圓材料供貨商，具備從單晶硅棒拉制到3英寸至12英寸硅片加工的完整生產(chǎn)線。
2011年10月成立時(shí)，環(huán)球晶圓僅在中國(guó)臺(tái)灣新竹、蘇州昆山（中辰矽晶）、美國(guó)德州（GlobiTech）擁有3處生產(chǎn)基地。經(jīng)過10年的發(fā)展，環(huán)球晶圓在亞洲、美洲、歐洲擁有16處工廠，年產(chǎn)各種硅片超過380萬平方英尺。
獨(dú)立經(jīng)營(yíng)之后的環(huán)球晶圓在董事長(zhǎng)徐秀蘭的帶領(lǐng)下，采用收購(gòu)策略走上了快速發(fā)展的道路。
1、收購(gòu)Covalent Silicon
2011年8月宣布收購(gòu)日本Covalent Materials Corporation旗下從事硅晶圓業(yè)務(wù)的子公司Covalent Silicon Corporation的100%股權(quán)，2012年4月1日完成收購(gòu)，2013年1月1日更名為GlobalWafers Japan。
Covalent Silicon的前身是東芝陶瓷（Toshiba Ceramics），在日本設(shè)有4處生產(chǎn)基地。1993年開始6英寸硅片生產(chǎn)，1995年開始8英寸硅片生產(chǎn)，2001年開始12英寸硅片生產(chǎn)。
2、收購(gòu)Topsil
2016年7月1日以3.2億丹麥克朗完成收購(gòu)丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導(dǎo)體事業(yè)部門。
Topsil是全球最主要的懸浮區(qū)熔法（Float Zone，F(xiàn)Z）技術(shù)開發(fā)者以及FZ晶圓生產(chǎn)公司，也是全球技術(shù)領(lǐng)先的中子照射超純硅晶圓供應(yīng)商。3英寸至8英寸硅片在車規(guī)電子領(lǐng)域深受好評(píng)。
收購(gòu)?fù)瓿?，環(huán)球晶圓得以成功地由直拉法（Czochralski，CZ）跨入懸浮區(qū)熔法硅片領(lǐng)域，并新增歐洲生產(chǎn)基地。
3、收購(gòu)SunEdison
2016年12月2日以6.83億美元完成收購(gòu)美國(guó)SunEdison Semiconductor Limited。
SunEdison的前身是1959年在圣彼得斯（St. Peters）成立的孟山都電子材料公司（MEMC Electronic Materials Corp.，MEMC）。
MEMC是曾經(jīng)的硅片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，開創(chuàng)是了多個(gè)業(yè)界第一：1973年第一個(gè)商業(yè)化生產(chǎn)3英寸硅片；1975年第一個(gè)商業(yè)化生產(chǎn)4英寸硅片；1979年第一個(gè)商業(yè)化生產(chǎn)5英寸硅片；1981年第一個(gè)生產(chǎn)6英寸硅片；1984年與IBM合作生產(chǎn)了8英寸硅片。
2013年6月3日，MEMC更名 SunEdison，以體現(xiàn)其太陽(yáng)能業(yè)務(wù)的屬性；2014年5月，SunEdison將硅片業(yè)務(wù)分拆上市，命名SunEdison Semiconductor。
環(huán)球晶圓合并SunEdison后，擁有半導(dǎo)體硅晶圓3英寸至12英寸的外延芯片、退火晶圓、拋光晶圓、擴(kuò)散晶圓以及絕緣層覆硅芯片（SOI）和懸浮區(qū)熔法的全產(chǎn)品布局。環(huán)球晶圓的市占率排名也上升到全球第三。
未來影響
環(huán)球晶圓收購(gòu)世創(chuàng)電子后，市占率排名也上升到全球第二。對(duì)于全球硅片產(chǎn)業(yè)將有何種影響。
芯思想研究院認(rèn)為，環(huán)球晶圓收購(gòu)世創(chuàng)電子后，前三大硅片供應(yīng)商信越化學(xué)（Shin-Etsu）、環(huán)球晶圓、勝高（SUMCO）合計(jì)將占有全球76%的市場(chǎng)份額。硅片產(chǎn)業(yè)逐步走向壟斷之后，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將逐漸回穩(wěn)。
環(huán)球晶圓透過收購(gòu)希望降低生產(chǎn)成本，打破本來由兩家日本企業(yè)的壟斷的市場(chǎng)。但由于生產(chǎn)基地過于分散（合并且全球有21座生產(chǎn)工廠），如何形成合力將考驗(yàn)環(huán)球晶圓的智慧。
中國(guó)本土硅片供應(yīng)商如何抓住市場(chǎng)格局變化的機(jī)遇，利用自身優(yōu)勢(shì)，變不利為有利，尋找市場(chǎng)出路？
